Rozbieramy (a raczej rozklejamy) bezprzewodowe słuchawki Apple

Przed premierą iPhone 7 w ubiegłym roku świat obiegła elektryzująca informacja: nowy telefon od Apple nie zostanie wyposażony w złącze mini-jack. Jaka przyszłość czekała więc standardowo dodawane do telefonów słuchawki? Odpowiedź jest prosta: Bluetooth! Specyfikacja nowych, bezprzewodowych słuchawek wygląda dość ciekawie:

• wykorzystują łączność Bluetooth, którą zapewnia nowy chip Apple - W1,
• posiadają wbudowane mikrofony, sensory optyczne oraz akcelerometry wykrywające włożenie słuchawki do ucha,
• dodatkowo umieszczono w nich mikrofony sparowane z akcelerometrem mające na celu redukcję szumów,
• rzekomo mają wytrzymać 5 godzin bez ładowania, natomiast bateria wbudowana w ich pudełko zapewnia im kolejne 24
• godziny słuchania muzyki.

Przyjrzyjmy się więc komponentom, jakie mieszczą się wewnątrz tych 'pchełek' (warto dodać, iż nie jest łatwo do nich zajrzeć, ponieważ dosłownie każdy element przymocowany jest za pomocą kleju):

• Apple 343500130 - tak brzmi pełna nazwa układu W1 zapewniającego komunikację bezprzewodową,
• programowalny SoC Cypress CY8C4146FN,
• kodek audio o niskiej mocy Maxim 98730EWJ,
• Texas Instruments TPS743.

Warto zwrócić również uwagę na malutką baterię obecną w każdej ze słuchawek. Z jej oznaczeń wynika, iż jej pojemność wynosi 93 miliwatogodziny - mniej, niż 1% pojemności baterii obecnej w nowym iPhone. Po rozebraniu słuchawek na części pierwsze czas zająć się dedykowanym dla nich ładującą obudową. Bateria litowo-jonowa obecna w niej jest już zdecydowanie większa od tych, które możemy znaleźć w sluchawkach - charakteryzuje się ona napięciem 3,81 V i pojemnością 1,52 Wh. Warto wspomnieć, iż jej pojemność przekracza tę obecną w Apple Pencil (0,329 Wh) oraz w drugiej generacji Apple Watch (1,03 Wh). Dość o akumulatorach - zajrzyjmy głębiej pod obudowę Charging Case. Znajdują się tam następujące elementy:

• MCU STMicroelectonics STM32L072 ARM Cortex-M0+,
• układ ładowania NXP 1610A3 (obecny również w iPhone 6s i SE),
• układ zarządzania zasilaniem Texas Instruments BQ24232.

Warto odnotować, iż dotarcie do jakiegokolwiek komponentu w słuchawkach czy w pudełku jest praktycznie niemożliwe bez uszkodzenia obudowy. Znakomita większość połączeń jest wykonana przy użyciu kleju (w słuchawkach nie znajdziemy ani jednej śrubki). © iFixit