reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
© Evertiq Komponenty | 02 grudnia 2016

MCU z funkcją zabezpieczającą przed klonowaniem

Firma NXP Semiconductor pragnie podbić rynek smart-card, zapewniając wysoce bezpieczne rozwiązanie w postaci platformy SmartMX2. Nowatorska architektura wykorzystuje nowoczesną technologię zabezpieczającą: PUF.

Firma NXP Semiconductor zaprezentowała swoje nowe mikrokontrolery z serii „SmartMX2 P60 Step-Up!” mające cechować się wyjątkowymi funkcjami zabezpieczającymi. Wśród nich można znaleźć ciekawą funkcję PUF („Physical Unclonable Function”). Funkcja ta ma być technologią, która skutecznie ochroni oprogramowanie z wykorzystaniem bardziej wyrafinowanych metod szyfrowania i pomoże też chronić aplikację przy wymienia danych z innymi elementami. Firma NXP pragnie być tym samym pierwszą, na rynku aplikacji typu smart-card, podejmując współpracę z firmą MaskTech. Jest to jeden z czołowych dostawców rozwiązań o wysokim stopniu bezpieczeństwa w branży smart-card, obejmując swoim działaniem takie systemy jak: elektroniczne karty ID, dowody, dokumenty podróżnicze, itd. Razem udało się stworzyć i wdrożyć technologię PUF dla aplikacji smart-card, jak: ePaszport, eID (dowody osobiste), prawa jazdy, karty zdrowia, karty płatnicze, itp. Najnowsza seria mikrokontrolerów SmartMX2 wykorzystuje nowoczesną, zintegrowaną architekturę IntegralSecurity. Jej częścią jest wspomniana technologia PUF, chroniąca układ także przed różnymi atakami, z wykorzystaniem tzw odcisku krzemowego. Nie zabrakło tu także wsparcia dla różnych metod i technologii szyfrujących, stosowanych w różnych krajach: SEED (Korea), OSSCA (Chiny), szyfrowanie AES, DES (z wykorzystaniem wbudowanych ko-procesorów), itd. Wszystko po to by zapewnić najwyższy poziom ochrony gotowej aplikacji, uodparniając ją na różnego rodzaju ataki z zewnątrz. Całość dopełniać ma dedykowane oprogramowanie, które również odgrywać ma istotną rolę w zapewnianiu bezpieczeństwa tworzonej aplikacji. Mowa tu o zestawie deweloperskim z oprogramowaniem SmartICE. Wykorzystuje on „Bondout Chip”, ze specyfikacją techniczną identyczną jak produkt docelowy. Platforma SmartMX2 posiadać ma certyfikat Common Criteria EAL6+ (EAL 5+ wraz z MIFARE i/lub DESFire EV1), oraz zgodna jest z EMVCo.
reklama
reklama
Załaduj więcej newsów
November 21 2019 10:53 V14.7.14-1