reklama
evertiq.plevertiq.comevertiq.seevertiq.de
Search
Register
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
Rozbiórki | 13 kwietnia 2017

Rozbieramy (a raczej rozklejamy) bezprzewodowe słuchawki Apple

Editor: Damian Ellert

Pierwsza generacja słuchawek dousznych Apple została zaprezentowana przez Steve'a Jobsa wraz z pierwszym modelem iPoda w październiku 2001 roku.

Przed premierą iPhone 7 w ubiegłym roku świat obiegła elektryzująca informacja: nowy telefon od Apple nie zostanie wyposażony w złącze mini-jack. Jaka przyszłość czekała więc standardowo dodawane do telefonów słuchawki? Odpowiedź jest prosta: Bluetooth! Specyfikacja nowych, bezprzewodowych słuchawek wygląda dość ciekawie:
  • wykorzystują łączność Bluetooth, którą zapewnia nowy chip Apple - W1,
  • posiadają wbudowane mikrofony, sensory optyczne oraz akcelerometry wykrywające włożenie słuchawki do ucha,
  • dodatkowo umieszczono w nich mikrofony sparowane z akcelerometrem mające na celu redukcję szumów,
  • rzekomo mają wytrzymać 5 godzin bez ładowania, natomiast bateria wbudowana w ich pudełko zapewnia im kolejne 24
  • godziny słuchania muzyki.
Przyjrzyjmy się więc komponentom, jakie mieszczą się wewnątrz tych 'pchełek' (warto dodać, iż nie jest łatwo do nich zajrzeć, ponieważ dosłownie każdy element przymocowany jest za pomocą kleju):
  • Apple 343500130 - tak brzmi pełna nazwa układu W1 zapewniającego komunikację bezprzewodową,
  • programowalny SoC Cypress CY8C4146FN,
  • kodek audio o niskiej mocy Maxim 98730EWJ,
  • Texas Instruments TPS743.
Warto zwrócić również uwagę na malutką baterię obecną w każdej ze słuchawek. Z jej oznaczeń wynika, iż jej pojemność wynosi 93 miliwatogodziny - mniej, niż 1% pojemności baterii obecnej w nowym iPhone. Po rozebraniu słuchawek na części pierwsze czas zająć się dedykowanym dla nich ładującą obudową. Bateria litowo-jonowa obecna w niej jest już zdecydowanie większa od tych, które możemy znaleźć w sluchawkach - charakteryzuje się ona napięciem 3,81 V i pojemnością 1,52 Wh. Warto wspomnieć, iż jej pojemność przekracza tę obecną w Apple Pencil (0,329 Wh) oraz w drugiej generacji Apple Watch (1,03 Wh). Dość o akumulatorach - zajrzyjmy głębiej pod obudowę Charging Case. Znajdują się tam następujące elementy:
  • MCU STMicroelectonics STM32L072 ARM Cortex-M0+,
  • układ ładowania NXP 1610A3 (obecny również w iPhone 6s i SE),
  • układ zarządzania zasilaniem Texas Instruments BQ24232.
Warto odnotować, iż dotarcie do jakiegokolwiek komponentu w słuchawkach czy w pudełku jest praktycznie niemożliwe bez uszkodzenia obudowy. Znakomita większość połączeń jest wykonana przy użyciu kleju (w słuchawkach nie znajdziemy ani jednej śrubki). © iFixit
Wyświetlacze OLED bez tajemnic Tym razem eksperci firmy Unisystem przybliżają nam historię i tajniki technologii OLED.
Farnell: nowy micro:bit w listopadzie Farnell świętuje wyprodukowanie 5 milionów płytek micro:bit, a Fundacja Edukacyjna Micro:bit ogłasza nową płytkę, która będzie dostarczana od listopada 2020 roku.
Co jest w środku Playstation 5? Spekulacje na temat najnowszej konsoli Playstation krążą po internecie od dłuższego czasu. Sony opublikowało własny materiał prezentujący rozbiórkę urządzenia, więc po raz pierwszy możemy przyjrzeć się wewnętrznym komponentom PS5.
