reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
© Evertiq Komponenty | 28 lutego 2017

Logika CMOS w opakowaniu SOIC

Toshiba rozwija swoj膮 lini臋 produkt贸w logicznych CMOS, wprowadzaj膮c na rynek komponenty z rodziny 74 w obudowach SOIC, dzi臋ki czemu projektanci zyskaj膮 cenne miejsce.
Toshiba Electronics Europe zaprezentowa艂a nowe uk艂ady logiki CMOS, kt贸re dost臋pne maj膮 by膰 w przyst臋pnej obudowie SOIC. Mowa tu o uk艂adach nale偶膮cych do grupy 74HCxxxD. Przeznaczone maj膮 by膰 do zastosowa艅 przemys艂owych, jak r贸wnie偶 domowych, wspieraj膮cych nowoczesne techniki monta偶u, w tym lutowanie rozp艂ywowe. Mowa tu o aplikacjach, kt贸re wykorzystywa膰 maj膮 sygna艂y logiczne na poziomie napi臋ciowym do 6 V. Nowa, od艣wie偶ona linia produktowa obejmowa膰 ma 63 uk艂ady logiczne, w najbardziej popularnych konfiguracjach z ca艂ej gamy produkt贸w 74. Nowe komponenty powi臋kszaj膮 ofert臋 Toshiby, o komponenty z tej rodziny do ponad 300 r贸偶nych modeli. Dzi臋ki zastosowaniu nowych komponent贸w, projektanci p艂ytek PCB maj膮 zyska膰 przede wszystkim na tym, 偶e ich p艂ytki stan膮 si臋 mniejsze i cie艅sze. Zysk wynosi膰 ma odpowiednio od 30 do 50% dla powierzchni, oraz nawet o 70% w przypadku grubo艣ci. Warto艣ci te odnosz膮 si臋 do komponent贸w oferowanych w obudowach DIP.
reklama
reklama
Za艂aduj wi臋cej news贸w
February 22 2019 14:26 V12.2.6-2