© Evertiq
Komponenty | 25 lutego 2015
Nowe FPGA 16 nm mają więcej pamięci i nie tylko
Nowe FPGA wprowadzają nie tylko więcej pamięci, mniejsze zużycie energii, ale też realną poprawę wydajności (nawet 5-krotny). Wszystko dzięki nowoczesnej technologii FinFET 3D 16 nm i kilku innowacjom.
Firma Xilinx przedstawiła nową rodzinę układów FPGA UltraScale+ 16 nm. Układy te wykonano w technice opisywanej jako 3D-na-3D. Chodzi o odpowiednią trójwymiarową strukturę warstw pionowych stworzoną z wykorzystaniem tranzystorów FinFET 3D, upakowanych na stosach łączników 2.5 D. Technologia ta nazwana też została jako MPSoC („Multi-Processing SoC”).
Wykorzystanie technologii 16 nm FinFET 3D od TSMC pozwoliło uzyskać znaczny wzrost wydajności obliczeniowej na wat. Użycie nowoczesnych łączników pomiędzy poszczególnymi warstwami/elementami tranzystorów (SmartConnect), pozwoliło na dalszą optymalizację i zwiększenie efektywności o kolejne 20-30%.

© Xilinx
Dzięki technologii 16 nm możliwe też było upakowanie większej ilości pamięci w strukturze układu, zachowując standardowe wymiary układów. Bloki nazwane UltraRAM mogą mieć pojemność nawet 432 Mb. Zysk w porównaniu do poprzedniej generacji ma być więc znaczący, nawet kilkunasto-krotny.
Jak więc wygląda ogólna poprawa wydajności w stosunku do poprzedniej generacji (28 nm)? Efektywność systemowa wzrasta 2, a nawet 5-krotnie, w zależności od układu. Nowe technologie obejmować mają UltraScale+ FPGA, Virtex UltraScale+ FPGA oraz Zynq UltraScale+.
Nie zabrakło tu również nowych, mocniejszych rdzeni IP, które także wpływają na większą moc obliczeniową. W centrum podsystemu przetwarzania danych ma się znaleźć 64-bitowy, 4-rdzeniowy procesor Cortex-A53, zdolny do wykonywania funkcji sprzętowej wirtualizacji, przetwarzania asymetrycznego oraz wspierający TrustZone.
Aby poprawić przetwarzanie w czasie rzeczywistym dla operacji deterministycznych i poprawiając responsywność, zastosowano też rdzenie Cortex-R5. Jak podaje producent, jednostka ta cechuje się bardzo małymi opóźnieniami, co w przypadku krytycznych funkcji bezpieczeństwa, wykonywanych w czasie rzeczywistym, może mieć istotne znaczenie.
Jest tu też wsparcie dla obsługi video, H.265, MIPI, HDMI, DisplayPort i inne funkcje, które przydać się mogą m.in. w aplikacjach IoT i systemach komunikacyjnych. W nowych układach będzie można zasmakować w drugim kwartale tego roku.
Wykorzystanie technologii 16 nm FinFET 3D od TSMC pozwoliło uzyskać znaczny wzrost wydajności obliczeniowej na wat. Użycie nowoczesnych łączników pomiędzy poszczególnymi warstwami/elementami tranzystorów (SmartConnect), pozwoliło na dalszą optymalizację i zwiększenie efektywności o kolejne 20-30%.

© Xilinx
Dzięki technologii 16 nm możliwe też było upakowanie większej ilości pamięci w strukturze układu, zachowując standardowe wymiary układów. Bloki nazwane UltraRAM mogą mieć pojemność nawet 432 Mb. Zysk w porównaniu do poprzedniej generacji ma być więc znaczący, nawet kilkunasto-krotny.
Jak więc wygląda ogólna poprawa wydajności w stosunku do poprzedniej generacji (28 nm)? Efektywność systemowa wzrasta 2, a nawet 5-krotnie, w zależności od układu. Nowe technologie obejmować mają UltraScale+ FPGA, Virtex UltraScale+ FPGA oraz Zynq UltraScale+.
Nie zabrakło tu również nowych, mocniejszych rdzeni IP, które także wpływają na większą moc obliczeniową. W centrum podsystemu przetwarzania danych ma się znaleźć 64-bitowy, 4-rdzeniowy procesor Cortex-A53, zdolny do wykonywania funkcji sprzętowej wirtualizacji, przetwarzania asymetrycznego oraz wspierający TrustZone.
