reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
© Intel Komponenty | 14 października 2014

O Skylake ponownie słów kilka

W przyszłym roku uderzy w nas Skylake. Procesory podzielono na trzy grupy. Wśród nich układy obsługujące najnowsze technologie graficzne i łączności, a nawet ładowania Rezence.

Firma Intel już niedługo, bo w przyszłym roku wprowadzi na rynek nową rodzinę procesorów, czyli Skylake. Na początek pojawi się ponad 20 modeli przeznaczonych głównie do urządzeń przenośnych, od laptopów po tablety. Jednak z tej rodziny pojawią się też jednostki mocniejsze, dla typowych stacji roboczy czy graczy. Podzielone zostaną na trzy grupy, ze względu na wydajność i specyfikację:
  • SKL-Y (4 układy) – seria Core M, wyposażona w dwa rdzenie i obsługujące technologie Hyper-Threading, vPro i TurboBoost. Do tego układ graficzny GT2, od 3 do 4 MB pamięci podręcznej. TDP najniższe, do 4 W.
  • SKL-U (15 jednostek) – serie Core i3, i5, i7, Pentium oraz Celeron. Grupa najbardziej zróżnicowana. Oferowane mają być 2 rdzenie i opcjonalnie technologie Hyper-Threading, vPro i TurboBoost. TDP od 15 do 28 W. Wyposażone będą w układy graficzne GT1, GT2, GT3 i GT3e.
  • SKL-H (4) – serie Core i3, i5 i i7. Dostępne będą 4 rdzenie (oprócz i3, tutaj 2 rdzenie). Wyróżniać je będzie większa pojemność pamięci podręcznej. Tu również obsługa technologii Hyper-Threading, vPro i Turboboost. TDP do 45 W.
Najważniejsze ulepszenia dotyczą strony graficznej. Znajdziemy tu bowiem sprzętowe dekodery HEVC i VP9, a także obsługę technologii AVX 3.2 (512-bit), SHA, MPX i ADX. W dalszej części rozwinięte też będą technologii łączności, do czego zaliczyć można Snowfield Peak (obsługa WiFi i Bluetooth), Douglas Peak (WiGig, WiFi, Bluetooth), Pine Peak (WiGig) i Alphine Peak (Thuderbolt 3.0). Co ciekawe, znajdziemy tu także obsługę technologii bezprzewodowego ładowania Rezence. Oficjalna dokładna data premiery nie została jeszcze podana.
Załaduj więcej newsów
January 27 2020 09:09 V15.4.3-2