Zaglądamy pod obudowę Nintendo Switch

Nie skupiamy się jednak na graniu, zamiast tego zajrzyjmy lepiej pod obudowę. Zapraszamy do rozbiórki! Specyfikacja nowej konsoli przenośnej (a w zasadzie hybrydowej) od Nintendo wygląda dość imponująco:

• dedykowany procesor NVIDIA Tegra,
• wbudowany wyświetlacz LCD o przekątnej 6,2 cala, rozdzielczości 1280x720 i wspierający multi-touch (konsola jest w stanie wyświetlać obraz w rozdzielczości 1920x1080 wykorzystując wbudowane wyjście HDMI),
• WiFi w standardzie 802.11 a/b/g/n/ac, Bluetooth 4.1, złącze ładowania USB-C, złącze jack 3,5 mm oraz dodatkowe trzy porty USB w dedykowanym docku,
• wbudowane głośniki stereo,
• akumulator litowo-jonowy mający zapewnić od 2,5 do 6,5 godzin nieustannej gry,
• odłączane bezprzewodowe Joy-Cony.

Po obejrzeniu mini-konsoli dookoła łątwo dostrzec można wszystkie porty: slot na karty MicroSD ulokowany pod (zaskakująco sztywną) podstawką, port USB-C, złącze słuchawek oraz slot na karty Nintendo. Wylot wiatraczka znajduje się na górze urządzenia - nic dziwnego, urządzenie podłączone do docka jest osłonięte z pozostałych stron, a podczas podawania obrazu w rozdzielczości 1080p wylot ten jest intensywnie wykorzystywany. Czas na komponenty! Płyta główna jest bardzo dobrze umieszczona w obudowie. Żeby ją uwolnić trzeba odłączyć digitizer, podświetlenie, głośniczki, dwie anteny oraz oba konektory dedykowane dla Joy-Conów. Oprócz tego zabezpiecza ją sześć śrubek. Warto docenić modularność tego, co znajdziemy pod obudową konsoli - nawet pamięć eMMC okazuje się być umieszczona na osobnej płytce PCB! Nintendo dokonało tu więc nie lada wyczynu - oto pierwszy tablet o rozmiarze 6,2 cala z możliwością wymiany pamięci flash, na którą składa się pojedynczy moduł Toshiby oznaczony symbolem THGBMHG8C2LBAIL. Jest to pamięć eMMC NAND Flash IC o pojemności 32 GB. Niestety modułowość układów kończy się wraz z dostrzeżeniem portu USB-C. Wymiana tego narażonego na znaczne zużycie komponentu wymaga sporych zdolności lutowniczych. Na przedniej części płyty głównej znajdziemy małe skupisko interfejsów IC typu Mii:

• NVIDIA ODNX02-A2 (prawdopodobnie SoC oparty na Tegra X1),
• pamięć DRAM LPDDR4 od Samsunga (K4F6E304HB-MGCH) - dwie sztuki po 2 GB, dające łącznie 4 GB pojemności,
• układ 802.11ac 2x2 od Broadcom/Cypress (oznaczenie BCM4356) wraz z SoC obsługującym Bluetooth 4.1,
• Maxim integrated MAX77621AEWI+T
• M92T36 630380.

Z tyłu przywita nas zaś:

• switch USB 3.0/DP1.2 PI3USB30532 od Pericom Semiconductor,
• kodek audio Realtek ALC5639,
• Maxim Integrated MAX77620AEWJ+T PMIC,
• B1633 GCBRG HAC STD T1001216.

© iFixit.