Rozbiórki | 27 czerwca 2017
Microsoft Surface Laptop - czy da się go złożyć z powrotem?
Według serwisu iFixit naprawialność nowego laptopa oceniona została na całe zero w dziesięciostopniowej skali. Kupując tak zwartą konstrukcję warto wiedzieć, co w niej znajdziemy.
Komponenty zawarte pod wyścielaną alcantarą (!) klawiaturą zapewniają urządzeniu następującą specyfikację:
Wyglądem laptop do złudzenia przypomina MacBooka Air - nawet ułożenie portów wydaje się bliźniacze.
Schody przy jego rozbiórce rozpoczynają się już na samym początku. Usunięcie panelu z alcantarą, który otacza klawiaturę niestety jest nieodwracalnym procesem, co czyni wymianę jakiegokolwiek z komponentów umieszczonych pod obudową oraz złożenie urządzenia z powrotem praktycznie niemożliwym.
Pierwszym, co można odnaleźć po usunięciu klawiatury (oraz alcantary i plastikowej folii) jest trackpad, który kryje się pod dodatkowym zabezpieczeniem w postaci metalowej płytki. Układy odpowiadające za sterowanie urządzeniem to:
MCU NXP/Freescale MK22FN512 Kinetis K22-120 MHz ARM Cortex-M4 Core oraz kontroler dotyku Synaptics S9101B (ten sam, który obecny jest w Surface Book).
Po dotarciu do płyty głównej laptopa naszym oczom ukazują się kolejne komponenty:
© iFixit
- wyświetlacz 13.5” IPS PixelSense o rozdzielczości 2256 × 1504 (201 PPI),
- procesor Intel Kaby Lake Core i5 (3M Cache, taktowanie do 3.10 GHz) lub Core i7 (4M Cache, 4.00 GHz),
- 4 GB/8 GB/16 GB RAM,
- pamięć SSD PCIe o pojemnościach 128 GB/256 GB/512 GB,
- przednia kamera o rozdzielczości 720p, wspierająca funkcję Windows Hello (logowanie poprzez rozpoznawanie twarzy),
- porty: USB 3.0, Mini DisplayPort oraz SurfaceConnect (port ładowania laptopa),
- łączność Wi-Fi w standardzie 802.11ac , kompatybilna z IEEE 802.11 a/b/g/n oraz Bluetooth 4.0.
Wyglądem laptop do złudzenia przypomina MacBooka Air - nawet ułożenie portów wydaje się bliźniacze.
Schody przy jego rozbiórce rozpoczynają się już na samym początku. Usunięcie panelu z alcantarą, który otacza klawiaturę niestety jest nieodwracalnym procesem, co czyni wymianę jakiegokolwiek z komponentów umieszczonych pod obudową oraz złożenie urządzenia z powrotem praktycznie niemożliwym.
Pierwszym, co można odnaleźć po usunięciu klawiatury (oraz alcantary i plastikowej folii) jest trackpad, który kryje się pod dodatkowym zabezpieczeniem w postaci metalowej płytki. Układy odpowiadające za sterowanie urządzeniem to:
MCU NXP/Freescale MK22FN512 Kinetis K22-120 MHz ARM Cortex-M4 Core oraz kontroler dotyku Synaptics S9101B (ten sam, który obecny jest w Surface Book).
Po dotarciu do płyty głównej laptopa naszym oczom ukazują się kolejne komponenty:- procesor Intel SR368 Core i7-7660U,
- pamięć RAM LPDDR3 SK Hynix H9CCNNNBJTAL,
- pamięć SSD Toshiba THNSND256GTYA o pojemności 256 GB,
- SoC Marvell Avastar 88W8897 WLAN/BT/NFC,
- 3 układy sterownika ekranu Microsoft X904169 (x3) oraz jeden egzemplarz X904163,
- układ TPM Nuvoton NPCT650SBBWX,
- MCU oparty na architekturze ARM Cortex-M4 - Freescale/NXP M22J9VDC Kinetis K22F (512KB 120 MHz).
© iFixit
Intel odzyska pozycję lidera
W 2019 roku Intel znowu będzie na pierwszym miejscu w rankingu dostawców półprzewodników – prognozuje firma analityczna IC Insights.
Grupa NCAB przejmuje Altus-PCB
Altus-PCB jest dostawcą płytek drukowanych z siedzibą w stanie New Jersey, którego obroty w 2018 roku wyniosły 43 mln SEK. Kwota transakcji to 37 mln SEK (3,84 mln USD).
TME ogłasza kolejne partnerstwa
TME zostało autoryzowanym partnerem firmy BROTHER, producenta wyspecjalizowanego w dziedzinie urządzeń drukujących i technologii komunikacyjnych. Łódzka firma została też dystrybutorem taśm marki HPX.
PB Technik współpracuje z CoRobotics
CoRobotics zajmuje się dystrybucją oraz wdrażaniem robotów współpracujących - cobotów w różnych gałęziach rynku.
reklama
Yageo przejmie KEMET
Firmy podpisały wczoraj, 11 listopada, umowę dotyczącą przejęcia firmy KEMET przez Yageo Corporation w cenie 27,20 USD za akcję, co daje transakcję wartą około 1,8 mld USD.
Dwie nowe dystrybucje TME
W ubiegłym tygodniu TME ogłosił, że został globalnym dystrybutorem firm Mueller Electric oraz Recom.
Micron przejął firmę zajmującą się ML
Micron poinformował o przejęciu firmy Fwdnxt, producenta narzędzi software’owych i hardware’owych do aplikacji uczenia maszynowego (ML – machine learning).
