reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
© Evertiq Komponenty | 28 lutego 2017

Logika CMOS w opakowaniu SOIC

Toshiba rozwija swoją linię produktów logicznych CMOS, wprowadzając na rynek komponenty z rodziny 74 w obudowach SOIC, dzięki czemu projektanci zyskają cenne miejsce.

Toshiba Electronics Europe zaprezentowała nowe układy logiki CMOS, które dostępne mają być w przystępnej obudowie SOIC. Mowa tu o układach należących do grupy 74HCxxxD. Przeznaczone mają być do zastosowań przemysłowych, jak również domowych, wspierających nowoczesne techniki montażu, w tym lutowanie rozpływowe. Mowa tu o aplikacjach, które wykorzystywać mają sygnały logiczne na poziomie napięciowym do 6 V. Nowa, odświeżona linia produktowa obejmować ma 63 układy logiczne, w najbardziej popularnych konfiguracjach z całej gamy produktów 74. Nowe komponenty powiększają ofertę Toshiby, o komponenty z tej rodziny do ponad 300 różnych modeli. Dzięki zastosowaniu nowych komponentów, projektanci płytek PCB mają zyskać przede wszystkim na tym, że ich płytki staną się mniejsze i cieńsze. Zysk wynosić ma odpowiednio od 30 do 50% dla powierzchni, oraz nawet o 70% w przypadku grubości. Wartości te odnoszą się do komponentów oferowanych w obudowach DIP.
reklama
reklama
Załaduj więcej newsów
May 21 2019 21:58 V13.3.9-1