reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
© Magica - PIXABAY Technologie | 29 grudnia 2016

72-warstwowe 3D NAND od SK Hynix w 2017

Południowokoreański producent planuje rozpocząć masową produkcję zaawansowanych układów pamięci przeznaczonych dla urządzeń mobilnych w 2017 roku.
Układy 3D NAND od SK Hynix to zaawansowana konstrukcja składająca się z 72 warstw komórek pamięci. Rozpoczęcie produkcji na masową skalę, która odbywać się będzie w fabryce w Icheon, położonej 80 km od Seulu, planowane jest na drugą połowę przyszłego roku. Projekt układów ma być gotowy wraz z końcem drugiego kwartału. Jeśli plan się powiedzie, SK Hynix ma szansę zostać pierwszym na świecie producentem, który masowo produkować będzie 72-warstwowe układy NAND. Do tej pory za produkcję układów 3D NAND odpowiadał m.in. Samsung, który w 2013 roku zaprezentował pamięci składające się z 48 warstw, przy czym w najbliższym czasie firma ma zamiar rozpocząć produkcję układów 64-warstwowych. Pamięci typu 3D NAND mają możliwość przechowywania większej ilości danych dzięki warstwowemu rozlokowaniu struktur pamięciowych. Wciąż przewidywany jest wzrost światowego rynku pamięci NAND - pomiędzy rokiem 2015, a 2020 ma on wynieść nawet 44 procent. SK Hynix zapowiedział również inwestycje wynoszące ok. 2,61 miliarda dolarów w rozwój produkcji układów na terenie Korei oraz Chin, jako odpowiedź na zwiększające się zapotrzebowanie na wydajne układy pamięci.
reklama
reklama
Załaduj więcej newsów
March 21 2019 15:37 V12.5.12-1