Rozbiórki | 31 marca 2017
iPad 5 generacji - tańszy od Pro, ale czy równie łatwy w naprawie?
Nowy iPad, idąc w ślady iPhone’a SE, zawiera zestaw komponentów obecnych już w poprzednich urządzeniach producenta. Sprawdźmy jednak czy, wzorem poprzedników, będzie on równie łatwy w dokonywaniu napraw!
Urządzenie cechować ma zarówno atrakcyjna (względem iPada Pro) cena, jak i wystarczająca do większości celów wydajność, którą zapewnia nowy chip A9. Poniższa specyfikacja pozwala stwierdzić jak daleko jabłko spadło od jabłoni:
Pośrodku układu towarzyszącego ekranowi można znaleźć układ Parade DP655 - ten sam kontroler, który sterował czasem w poprzednich wersjach iPadów. Warto wspomnieć, iż z konferencji prasowej Apple wynikać miało, że nowe wyświetlacze w iPadach cechować się mają zwiększoną jasnością względem modelu Air 2. Pytanie jednak czy nie jest to po prostu efektem powrotu do konstrukcji wyświetlacza obecnego już w Air 1?
Dość o wyświetlaczach, zajrzyjmy do płyty głównej! Na jej odwrocie nie znajdują się żadne układy, więc lepiej będzie oszczędzić sobie czasu i obejrzeć jej front, na którym dostrzec możemy:
- 64-bitowy procesor Apple A9 trzeciej generacji, wraz z wbudowanym koprocesorem M9 motion,
- ekran Retina o rozdzielczości 2048 x 1539 pikseli, przekątnej 9,7 cala oraz nielaminowanym digitizerem,
- od 32 do 128 GB wbudowanej pamięci,
- aparat iSight z 8-megapikselową matrycą z tyłu urządzenia oraz 1,2-megapikselowy FaceTime HD z przodu,
- 802.11a/b/g/n/ac MIMO Wi-Fi + Bluetooth 4.2,
- czujnik Touch ID rozpoznający odcisk palca, 3-osiowy zyroskop, akcelerometr, barometr oraz czujnik natężenia światła.
- brak przełącznika blokady (który o dziwo obecny był w Air 2),
- zmniejszenie slotów mikrofonu,
- pojedynczy rząd otworów głośników.


- SoC Apple A9 APL0898 oraz pamięć LPDDR4 Samsung K3RG1G10BM o pojemności 2 GB (tę samą, którą możemy odnaleźć w iPhone 6s),
- układ pamięci NAND SK Hynix H23QEG8VG2ACR o pojemności 32 GBm
- dwa kontrolery dotykowe od Broadcom (model BCM5976, ten sam, który obecny był w iPhone 5, 5c, 5s, 6, 6 Plus, SE, a także w trackpadach MacBooków oraz w dwóch ostatnich generacjach iPadów),
- układy Apple 343S001441-A0 oraz 338S1213,
- kontroler NFC NXP 67V04, obecny również w iPhone 7 i Apple Watch 2 generacji,
- moduł Wi-Fi Apple/USI 339S0038.
- usunięcie przedniego panelu urządzenia nie należy do najłatwiejszych zadań - jest on przyklejony do urządzenia, co stwarza wysokie ryzyko uszkodzenia przy próbie wymiany,
- tak naprawdę większość elementów urządzenia przymocowanych jest za pomocą kleju, co sprawia, iż procedura wymiany baterii jest tutaj jedną z najtrudniejszych spośród wszystkich generacji iPadów,
- panel LCD jest dodatkowo przymocowany do przedniego panelu taśmą samoprzylepną, co dodatkowo zwiększa ryzyko jego uszkodzenia przy demontażu,
- jedynym sposobem na uzyskanie dostępu do złącza panelu przedniego jest usunięcie ekranu.
