reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
© franz pfluegl dreamstime.com Komponenty | 15 kwietnia 2016

Innowacyjne pami臋ci z Embedded World 2016

Nowe technologie s膮 odpowiedzi膮 na problemy u偶ytkownik贸w z trwa艂o艣ci膮 uk艂ad贸w MLC i cen膮 uk艂ad贸w SLC.
W asortymencie firmy Innodisk, producenta pami臋ci RAM i masowych pami臋ci p贸艂przewodnikowych, pojawi艂y si臋 nowe rozwi膮zania produkt贸w, kt贸re mog膮 zrewolucjonizowa膰 rynek. Nowe technologie s膮 odpowiedzi膮 na problemy u偶ytkownik贸w z trwa艂o艣ci膮 uk艂ad贸w MLC i cen膮 uk艂ad贸w SLC. Zesp贸艂 in偶ynier贸w Innodiska d艂ugo pracowa艂 nad finalnym wdro偶eniem projekt贸w, staraj膮c si臋 dostarczy膰 na rynek kompletny pod ka偶dym wzgl臋dem produkt. Po walidacji rozwi膮za艅 producent ostatecznie przedstawi艂 swoje dwie nowe technologie podczas targ贸w Embedded World 2016 w Norymberdze - 3ME3 i 3IE3.

3ME3 / 3IE3

Rewolucyjno艣膰 tego rozwi膮zania polega na zastosowaniu architektury DRAM-less, kt贸ra nie korzysta z buforowania danych. Pozbywamy si臋 w ten spos贸b problem贸w z integralno艣ci膮 danych w sytuacji zaniku napi臋cia, co by艂o cz臋stym problemem w systemach z buforem DRAM. Nie wp艂ywa to r贸wnie偶 na pogorszenie parametr贸w przepustowo艣ci dla cykl贸w zapisu/odczytu, co jest na pewno mi艂膮 niespodziank膮. Dodatkowo zosta艂 wdro偶ony algorytm TRIM, kt贸ry porz膮dkuje dane zapisane w pami臋ci i redukuje ilo艣膰 cykli zapisu na no艣nik, co znacznie wyd艂u偶a 偶ywotno艣膰 produktu. Wszystkie formaty dysk贸w s膮 ju偶 dost臋pne w wersji 3ME3, s膮 ta艅sze i lepsze w por贸wnaniu ze standardowymi pami臋ciami MLC, r贸wnie偶 z uwagi na zastosowanie chip贸w 15nm.

Wychodz膮c naprzeciw oczekiwaniom rynku Innodisk stworzy艂 w艂asny standard zapisu/odczytu danych, zwany iSLC. Realizowany jest on na ko艣ciach MLC, jednak dzia艂a na zasadzie SLC.



Dwa bity informacji w kom贸rce s膮 konwertowane za pomoc膮 wewn臋trznego algorytmu na pojedynczy bit, co pozwala emulowa膰 pami臋膰 SLC na ko艣ciach MLC. iSLC nie pozwala wprawdzie osi膮gn膮膰 parametr贸w R/W (read/write cycles) i P/E (program/erase cycles) standardu SLC, jednak coraz bardziej si臋 do nich zbli偶a. Poni偶ej wykres por贸wnuj膮cy cykl 偶ycia przy maksymalnej obci膮偶alno艣ci poszczeg贸lnych chip贸w



W rozwi膮zaniu 3IE3, podobnie jak w 3ME3, zrealizowano architektur臋 DRAM-less wspart膮 algorytmem TRIM. Pozwoli艂o to na uzyskanie por贸wnywalnych parametr贸w R/W i P/E z pami臋ciami SLC w standardzie SATA II, przy znacznie ni偶szej cenie.

漏 Innodisk, Maritex

Artyku艂 opublikowano dzi臋ki uprzejmo艣ci firmy Maritex
reklama
reklama
Za艂aduj wi臋cej news贸w
January 11 2019 20:28 V11.10.27-2