Aby poprawić przetwarzanie w czasie rzeczywistym dla operacji deterministycznych i poprawiając responsywność, zastosowano też rdzenie Cortex-R5. Jak podaje producent, jednostka ta cechuje się bardzo małymi opóźnieniami, co w przypadku krytycznych funkcji bezpieczeństwa, wykonywanych w czasie rzeczywistym, może mieć istotne znaczenie.
Jest tu też wsparcie dla obsługi video, H.265, MIPI, HDMI, DisplayPort i inne funkcje, które przydać się mogą m.in. w aplikacjach IoT i systemach komunikacyjnych. W nowych układach będzie można zasmakować w drugim kwartale tego roku.
Ładowalne baterie cynkowe z elektrolitem na wodzie
Naukowcy z Uniwersytetu w Maryland opracowali nowe baterie cynkowe, relatywnie...
CryptoManager Root of Trust - bezpieczeństwo i sprzętowa ochrona od Rambus
Firma Rambus, twórca wielu szybkich interfejsów, ogłosiła właśnie dostępność w pełni programowalnego rdzenia bezpieczeństwa CryptoManager Root of Trust RT630 wbudowanego w procesor z architekturą RISC-V (Reduced...
Panele OLED cienkie jak kartka papieru
OTI Lumionics zaprezentowało swoje najnowsze, niezwykłe panele OLED. Zostały...
Dwa światy w jednym module
Nowy moduł bezprzewodowy od Murata, powstał przy współpracy z STMicro oraz...
Premiera AMD Ryzen 2. generacji
AMD spełnił obietnicę, dostarczając na premierę najnowsze procesory Ryzen...
Bardzo czułe fotodiody dla LiDARów
Szybka praca i szeroki zakres dynamiczny, w połączeniu ze świetnym wzmacniaczem oraz...
Wysoce stabilny wzmacniacz dla zasilaczy
Nowy wzmacniacz od Analog Devices oferuje świetną stabilność i odpowiedź czasową...
Jeszcze szybsze DSP od Cadence
Nowe procesory DSP od Cadence, w stosunku do poprzedników, zostały...
Nanoczujniki od Insplorion do monitorowania stanu akumulatorów
Ochrona klimatu i zrównoważona polityka energetyczna to obecnie najwyższe priorytety dla każdego kraju, dlatego przejście na odnawialne źródła energii jest dzisiaj koniecznością. Akumulatory są jednym z ważniejszych...
PSA – framework do budowy bezpiecznych aplikacji IoT
Bezpieczeństwo w IoT jest ważnym zagadnieniem, z którym zmaga się wielu...
Superkondensatory o grubości zaledwie 0.9 mm
Nowe, bardzo cienkie superkondensatory zaprezentowała firma Cap-XX...
Wytrzymałe wyświetlacze 7-segmentowe SMD
Nowe wyświetlacz 7-segmentowe LED przeznaczone do montażu SMD...
MPU RZ/G1C dla aplikacji HMI
Nowe MPU od Renesas, stworzone z myślą o aplikacjach HMI, posiadać mają wszystko co...
Liderzy w branży półprzewodników zwiększają swoje udziały w...
W ciągu ostatniej dekady zmiany te zdecydowanie przyspieszyły, a w ubiegłym roku TOP 25 firm...
Super mocne impulsy świetle z diod LED IR od Osram
Nowe diody LED od Osram są w stanie obsłużyć impulsy prądowe o natężeniu nawet 5 A...
Mouser dystrybutorem Altitude
Mouser Electronics podpisał globalną umowę dystrybucyjną z firmą Altitude Technology...
Implant, który zmierzy jak wiele wypiłeś
Naukowcy z San Diego opracowali ciekawy sensor, który może samodzielnie...
Małe oraz okrągłe wyświetlacze OLED dla urządzeń noszonych
Nowe wyświetlacze OLED od Midas Displays oferować mają świetną czytelność, nawet w...
Super dokładność i zasięg – nowa technologia LiDAR od Toshiby
Toshiba bierze czynny udział w tworzeniu niezawodnych i bezpiecznych systemów autonomicznego sterowania pojazdami. Ich nowa technologia LiDAR ma sprawić, że ‘oczy samochodów’ będą lepiej dostrzegać małe obiekty i będą...
Samozasilający sensor obrazu
Naukowcy z Uniwersytetu Michigan opracowali niezwykły sensor. Jest to układ, który jest...
Artykuły, które mogą Cię zainteresować
Most Read
Załaduj więcej newsów
Komentarze