Toshiba uruchamia linie produkcyjne uszkodzone podczas trzęsienia ziemi
14 lutego Toshiba Electronic Devices & Storage Corp. rozpoczęła produkcję płytek na linii 200 mm w zakładach w Oita.
Intel przejmie Tower Semiconductor za 5,4 mld USD
W związku z doniesieniami medialnymi o potencjalnym przejęciu, Intel ogłosił, że uzyskał ostateczne porozumienie, na mocy którego amerykański producent układów scalonych przejmie Tower za 5,4 mld USD.
Onsemi przejmie GT Advanced Technologies
Firmy onsemi i GT Advanced Technologies (producent węglika krzemu, SiC) ogłosiły, że zawarły ostateczną umowę, na mocy której onesemi przejmie GTAT za 415 mln USD w gotówce.
Przychody z NAND Flash w 2Q21 wzrosły o 10,8% w ujęciu kwartał do kwartału
Według TrendForce klienci dostawców pamięci NAND Flash w segmencie centrów danych stopniowo zwiększali zamówienia na dyski SSD dla przedsiębiorstw po zakończeniu korekt zapasów.
ADI i Maxim otrzymują zielone światło z Chin
Analog Devices i Maxim Integrated otrzymały chińskie zezwolenie antymonopolowe na przejęcie.
Murata zamyka fabrykę z powodu Covid-19
Producent elektroniki Murata Manufacturing Co Ltd tymczasowo zamknie fabrykę Echizen w Japonii po pozytywnych wynikach testów na Covid-19 u pracowników – raportuje Reuters
TSMC ma podnosić ceny produktów
Według doniesień lokalnych mediów tajwańska firma produkująca półprzewodniki ma podnieść ceny od przyszłego roku.
Dystrybucja komponentów w Niemczech odnotowuje znaczny wzrost popytu
W drugim kwartale 2021 roku dystrybucja komponentów w Niemczech odnotowuje wzrost sprzedaży o 17,5% i wzrost rezerwacji o 132%. Niedobór komponentów uniemożliwia uzyskanie lepszych wyników.
Epishine podpisuje umowę dystrybucyjną z Farnell
Farnell, dystrybutor komponentów należący do Avnet, zawiera umowę franczyzową z Epishine, szwedzkim producentem drukowanych organicznych ogniw słonecznych i płytek rozwojowych.
Braki w dostawach chipów problemem dla VW w Niemczech
Ze względu na brak komponentów półprzewodnikowych produkcja w głównym zakładzie Volkswagena w Wolfsburgu (Niemcy) rozpocznie się od skróconego czasu pracy dla wielu pracowników wracających z wakacji.
Rambus kupuje PLDA
Firma Rambubs Inc. podpisała umowę nabycia spółki PLDA, specjalizującej się w rozwiązaniach cyfrowych Compute Express Link (CXL) i PCI Express (PCIe).
Czym jest e-papier? Ewolucja technologii
Tym razem eksperci firmy Unisystem wzięli na tapetę coraz popularniejszą – także w aplikacja przemysłowych – technologię e-papieru.
Allegro MicroSystems finalizuje sprzedaż fabryki w Tajlandii
Allegro MicroSystems, specjalista w zakresie technologii czujników i półprzewodnikowych elementów mocy, informuje, że sfinalizował sprzedaż swojego zakładu produkcyjnego w Tajlandii (AMTC) firmie Innolight Technology.
Marvell przejmie Innovium, rozszerzając swoje portfolio przełączników ethernetowych
Firma Marvell Technology zawarła ostateczną umowę, na mocy której przejmie Innovium w transakcji obejmującej wszystkie akcje. Akcjonariusze Innovium otrzymają w zamian 1,1 mld USD, na które składa się około 19,05 mln akcji Marvell Common Stock.
