reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
© Intel Komponenty | 14 października 2014

O Skylake ponownie słów kilka

W przyszłym roku uderzy w nas Skylake. Procesory podzielono na trzy grupy. Wśród nich układy obsługujące najnowsze technologie graficzne i łączności, a nawet ładowania Rezence.

Firma Intel już niedługo, bo w przyszłym roku wprowadzi na rynek nową rodzinę procesorów, czyli Skylake. Na początek pojawi się ponad 20 modeli przeznaczonych głównie do urządzeń przenośnych, od laptopów po tablety. Jednak z tej rodziny pojawią się też jednostki mocniejsze, dla typowych stacji roboczy czy graczy. Podzielone zostaną na trzy grupy, ze względu na wydajność i specyfikację:
  • SKL-Y (4 układy) – seria Core M, wyposażona w dwa rdzenie i obsługujące technologie Hyper-Threading, vPro i TurboBoost. Do tego układ graficzny GT2, od 3 do 4 MB pamięci podręcznej. TDP najniższe, do 4 W.
  • SKL-U (15 jednostek) – serie Core i3, i5, i7, Pentium oraz Celeron. Grupa najbardziej zróżnicowana. Oferowane mają być 2 rdzenie i opcjonalnie technologie Hyper-Threading, vPro i TurboBoost. TDP od 15 do 28 W. Wyposażone będą w układy graficzne GT1, GT2, GT3 i GT3e.
  • SKL-H (4) – serie Core i3, i5 i i7. Dostępne będą 4 rdzenie (oprócz i3, tutaj 2 rdzenie). Wyróżniać je będzie większa pojemność pamięci podręcznej. Tu również obsługa technologii Hyper-Threading, vPro i Turboboost. TDP do 45 W.
Najważniejsze ulepszenia dotyczą strony graficznej. Znajdziemy tu bowiem sprzętowe dekodery HEVC i VP9, a także obsługę technologii AVX 3.2 (512-bit), SHA, MPX i ADX. W dalszej części rozwinięte też będą technologii łączności, do czego zaliczyć można Snowfield Peak (obsługa WiFi i Bluetooth), Douglas Peak (WiGig, WiFi, Bluetooth), Pine Peak (WiGig) i Alphine Peak (Thuderbolt 3.0). Co ciekawe, znajdziemy tu także obsługę technologii bezprzewodowego ładowania Rezence. Oficjalna dokładna data premiery nie została jeszcze podana.
reklama
reklama
Załaduj więcej newsów
October 11 2019 15:09 V14.5.0-2