Rozbiórki | 13 kwietnia 2017
Rozbieramy (a raczej rozklejamy) bezprzewodowe słuchawki Apple
Pierwsza generacja słuchawek dousznych Apple została zaprezentowana przez Steve'a Jobsa wraz z pierwszym modelem iPoda w październiku 2001 roku.
Przed premierą iPhone 7 w ubiegłym roku świat obiegła elektryzująca informacja: nowy telefon od Apple nie zostanie wyposażony w złącze mini-jack. Jaka przyszłość czekała więc standardowo dodawane do telefonów słuchawki? Odpowiedź jest prosta: Bluetooth!
Specyfikacja nowych, bezprzewodowych słuchawek wygląda dość ciekawie:
Przyjrzyjmy się więc komponentom, jakie mieszczą się wewnątrz tych 'pchełek' (warto dodać, iż nie jest łatwo do nich zajrzeć, ponieważ dosłownie każdy element przymocowany jest za pomocą kleju):
Po rozebraniu słuchawek na części pierwsze czas zająć się dedykowanym dla nich ładującą obudową. Bateria litowo-jonowa obecna w niej jest już zdecydowanie większa od tych, które możemy znaleźć w sluchawkach - charakteryzuje się ona napięciem 3,81 V i pojemnością 1,52 Wh.
Warto wspomnieć, iż jej pojemność przekracza tę obecną w Apple Pencil (0,329 Wh) oraz w drugiej generacji Apple Watch (1,03 Wh).
Dość o akumulatorach - zajrzyjmy głębiej pod obudowę Charging Case. Znajdują się tam następujące elementy:
- wykorzystują łączność Bluetooth, którą zapewnia nowy chip Apple - W1,
- posiadają wbudowane mikrofony, sensory optyczne oraz akcelerometry wykrywające włożenie słuchawki do ucha,
- dodatkowo umieszczono w nich mikrofony sparowane z akcelerometrem mające na celu redukcję szumów,
- rzekomo mają wytrzymać 5 godzin bez ładowania, natomiast bateria wbudowana w ich pudełko zapewnia im kolejne 24
- godziny słuchania muzyki.
Przyjrzyjmy się więc komponentom, jakie mieszczą się wewnątrz tych 'pchełek' (warto dodać, iż nie jest łatwo do nich zajrzeć, ponieważ dosłownie każdy element przymocowany jest za pomocą kleju):- Apple 343500130 - tak brzmi pełna nazwa układu W1 zapewniającego komunikację bezprzewodową,
- programowalny SoC Cypress CY8C4146FN,
- kodek audio o niskiej mocy Maxim 98730EWJ,
- Texas Instruments TPS743.
Po rozebraniu słuchawek na części pierwsze czas zająć się dedykowanym dla nich ładującą obudową. Bateria litowo-jonowa obecna w niej jest już zdecydowanie większa od tych, które możemy znaleźć w sluchawkach - charakteryzuje się ona napięciem 3,81 V i pojemnością 1,52 Wh.
Warto wspomnieć, iż jej pojemność przekracza tę obecną w Apple Pencil (0,329 Wh) oraz w drugiej generacji Apple Watch (1,03 Wh).
Dość o akumulatorach - zajrzyjmy głębiej pod obudowę Charging Case. Znajdują się tam następujące elementy:- MCU STMicroelectonics STM32L072 ARM Cortex-M0+,
- układ ładowania NXP 1610A3 (obecny również w iPhone 6s i SE),
- układ zarządzania zasilaniem Texas Instruments BQ24232.
Intel odzyska pozycję lidera
W 2019 roku Intel znowu będzie na pierwszym miejscu w rankingu dostawców półprzewodników – prognozuje firma analityczna IC Insights.
Grupa NCAB przejmuje Altus-PCB
Altus-PCB jest dostawcą płytek drukowanych z siedzibą w stanie New Jersey, którego obroty w 2018 roku wyniosły 43 mln SEK. Kwota transakcji to 37 mln SEK (3,84 mln USD).
TME ogłasza kolejne partnerstwa
TME zostało autoryzowanym partnerem firmy BROTHER, producenta wyspecjalizowanego w dziedzinie urządzeń drukujących i technologii komunikacyjnych. Łódzka firma została też dystrybutorem taśm marki HPX.
PB Technik współpracuje z CoRobotics
CoRobotics zajmuje się dystrybucją oraz wdrażaniem robotów współpracujących - cobotów w różnych gałęziach rynku.
reklama
Yageo przejmie KEMET
Firmy podpisały wczoraj, 11 listopada, umowę dotyczącą przejęcia firmy KEMET przez Yageo Corporation w cenie 27,20 USD za akcję, co daje transakcję wartą około 1,8 mld USD.
Dwie nowe dystrybucje TME
W ubiegłym tygodniu TME ogłosił, że został globalnym dystrybutorem firm Mueller Electric oraz Recom.
Micron przejął firmę zajmującą się ML
Micron poinformował o przejęciu firmy Fwdnxt, producenta narzędzi software’owych i hardware’owych do aplikacji uczenia maszynowego (ML – machine learning).
Avera Semi należy już do Marvella
W tym tygodniu Marvell zakończył proces przejęcia Avera Semiconductor, czyli biznesu ASIC (Application Specific Integrated Circuit) GlobalFoundries.
