© Evertiq
Komponenty |
Wysokowydajne MOSFET'y w kompaktowych obudowach DSOP
Tranzystory wykonane w technologiach UMOS VIII-H oraz IX-H znaleźć będzie można w nowoczesnych obudowach, cechujących się lepszym gospodarowaniem ciepła, redukując nagrzewanie nawet o 34%.
Firma Toshiba Electronics wzbogaciła swoją ofertę wysokowydajnych, niskonapięciowych tranzystorów MOSFET, wykonanych w najnowszych technologiach, o komponenty zamknięte w niewielkich, dwustronnie chłodzonych obudowach DSOP.
Obudowa DSOP Advance, bo o niej mowa, ma wymiary 5 na 6 mm. Pod tym względem jest więc taka sama jak SOP Advance. Jednakże specjalna, nowoczesna budowa DSOP Advanced, pozwoliła na redukcję nagrzewania się układu o ponad 34% (przy napięciu 30 V i 30 A).
W niektórych przypadkach pozwalać ma to na zrezygnowanie z radiatora, dzięki obniżonej rezystancji termicznej. W tych obudowach umieszczone mają być komponenty rodziny technologicznej UMOS VIII-H oraz IX-H.
Technologie te cechuje bardzo niska wartość Rds(ON) i niska pojemność wyjściowa. Pozwala to osiągać niesamowicie wysoką wydajność przełączania. W obudowach tych znajdą się komponenty przeznaczone do pracy z napięciem od 30 do 100 V.
Wśród elementów docelowych mają być zaawansowane systemy prostownikowe w urządzeniach zasilających wysokiej klasy, jak te dające energię serwerom, sprzętom komunikacyjnym, itd.