reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
© Evertiq Komponenty | 22 pa藕dziernika 2015

Najmniejszy modu艂 Bluetooth 4.1 LE

Firma TDK postanowi艂a wykorzysta膰 swoj膮 technologi臋 SESUB, do stworzenia najmniejszego na 艣wiecie, funkcjonalnego modu艂u Bluetooth, kt贸ry nie tylko zmniejszy aplikacj臋 (nawet o 60%), ale te偶 je upro艣ci.
Firma TDK Corporation zaprezentowa艂a, jak twierdzi, najmniejszy na 艣wiecie modu艂 do obs艂ugi standardu Bluetooth w wersji 4.1 LE (Low Energy). W por贸wnaniu do bardziej tradycyjnych rozwi膮za艅, powierzchnia zajmowana przez uk艂ad o tej samej funkcjonalno艣ci jest o 60% mniejsza.

Scalak bowiem zajmuje powierzchni臋 3.5 na 3.5 mm. Oznaczono go symbolem SESUB-PAN-D14580. Oparto go na technologii TDK SESUB (p贸艂przewodnik wbudowany w pod艂o偶e). Sercem jest uk艂ad DA14580 od Dialog Semiconductor, kt贸ry to w g艂贸wnej mierze odpowiada za obs艂ug臋 Bluetooth 4.1 LE.

W strukturze tego miniaturowego modu艂u znajdziemy tak偶e integrowany konwerter DC/DC, pozwalaj膮cy na prac臋 z napi臋ciem ju偶 od 3 V. Pob贸r pr膮du w zale偶no艣ci od trybu praca waha si臋 od 5 do 5.5 mA. W trybie oczekiwania pob贸r pr膮du wynosi 0.8 uA.

Wbudowano tu tak偶e kondensatory, oscylator kwarcowy i inne komponenty dodatkowe, co pozwoli艂o osi膮gna膰 rekordowy poziom miniaturyzacji, m.in. dzi臋ki wspomnianej technologii. Gotowa aplikacja ma by膰 dzi臋ki temu nie tylko mniejsza, ale i prostsza. Wszystkie wyprowadzenia g艂贸wnego chipu (obs艂uguj膮cego Bluetooth) s膮 dost臋pne.
reklama
reklama
Za艂aduj wi臋cej news贸w
January 17 2019 14:20 V11.11.0-1