reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
Komponenty | 01 czerwca 2017

Oficjalnie zapowiedziane: Intel Core X

Intel Core X – to najmocniejsze jednostki tego producenta, oficjalnie zapowiedziane i zaprezentowane na Computex 2017. Przedstawiamy Państwu krótko specyfikację nowych jednostek i ciekawostki z nimi związane.

Firma Intel oficjalnie zapowiedziała swoje nowe procesory przeznaczone na maszyny typu high-end. Mają to być procesory Core serii X. Niedawno wspominaliśmy o tym, że Intel szykuje mocną odpowiedź na ostatnie działania AMD. Nowe, najmocniejsze jednostki Intela zostały właśnie oficjalnie zapowiedziane, podczas targów Computex 2017. Procesory te mają trafić do najwydajniejszych maszyn: komputerów dla graczy, entuzjastów i przeznaczone do zastosowań profesjonalnych. Oparte mają być na dwóch, nowoczesnych i superwydajnych rdzeniach: Kaby Lake-X oraz Skylake-X. Na Kaby Lake-X oparte mają być procesory 4-rdzeniowe, zaś na Skylake układy wyposażone w 6-, 8-, 10-, 12-, 14-, 16-, a nawet 18-rdzeni. Obie podserie mają być dostępne na podstawki LGA2066. Mają także współpracować z chipsetami X299. Różnicę jednak znajdziemy w kontrolerze pamięci. W pierwszej podserii znajdziemy kontroler 2-kanałowy dla DDR4-2666, w drugim przypadku będzie to kontroler 4-kanałowy dla DDR-2666. W nowych procesorach znajdziemy wiele nowości i udoskonaleń, dzięki którym mają być wyraźnie efektywniejsze, w stosunku do swoich starszych braci. Oprócz większej ilości rdzeni, znajdziemy tu także ulepszoną technologię Turbo (Turbo Boost Max w wersji 3.0), technologie Intel HT, pamięci Optane, czy też przebudowaną strukturę pamięci podręcznej. Dzięki ostatniej zmianie, producentowi udało się 4-krotnie powiększyć ilość szybkiej pamięci podręcznej dla procesora (L2), choć wpłynęło to na zmniejszenie pamięci współdzielonej (L3). Graczy i entuzjastów z pewnością ucieszy odblokowany mnożnik, co pozwoli na jeszcze większe podkręcenie procesorów (ponad to co oferować ma Turbo 3.0). Nowością jest mnożnik dla AVX-512, a także możliwość regulacji napięcia kontrolera pamięci (oraz dla każdego z rdzeni) oraz magistrali PEG/DMI. Jeśli jednak chodzi o sam overclocking, to niektórzy mogą tu nadziać się na pewną zmianę, którą zastosował Intel, a o której warto pamiętać. IHS już nie będzie lutowany, a zamiast tego zastosowana będzie termoprzewodząca pasta. Chętnie do podkręcania będą musieli zdjąć standardowo montowany element z krzemu. Pasta ma bowiem gorszą przewodność cieplną. Aby więc zapewnić odpowiednie chłodzenie, trzeba będzie zadbać samodzielnie o odpowiednie odprowadzenie ciepła bezpośrednio z krzemu. Jako ciekawostkę podpowiemy, że AMD w swoich konstrukcjach, zarówno tych mocniejszych jak i słabszych, stosuje lutowane odpromienniki ciepła. Nowością jest także wspomniany chipset X299. Oferuje on nowoczesne możliwości i funkcje. Wśród nich warto wyróżnić chociażby możliwość komunikacji z procesorem za pośrednictwem magistrali DMI 3.0 i wsparcie dla 30 linii PCI-Express 3.0, co umożliwi wsparcie dla: 8 portów SATA (6 Gb/s), 10 USB 3.0. Zakres cenowy jest bardzo szeroki i zależy od tego, jak wiele będziemy oczekiwać od nowego procesora. Ceny zaczynać się mają od 242 USD, a kończyć na prawie 2 tysiącach USD.
reklama
reklama
Załaduj więcej newsów
November 12 2019 07:31 V14.7.10-2