reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
© grzegorz kula dreamstime.com
Komponenty |

Dwa nowe IC na rynek elektroniki ubieralnej

Wbudowana pamięć Flash ROM ma na celu zarówno obniżenie wartości BOM jak i uproszczenie procesu projektowania przenośnych urządzeń medycznych.

Toshiba Electronics Europe zaprezentowała dwa nowe IC z wbudowaną pamięcią Flash ROM. Dodatkowo jeden z układów został także wyposażony w zintegrowaną funkcjonalność NFC. Oba IC zostały stworzone z myślą o elektronice ubieralnej, urządzeniach medycznych, akcesoriach do smartfonów, pilotach, beaconach czy zabawkach.
Opisywane układy, poprzez zastosowanie wbudowanej pamięci Flash ROM i w efekcie eliminację konieczności zastosowania zewnętrznej pamięci EEPROM, mają na celu redukcję wartości BOM, przy jednoczesnym zmniejszeniu niezbędnej powierzchni na płytce PCB.
Oba układy, oznaczone odpowiednio TC35676FTG/FSG oraz TC35675XBG, wykorzystują komunikację Bluetooth Low Energy (LE) w wersji 4.1. TC35675XBG, wyposażony w funkcję NFC, został stworzony przy zastosowaniu Felica Lite-S, zbliżeniowej karty IC, opracowanej i licencjonowanej przez Sony Corporation. Wymiana danych odbywa się za pomocą profilu GATT (Generic Attribute Profile). Liczba urządzeń, oferujących komunikację kompatybilną z Bluetooth LE rośnie lawinowo, a oba układy zostały stworzone z myślą o uproszczeniu układów. Opisywane układy, poprzez zastosowanie wbudowanej pamięci Flash ROM i w efekcie eliminację konieczności zastosowania zewnętrznej pamięci EEPROM, mają na celu redukcję wartości BOM, przy jednoczesnym zmniejszeniu niezbędnej powierzchni na płytce PCB. Zintegrowany Flash ROM ma pojemność 192KB, co pozwala na zapisanie aplikacji i danych użytkownika. Moc wyjściowa transmitera układu zawiera się w przedziale od 0dBm do -20dBm przy czułości -92.5dBm. Układ wzbogacony o NFC, TC35675XBG, wyposażony jest również w pamięć SRAM oraz E2PROM 2Kb. Oszczędna energetycznie architektura układu pozwala na długotrwałe użytkowanie w oparciu o niewielkie źródła zasilania bateryjnego. Konsumpcja szczytowa IC nie przekracza wartości 6mA, a w stanie spoczynkowym zużywają one poniżej 100nA. Układ wyposażony w NFC, TC35675XBG, oferowany jest w obudowie FBGA52 o wymiarach 4.5mm na 4.5mm z pitchem 0.5mm, natomiast bliźniaczy TC35676FTG/FSG jest dostępny w obudowie QFN40 w dwóch wymiarach: 6mm na 6mm z pitchem 0.5mm lub 5mm na 5mm z pitchem 0.4mm

reklama
reklama
Załaduj więcej newsów
March 28 2024 10:16 V22.4.20-2
reklama
reklama