Chiny szybko rozwijają produkcję MEMS
Organizacja SEMI prognozuje, że globalne moce produkcyjne fabryk wytwarzających MEMS i sensory wzrosną o 25% w okresie od 2018 do 2023 roku.
Broadcom sfinalizował warte 10,7 mld USD przejęcie
Broadcom poinformował o zakończeniu procesu akwizycji biznes bezpieczeństwa dla sektora przedsiębiorstw firmy Symantec Corporation, wzmacniając dzięki temu swoją pozycję w obszarze oprogramowania infrastrukturalnego.
AVX przejmuje Chengdu OK New Energy
AVX Corporation 1 listopada ogłosił zakup Chengdu OK New Energy (COKNE), umacniając pozycję w technologiach wykorzystywanych m.in. przez przemysł, medycynę, motoryzację, IoT oraz energetykę odnawialną.
Google przejmuje Fitbit
Pierwszego listopada Google poinformowało o podpisaniu porozumienia dotyczącego przejęcia producenta inteligentnych zegarków i opasek monitorujących aktywności – firmy Fitbit.
Pierwszy, w pełni sprawny, przełomowy procesor kwantowy od Google
Naukowcy w Google opracowali i zbudowali w pełni działający procesor kwantowy. Konstrukcja nie jest prosta, ale dostawcza niesamowitej wydajności. To co robią superkomputery latami, procesor kwantowy zrobi w ciągu sekundy.
Niezwykłe kości LPDDR4X o rekordowej pojemności
Nowe pamięci od Samsung, są nie tylko superpojemne (12 GB), stając się pierwszymi tego typu na rynku, ale też bardzo szybkie i wydajne. Mogą skutecznie wspierać funkcje szybkiego nagrywania video 4K, czy też funkcje AI, nie tylko w smartfonach z najwyższej półki.
Analog Devices przejął Test Motors
Analog Devices (ADI) poinformował o przejęciu firmy Test Motors, specjalizującej się w obszarze predictive maintenance dotyczącym silników elektrycznych i generatorów.
Mocne i bezpieczne przełączniki obciążenia
Nowe przełączniki od Diodes są nie tylko wydajne (operując prądem do 2 A), ale też bezpieczne, dzięki sprawnie działającej funkcji blokowania prądu wstecznego TRCB.
Hioki w ofercie Farnella
30 października 2019 r. Farnell dodał do swojej oferty aparatury kontrolno-pomiarowej firmę Hioki, wieloletniego, japońskiego producenta instrumentów pomiarowych. Dzięki nowemu porozumieniu Farnell poszerzy ofertę urządzeń kontrolno-pomiarowych.
Konwertery POL o ultraszerokim zakresie napięć wejściowych
Nowe konwertery nieizolowane od Traco cechują się nie tylko świetną efektywnością (nawet 94%), ale przede wszystkim wsparciem ultra-szerokiego zakresu napięć wejściowych, w stosunku 8:1. Stanowią tym samym idealne zamienniki dla regulatorów liniowych.
Miniaturowa kamera dla medycznych zadań specjalnych
Nowy, ultra-mały moduł kamery od OmniVision Technologies stworzono z myślą o zastosowaniach medycznych, docierając w najciaśniejsze miejsca, wspierając wiele zabiegów i procedur. Kamera ma wymiar tylko 0.65 na 0.65 na 1.16 mm.
Sensory SWIR o rekordowej gęstości pikseli
Nowe sensory, opracowane w Imec, cechują się wysoką rozdzielczością w zakresie NIR i SWIR, bijąc na głowę swoich klasycznych odpowiedników. Opracowany proces tworzenia, jest też efektywniejszy i tańszy, co pozwolić ma na upowszechnienie stosowania tych sensorów w aplikacjach konsumenckich.
Przejęcie Lite-On przez Diodes ze zgodą akcjonariuszy
Amerykańska firma Diodes Incorporated ogłosiła przejęcie Lite-On Semiconductor w sierpniu tego roku. 25 października akcjonariusze Lite-On wyrazili zgodę na tę akwizycję.
Bardziej wytrzymały SoC Bluetooth 5.1
Nowy układ od Nordic Semiconductor to zaawansowana jednostka SoC, wspierająca interfejsy bezprzewodowe (jak Bluetooth 5.1, w tym BLE, i inne 2.4 GHz), jak i wiele przewodowych (w tym NFC, USB, itp.). Efektywnie pracuje w temperaturach sięgających nawet 105 stopni Celsjusza.
Jeszcze większa niezawodność pozycjonowania od u-blox
Nowa platforma technologiczna od u-blox zapewnia jeszcze większą niezawodność, przy świetnej dokładności i dużej częstości odświeżania. Pozwoli to na sprawniejszą i bezpieczniejszą pracę aplikacji motoryzacyjnych, UAV, itp.
Vitis – ujednolicona platforma software od Xilinx
Nowa platforma od Xilinx może zrewolucjonizować to jak pracujemy z nowoczesnymi układami, poprzez samoczynne dostosowanie sprzętowe pod oprogramowanie. Dzięki temu algorytmy będą działały jak najwydajniej, na dostosowanej dla nich platformie sprzętowej, bez konieczności dokonywania fizycznych zmian w układzie.
Załaduj więcej newsów
Artykuły, które mogą Cię zainteresować