Najważniejsze parametry wyświetlaczy LCD-TFT Wyświetlacze LCD-TFT to wciąż najpopularniejsze rozwiązania do wizualizacji informacji. O ich powszechności decyduje m.in. łatwość dostosowywania wyświetlacza LCD-TFT do wymagań projektu – nie tylko pod względem wyboru optymalnej przekątnej, lecz również dopasowania kluczowych parametrów.
Stopnie ochrony obudów, czyli co kryje się pod kodem IP65 Kody IP opisują w jakim stopniu obudowy chronią urządzenia przed takimi czynnikami, jak pył czy woda. Eksperci firmy Unisystem wyjaśniają znaczenie poszczególnych symboli.
reklama
Pożar spustoszył fabrykę Kemet w fińskim Suomussalmi 30 lipca rozległ się dźwięk syreny alarmowej – płonęła fabryka o powierzchni 10 tys. metrów kwadratowych. Na miejscu szybko pojawiła się straż pożarna, by ograniczyć rozprzestrzenianie się pożaru. Śledztwo wykazało, że przyczyną tragedii był wentylator wyciągowy.
Ropla Elektronik autoryzowanym dystrybutorem Dongguan Better Electronics Technology Ropla Elektronik podpisała umowę dystrybucyjną z Dongguan Better Electronics Technology Co., Ltd., producentem specjalizującym się w produkcji elementów ochrony przeciwprzepięciowej, nadprądowej i termicznej.
Czym są „błędne piksele”? Eksperci firmy Unisystem dzielą się wiedzą na temat „błędnych pikseli”, która pomoże zrozumieć ich naturę. Zachęcamy do przeczytania najważniejszych informacji o „gorących” i „martwych” pikselach.
Sony wprowadza czujniki wizyjne z funkcją przetwarzania opartego o AI Sony Corporation zapowiedziało wprowadzenie dwóch modeli inteligentnych czujników wizyjnych, będących pierwszymi na świecie przetwornikami obrazu z funkcją przetwarzania opartego na sztucznej inteligencji (AI).
Intel zaprezentował Horse Ridge – chip do komputerów kwantowych Horse Ridge to kriogeniczny chip przeznaczony do kontroli komputerów kwantowych, który ma znacząco przyspieszyć komercjalizację tych urządzeń.
Pierwszy, w pełni sprawny, przełomowy procesor kwantowy od Google Naukowcy w Google opracowali i zbudowali w pełni działający procesor kwantowy. Konstrukcja nie jest prosta, ale dostawcza niesamowitej wydajności. To co robią superkomputery latami, procesor kwantowy zrobi w ciągu sekundy.
Niezwykłe kości LPDDR4X o rekordowej pojemności Nowe pamięci od Samsung, są nie tylko superpojemne (12 GB), stając się pierwszymi tego typu na rynku, ale też bardzo szybkie i wydajne. Mogą skutecznie wspierać funkcje szybkiego nagrywania video 4K, czy też funkcje AI, nie tylko w smartfonach z najwyższej półki.
Mocne i bezpieczne przełączniki obciążenia Nowe przełączniki od Diodes są nie tylko wydajne (operując prądem do 2 A), ale też bezpieczne, dzięki sprawnie działającej funkcji blokowania prądu wstecznego TRCB.
Konwertery POL o ultraszerokim zakresie napięć wejściowych Nowe konwertery nieizolowane od Traco cechują się nie tylko świetną efektywnością (nawet 94%), ale przede wszystkim wsparciem ultra-szerokiego zakresu napięć wejściowych, w stosunku 8:1. Stanowią tym samym idealne zamienniki dla regulatorów liniowych.
Miniaturowa kamera dla medycznych zadań specjalnych Nowy, ultra-mały moduł kamery od OmniVision Technologies stworzono z myślą o zastosowaniach medycznych, docierając w najciaśniejsze miejsca, wspierając wiele zabiegów i procedur. Kamera ma wymiar tylko 0.65 na 0.65 na 1.16 mm.
