reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
© Evertiq Komponenty | 20 kwietnia 2017

Pojemne, 72-warstwowe pami─Öci NAND 3D

Nowe ko┼Ťci pami─Öciowe, dzi─Öki technologii 72-warstwowej 3D NAND, maj─ů by─ç mniejsze i wydajniejsze (do 20%), zapewniaj─ůc jednocze┼Ťnie wi─Öksz─ů ÔÇśswobod─ÖÔÇÖ kom├│rkom pami─Öciowym, jak podaje producent.
SK Hynix Inc zaprezentowa┼éa swoje nowe ko┼Ťci pami─Öciowe flash 3D NAND, kt├│re zbudowane zosta┼éy z wykorzystaniem 72-warstw pami─Öciowych. Wynikowa pojemno┼Ť─ç tych komponent├│w si─Öga─ç ma 256 Gb.

Komponenty te posiada─ç maj─ů najwi─Öksz─ů ilo┼Ť─ç warstw, spo┼Ťr├│d innych podobnych komponent├│w tego typu na rynku. Do tej pory zaprezentowano bowiem ko┼Ťci pami─Öciowe posiadaj─ůce 64-warstwy pami─Öciowe. Mowa tu o elementach pami─Öciowych min. Toshiby i Samsunga.

Zastosowanie takiej konstrukcji, z wykorzystaniem tr├│jpoziomowych tablic kom├│rkowych, umo┼╝liwi┼éo jednoczesne zmniejszenie powierzchni, jak r├│wnie┼╝ zapewni┼éo wi─Öksz─ů swobod─Ö poszczeg├│lnym kom├│rkom. Co wi─Öcej, jak podaje producent, nowe ko┼Ťci pami─Öciowe maj─ů by─ç o 20% bardziej wydajne (odczyt/zapis) w por├│wnaniu do starszych komponent├│w pami─Öciowych tego producenta, wykorzystuj─ůcych 48-warstw 3D NAND, kt├│re zaprezentowane zosta┼éy w listopadzie zesz┼éego roku (2016).

Pami─Öci te stworzono, jak mo┼╝na si─Ö domy┼Ťla─ç, z my┼Ťl─ů o urz─ůdzeniach mobilnych, gad┼╝etach i smartfonach. Lecz producent podaje, ┼╝e komponenty te spokojnie odnajd─ů si─Ö tak┼╝e w nowoczesnych dyskach SSD.
reklama
reklama
Załaduj więcej newsów
January 17 2019 14:20 V11.11.0-1