Rozbiórki | 27 czerwca 2017
Microsoft Surface Laptop - czy da się go złożyć z powrotem?
Według serwisu iFixit naprawialność nowego laptopa oceniona została na całe zero w dziesięciostopniowej skali. Kupując tak zwartą konstrukcję warto wiedzieć, co w niej znajdziemy.
Komponenty zawarte pod wyścielaną alcantarą (!) klawiaturą zapewniają urządzeniu następującą specyfikację:
Wyglądem laptop do złudzenia przypomina MacBooka Air - nawet ułożenie portów wydaje się bliźniacze.
Schody przy jego rozbiórce rozpoczynają się już na samym początku. Usunięcie panelu z alcantarą, który otacza klawiaturę niestety jest nieodwracalnym procesem, co czyni wymianę jakiegokolwiek z komponentów umieszczonych pod obudową oraz złożenie urządzenia z powrotem praktycznie niemożliwym.
Pierwszym, co można odnaleźć po usunięciu klawiatury (oraz alcantary i plastikowej folii) jest trackpad, który kryje się pod dodatkowym zabezpieczeniem w postaci metalowej płytki. Układy odpowiadające za sterowanie urządzeniem to:
MCU NXP/Freescale MK22FN512 Kinetis K22-120 MHz ARM Cortex-M4 Core oraz kontroler dotyku Synaptics S9101B (ten sam, który obecny jest w Surface Book).
Po dotarciu do płyty głównej laptopa naszym oczom ukazują się kolejne komponenty:
© iFixit
- wyświetlacz 13.5” IPS PixelSense o rozdzielczości 2256 × 1504 (201 PPI),
- procesor Intel Kaby Lake Core i5 (3M Cache, taktowanie do 3.10 GHz) lub Core i7 (4M Cache, 4.00 GHz),
- 4 GB/8 GB/16 GB RAM,
- pamięć SSD PCIe o pojemnościach 128 GB/256 GB/512 GB,
- przednia kamera o rozdzielczości 720p, wspierająca funkcję Windows Hello (logowanie poprzez rozpoznawanie twarzy),
- porty: USB 3.0, Mini DisplayPort oraz SurfaceConnect (port ładowania laptopa),
- łączność Wi-Fi w standardzie 802.11ac , kompatybilna z IEEE 802.11 a/b/g/n oraz Bluetooth 4.0.
Wyglądem laptop do złudzenia przypomina MacBooka Air - nawet ułożenie portów wydaje się bliźniacze.
Schody przy jego rozbiórce rozpoczynają się już na samym początku. Usunięcie panelu z alcantarą, który otacza klawiaturę niestety jest nieodwracalnym procesem, co czyni wymianę jakiegokolwiek z komponentów umieszczonych pod obudową oraz złożenie urządzenia z powrotem praktycznie niemożliwym.
Pierwszym, co można odnaleźć po usunięciu klawiatury (oraz alcantary i plastikowej folii) jest trackpad, który kryje się pod dodatkowym zabezpieczeniem w postaci metalowej płytki. Układy odpowiadające za sterowanie urządzeniem to:
MCU NXP/Freescale MK22FN512 Kinetis K22-120 MHz ARM Cortex-M4 Core oraz kontroler dotyku Synaptics S9101B (ten sam, który obecny jest w Surface Book).
Po dotarciu do płyty głównej laptopa naszym oczom ukazują się kolejne komponenty:- procesor Intel SR368 Core i7-7660U,
- pamięć RAM LPDDR3 SK Hynix H9CCNNNBJTAL,
- pamięć SSD Toshiba THNSND256GTYA o pojemności 256 GB,
- SoC Marvell Avastar 88W8897 WLAN/BT/NFC,
- 3 układy sterownika ekranu Microsoft X904169 (x3) oraz jeden egzemplarz X904163,
- układ TPM Nuvoton NPCT650SBBWX,
- MCU oparty na architekturze ARM Cortex-M4 - Freescale/NXP M22J9VDC Kinetis K22F (512KB 120 MHz).
© iFixit
GeneSiC Semiconductor w ofercie DACPOL
DACPOL wprowadził do oferty rozwiązaania firmy GeneSiC Semiconductor, specjalizującej się w produkcji półprzewodników w technologii węglika krzemu (SiC).
Texas Instruments nadal silnym liderem w sektorze układów analogowych - ranking
W 2019 roku udziały Texas Instruments w rynku układów analogowym wzrosły do 19%, a ST wspiął się na czwarte miejsce – raportuje IC Insights.
Wzrosła sprzedaż pamięci NAND flash
W pierwszym kwartale 2020 roku sprzedaż pamięci NAND flash wzrosła o 8,3% w porównaniu do poprzedniego kwartału, głównie ze względu na zwiększony popyt w sektorze centrów danych.
Rutronik dystrybutorem Rockchip
Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH podpisał międzynarodową umowę dystrybucyjną z chińskim dostawcą układów SoC, spółką Fuzhou Rockchip Electronics Co., Ltd.
reklama
Chiny zwiększają rodzimą produkcję chipów, ale są daleko od zapowiadanych celów
Chiny zapowiedziały ostatnio olbrzymi plan inwestycyjny w zakresie nowoczesnych technologii, ale jak na razie realizacja celów zapisanych w strategii „Made in China 2025” nie idzie zgodnie z planem.