Infineon odnotowuje wzrost przychodów pomimo przeciwności
– Zapotrzebowanie na półprzewodniki nieprzerwanie trwa, ponieważ odgrywają one kluczową rolę w umożliwieniu transformacji energetycznej i cyfryzacji. Obecnie jednak rynek boryka się z wyjątkowo napiętą sytuacją podażową – mówi dr Reinhard Ploss, dyrektor generalny Infineon w sprawozdaniu kwartalnym firmy.
NXP odnotowuje wzrost przychodów za drugi kwartał o 43% r/r
– Firma NXP osiągnęła w drugim kwartale przychody w wysokości 2,6 mld USD, co stanowi wzrost o 43% w porównaniu z okresem sprzed roku i jest lepszym wynikiem niż wskazywał na to środkowy punkt naszych prognoz – mówi Kurt Sievers, prezes i dyrektor generalny NXP.
SK Siltron zainwestuje 300 milionów dolarów w ekspansję w Michigan
SK Siltron CSS, producent wafli półprzewodnikowych, planuje w ciągu najbliższych trzech lat zainwestować 300 mln USD i stworzyć do 150 dobrze płatnych miejsc pracy dla wykwalifikowanych pracowników w hrabstwie Bay w stanie Michigan.
Dostawy wafli krzemowych osiągają nowy rekord w 2Q21
Organizacja SEMI donosi, że światowe dostawy wafli krzemowych wzrosły o 6% do 3,534 mld cali kwadratowych w drugim kwartale 2021 r., przekraczając historyczny rekord z pierwszego kwartału.
Siltronic zbuduje drugą fabrykę półprzewodników 300 mm w Singapurze
Firma Siltronic ogłosiła że, zdecydowała się na budowę drugiej fabryki półprzewodników 300 mm w swojej lokalizacji w Singapurze, aby sprostać silnemu popytowi na napiętym rynku półprzewodników.
TSMC twierdzi, że jest zbyt wcześnie, aby podjąć ostateczną decyzję w sprawie ekspansji w Niemczech
TSMC, gigant w produkcji półprzewodników twierdzi, że jest za wcześnie, by powiedzieć, czy firma będzie rozwijać nowe fabryki w Niemczech. Dyskusje są bowiem wciąż na wczesnym etapie.
Sprzedaż sprzętu półprzewodnikowego osiągnie 100 mld USD w 2022 r.
Według doniesień SEMI globalna sprzedaż sprzętu do produkcji półprzewodników u producentów powinna przekroczyć w przyszłym roku 100 mld USD. Będzie to nowy rekord po skoku o 34% do 95,3 mld USD w 2021 r. w stosunku do 71,1 mld USD w 2020 r.
Przegląd popularnych interfejsów do transmisji obrazów – cz. 1
Firma Unisystem w cyklu artykułów prezentuje najpopularniejsze interfejsy, które stosowane są do transmisji danych, a w tym wypadku – obrazów, pomiędzy urządzeniami je dostarczającymi, czyli procesorami/kontrolerami lub komputerami, a urządzeniami je prezentującymi, czyli wyświetlaczami lub monitorami.
Zmiany w Normie IPC/WHMA-A-620
Weszła w życie nowa rewizja normy IPC/WHMA-A-620 o oznaczeniu porządkowym „D”. Jest już dostępna w języku polskim – informuje RENEX.
Ile będzie działać twój LCD?
Eksperci UniSystem omawiają kolejny istotny parametr wyświetlaczy, czyli trwałość diod LED. Ten parametr w kartach technologicznych często określany jest jako „LED life time”, co możemy tłumaczyć jako czas życia LED lub żywotność LED.
Wyświetlacze OLED bez tajemnic
Tym razem eksperci firmy Unisystem przybliżają nam historię i tajniki technologii OLED.
Farnell: nowy micro:bit w listopadzie
Farnell świętuje wyprodukowanie 5 milionów płytek micro:bit, a Fundacja Edukacyjna Micro:bit ogłasza nową płytkę, która będzie dostarczana od listopada 2020 roku.
Załaduj więcej newsów