Avera Semi należy już do Marvella
W tym tygodniu Marvell zakończył proces przejęcia Avera Semiconductor, czyli biznesu ASIC (Application Specific Integrated Circuit) GlobalFoundries.
Chiny szybko rozwijają produkcję MEMS
Organizacja SEMI prognozuje, że globalne moce produkcyjne fabryk wytwarzających MEMS i sensory wzrosną o 25% w okresie od 2018 do 2023 roku.
Broadcom sfinalizował warte 10,7 mld USD przejęcie
Broadcom poinformował o zakończeniu procesu akwizycji biznes bezpieczeństwa dla sektora przedsiębiorstw firmy Symantec Corporation, wzmacniając dzięki temu swoją pozycję w obszarze oprogramowania infrastrukturalnego.
AVX przejmuje Chengdu OK New Energy
AVX Corporation 1 listopada ogłosił zakup Chengdu OK New Energy (COKNE), umacniając pozycję w technologiach wykorzystywanych m.in. przez przemysł, medycynę, motoryzację, IoT oraz energetykę odnawialną.
Google przejmuje Fitbit
Pierwszego listopada Google poinformowało o podpisaniu porozumienia dotyczącego przejęcia producenta inteligentnych zegarków i opasek monitorujących aktywności – firmy Fitbit.
Pierwszy, w pełni sprawny, przełomowy procesor kwantowy od Google
Naukowcy w Google opracowali i zbudowali w pełni działający procesor kwantowy. Konstrukcja nie jest prosta, ale dostawcza niesamowitej wydajności. To co robią superkomputery latami, procesor kwantowy zrobi w ciągu sekundy.
Niezwykłe kości LPDDR4X o rekordowej pojemności
Nowe pamięci od Samsung, są nie tylko superpojemne (12 GB), stając się pierwszymi tego typu na rynku, ale też bardzo szybkie i wydajne. Mogą skutecznie wspierać funkcje szybkiego nagrywania video 4K, czy też funkcje AI, nie tylko w smartfonach z najwyższej półki.
Analog Devices przejął Test Motors
Analog Devices (ADI) poinformował o przejęciu firmy Test Motors, specjalizującej się w obszarze predictive maintenance dotyczącym silników elektrycznych i generatorów.
Mocne i bezpieczne przełączniki obciążenia
Nowe przełączniki od Diodes są nie tylko wydajne (operując prądem do 2 A), ale też bezpieczne, dzięki sprawnie działającej funkcji blokowania prądu wstecznego TRCB.
Hioki w ofercie Farnella
30 października 2019 r. Farnell dodał do swojej oferty aparatury kontrolno-pomiarowej firmę Hioki, wieloletniego, japońskiego producenta instrumentów pomiarowych. Dzięki nowemu porozumieniu Farnell poszerzy ofertę urządzeń kontrolno-pomiarowych.
Konwertery POL o ultraszerokim zakresie napięć wejściowych
Nowe konwertery nieizolowane od Traco cechują się nie tylko świetną efektywnością (nawet 94%), ale przede wszystkim wsparciem ultra-szerokiego zakresu napięć wejściowych, w stosunku 8:1. Stanowią tym samym idealne zamienniki dla regulatorów liniowych.
Miniaturowa kamera dla medycznych zadań specjalnych
Nowy, ultra-mały moduł kamery od OmniVision Technologies stworzono z myślą o zastosowaniach medycznych, docierając w najciaśniejsze miejsca, wspierając wiele zabiegów i procedur. Kamera ma wymiar tylko 0.65 na 0.65 na 1.16 mm.
Sensory SWIR o rekordowej gęstości pikseli
Nowe sensory, opracowane w Imec, cechują się wysoką rozdzielczością w zakresie NIR i SWIR, bijąc na głowę swoich klasycznych odpowiedników. Opracowany proces tworzenia, jest też efektywniejszy i tańszy, co pozwolić ma na upowszechnienie stosowania tych sensorów w aplikacjach konsumenckich.
Przejęcie Lite-On przez Diodes ze zgodą akcjonariuszy
Amerykańska firma Diodes Incorporated ogłosiła przejęcie Lite-On Semiconductor w sierpniu tego roku. 25 października akcjonariusze Lite-On wyrazili zgodę na tę akwizycję.
Bardziej wytrzymały SoC Bluetooth 5.1
Nowy układ od Nordic Semiconductor to zaawansowana jednostka SoC, wspierająca interfejsy bezprzewodowe (jak Bluetooth 5.1, w tym BLE, i inne 2.4 GHz), jak i wiele przewodowych (w tym NFC, USB, itp.). Efektywnie pracuje w temperaturach sięgających nawet 105 stopni Celsjusza.
Jeszcze większa niezawodność pozycjonowania od u-blox
Nowa platforma technologiczna od u-blox zapewnia jeszcze większą niezawodność, przy świetnej dokładności i dużej częstości odświeżania. Pozwoli to na sprawniejszą i bezpieczniejszą pracę aplikacji motoryzacyjnych, UAV, itp.
Vitis – ujednolicona platforma software od Xilinx
Nowa platforma od Xilinx może zrewolucjonizować to jak pracujemy z nowoczesnymi układami, poprzez samoczynne dostosowanie sprzętowe pod oprogramowanie. Dzięki temu algorytmy będą działały jak najwydajniej, na dostosowanej dla nich platformie sprzętowej, bez konieczności dokonywania fizycznych zmian w układzie.
Załaduj więcej newsów
Artykuły, które mogą Cię zainteresować