Sensory SWIR o rekordowej gęstości pikseli Nowe sensory, opracowane w Imec, cechują się wysoką rozdzielczością w zakresie NIR i SWIR, bijąc na głowę swoich klasycznych odpowiedników. Opracowany proces tworzenia, jest też efektywniejszy i tańszy, co pozwolić ma na upowszechnienie stosowania tych sensorów w aplikacjach konsumenckich.
Bardziej wytrzymały SoC Bluetooth 5.1 Nowy układ od Nordic Semiconductor to zaawansowana jednostka SoC, wspierająca interfejsy bezprzewodowe (jak Bluetooth 5.1, w tym BLE, i inne 2.4 GHz), jak i wiele przewodowych (w tym NFC, USB, itp.). Efektywnie pracuje w temperaturach sięgających nawet 105 stopni Celsjusza.
Jeszcze większa niezawodność pozycjonowania od u-blox Nowa platforma technologiczna od u-blox zapewnia jeszcze większą niezawodność, przy świetnej dokładności i dużej częstości odświeżania. Pozwoli to na sprawniejszą i bezpieczniejszą pracę aplikacji motoryzacyjnych, UAV, itp.
Vitis – ujednolicona platforma software od Xilinx Nowa platforma od Xilinx może zrewolucjonizować to jak pracujemy z nowoczesnymi układami, poprzez samoczynne dostosowanie sprzętowe pod oprogramowanie. Dzięki temu algorytmy będą działały jak najwydajniej, na dostosowanej dla nich platformie sprzętowej, bez konieczności dokonywania fizycznych zmian w układzie.
Małe, kompaktowe i niedrogie konwertery DC/DC Traco Power wypuściło na rynek swoje nowe konwertery DC/DC. Są małe, dobrze odnajdując się w niewielkich aplikacjach. Stanowią niedrogie rozwiązanie, dla wielu zastosowań, oferując dobrą wydajność i standardowe zabezpieczenia.
64-kanałowy, wysoce wydajny przełącznik scalony STMicroelectronics zaprezentowało swój nowy, wysoce wydajny analogowy przełącznik wysokonapięciowy 64-kanałowy, zdolny pracować z prądem 3 A. Stworzony jest w oparciu o najnowsze technologie producenta, oferując sporo; w tym zaawansowane wsparcie logiczne.
Mikrogłośniki MEMS stworzone na nowo Naukowcy z Fraunhofer opracowali nowy koncept i technologię, która pozwoliła stworzyć nowy rodzaj mikro-głośników MEMS. Dzięki niej możliwe będzie tworzenie wydajnych urządzeń audio, generujących silny dźwięk, bez zwiększania powierzchni.
SoM Toradex na bazie procesora i.MX 8QuadMax Nowy moduł z rodziny Apalis od Toradex jest w pełni kompatybilny ze starszymi braćmi, oferując w stosunku do nich większą moc obliczeniową oraz większą funkcjonalność (np. wsparcie nowoczesnych funkcji bezpieczeństwa), za sprawą najnowszego procesora NXP.
SDRAM DDR4 4 Gb na 1.2 V dla urządzeń mobilnych Nowe kości pamięciowe DDR4 od Alliance Memory cechują się większą wydajnością i prędkością przesyłania danych oraz niższym zużyciem energii, niż starsze DDR3. Korzyści są spore. Stworzono je z myślą o urządzeniach mobilnych.
Wyświetlacze plug-and-play dla Przemysłu 4.0. Nowe wyświetlacze od Distec cechują się możliwością łatwej i szybkiej integracji z różnorodnymi aplikacjami przemysłu nowoczesnego. Cechują się dużą wszechstronnością (min. dzięki Rasperry Pi) i dobrym obrazem, w jakości nawet 4K UHD.
Dokładny sensor Halla z 4 trybami pracy Najnowszy sensor Halla od TDK świetnie radzi sobie z polem rozproszonym, oferując wysoką dokładność. Jest też układem wszechstronnym, wspierając samodzielnie aż 4 tryby pracy. Stworzony został z myślą o motoryzacji (ASIL B).
Załaduj więcej newsów
May 27 2021 14:20 V18.18.11-1