Farnell dodaje do oferty zasilacze marki Sorensen
Wśród zasilaczy marki Sorensen można znaleźć stałoprądowe przetwornice programowalne, zasilacze biurkowe, liniowe i modułowe o mocy od 30 W do 150 kW.
Produkty Beckhoff Automation w ofercie TME
W ofercie TME pojawiły się produkty Beckhoff Automation, niemieckiego producenta układów sterowania.
Sony wprowadza czujniki wizyjne z funkcją przetwarzania opartego o AI
Sony Corporation zapowiedziało wprowadzenie dwóch modeli inteligentnych czujników wizyjnych, będących pierwszymi na świecie przetwornikami obrazu z funkcją przetwarzania opartego na sztucznej inteligencji (AI).
Schneider Electric przejmuje ProLeiT
Schneider Electric wzmocni swoją pozycję w sektorze automatyki dla branży spożywczej dzięki przejęciu niemieckiej spółki ProLeiT.
Przychody z rynku DRAM spadły o 4,6% q/q w 1Q2020
Wszyscy trzej najwięksi dostawcy DRAM odnotowali w pierwszym kwartale 2020 roku spadek przychodów: o 3%, 4% i około 11%, odpowiednio dla Samsunga, SK Hynix i Microna (11% spadek Microna odnosi się do drugiego kwartału roku fiskalnego od grudnia 2019 r. do lutego 2020 r.).
Soyter oficjalnym dystrybutorem RAK Wireless
Polski dostawca komponentów elektronicznych i elektromechanicznych – Soyter Components – podpisał umowę dystrybucyjną z producentem rozwiązań transmisyjnych LoRaWAN, firmą RAK Wireless.
COVID-19 uderza w rynek komponentów O-S-D
Po dekadzie rekordów sprzedaży komponentów optoelektronicznych, sensorów i elementów dyskretnych, epidemia koronawirusa może sprawić, że w 2020 roku odnotujemy 6% spadek przychodów z tego rynku.
STMicroelectronics rozszerzył umowę dystrybucyjną z Avnet Silica
Avnet Silica i STMicroelectronics podpisały umowę dystrybucyjną na region Europy Wschodniej.
Chiński HiSilicon awansował do pierwszej dziesiątki dostawców półprzewodników
W pierwszym kwartale 2020 roku firma zwiększyła przychody o imponujące 54% r/r. Dwucyfrowe wzrosty odnotowały też TSMC oraz NVIDIA – raportuje firma analityczna IC Insights.
Intel przejmuje Moovit
Potwierdziły się wczorajsze doniesienia medialne o zamiarach Intela: producent chipów przejmuje izraelską firmę Moovit. Wartość transakcji to 900 mln USD.
Dwie nowe dystrybucje TME
W kwietniu tego roku TME ogłosiło nawiązanie współpracy z francuską firmą Insight SIP. W ofercie polskiego dystrybutora znalazły się też rozwiązania litewskiego producenta Teltonika Networks.
BAE Systems sfinalizował zakup biznesu lotniczych radiostacji taktycznych Raytheona
BAE Systems sfinalizował przejęcie od Raytheon Technologies Corporation działu lotniczych radiostacji taktycznych – Airborne Tactical Radios, po otrzymaniu prawnych zgód i innych niezbędnych zezwoleń.
Insignis zacieśnia współpracę z Rutronik
Insignis Technology Corp, dostawca pamięci DRAM i eMMC z USA, zacieśnia współpracę z Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH w ramach nowej strategii ukierunkowanej dystrybucji.
Rynek pamięci wróci do wysokich wzrostów w 2021 i 2022 roku
Jak prognozują analitycy firmy IC Insights, do 2022 roku wartość rynku pamięci nie przekroczy osiągniętych w 2018 roku rekordowych 163,3 mld USD.
NCAB Group przejmuje amerykańską spółkę
NCAB podpisał w piątek, 24 kwietnia umowę nabycia 100 procent udziałów w amerykańskiej spółce Bare Board Group („BBG”) z siedzibą w Largo na Florydzie oraz z oddziałami w Kanadzie i na Tajwanie.
Szykuje się spadek sprzedaży chipów drugi rok z rzędu
W 2019 roku sprzedaż układów scalonych spadła o 6% r/r, a rok 2020 może przynieść 3% spadek. Byłby to pierwszy raz w historii sektora raportowanej przez IC Insights, gdy sprzedaż chipów maleje dwa lata z rzędu.
Wielkie przejęcie w branży chipów sfinalizowane
Od wczoraj, 16 kwietnia, Cypress Semiconductor Corporation oficjalnie należy do Infineon Technologies AG.
TOP 5 producentów procesorów aplikacyjnych
W 2019 roku Samsung wspiął się na trzecie miejsce w rankingu dostawców procesorów aplikacyjnych do smartfonów – informuje Counterpoint Research.
u-blox przejął Thingstream
Szwajcarski u-blox rozwija swoje portfolio usług, przejmując firmę Thingstream, dostawcę platformy łączności w modelu Communication-as-a-Service.
Załaduj więcej newsów
Artykuły, które mogą Cię zainteresować
