Firma Toshiba Memory Corporation opracowała swoje nowe kości pamięciowe, wykorzystując nowoczesne technologie. Dzięki nim udało się stworzyć wielowarstwowe kości pamięciowe Flash w trójwymiarowej strukturze, oparte na BiCS Flash. Kości te wykorzystują jeszcze jedną nowoczesną, niespotykaną technologię: QLC (quadruple-level cell). Pozwala ona na umieszczenie w pojedynczej komórce 4 bitów danych. Dzięki temu możliwe jest osiąganie znacznie większych pojemności, w porównaniu do powszechnej już dziś technologii TLC (triple-level cell). Prototyp cechuje się największą dostępną pojemnością na rynku: 768 Gb (czyli około 96 GB), przy wykorzystaniu procesu 3d Flash o 64-warstwach. Jeszcze w tym miesiącu Toshiba planuje rozesłać prototypy do producentów kontrolerów SSD i samych dysków SSD, na potrzeby ewaluacyjne i opracowywania gotowych produktów. Dzięki tym kościom i technologiom możliwe będzie stworzenie bardzo pojemnych gotowych dysków o pamięci sięgającej 1.5 TB, przy wykorzystaniu szesnastu takich kości pamięciowych. Zastosowaniem tych pamięci mają być dyski SSD klasy Enterprise, ale też urządzenia konsumenckie, itd.