reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
© Intel Komponenty | 14 pa藕dziernika 2014

O Skylake ponownie s艂ów kilka

W przysz艂ym roku uderzy w nas Skylake. Procesory podzielono na trzy grupy. W艣r贸d nich uk艂ady obs艂uguj膮ce najnowsze technologie graficzne i 艂膮czno艣ci, a nawet 艂adowania Rezence.
Firma Intel ju偶 nied艂ugo, bo w przysz艂ym roku wprowadzi na rynek now膮 rodzin臋 procesor贸w, czyli Skylake. Na pocz膮tek pojawi si臋 ponad 20 modeli przeznaczonych g艂贸wnie do urz膮dze艅 przeno艣nych, od laptop贸w po tablety. Jednak z tej rodziny pojawi膮 si臋 te偶 jednostki mocniejsze, dla typowych stacji roboczy czy graczy. Podzielone zostan膮 na trzy grupy, ze wzgl臋du na wydajno艣膰 i specyfikacj臋:
  • SKL-Y (4 uk艂ady) 鈥 seria Core M, wyposa偶ona w dwa rdzenie i obs艂uguj膮ce technologie Hyper-Threading, vPro i TurboBoost. Do tego uk艂ad graficzny GT2, od 3 do 4 MB pami臋ci podr臋cznej. TDP najni偶sze, do 4 W.
  • SKL-U (15 jednostek) 鈥 serie Core i3, i5, i7, Pentium oraz Celeron. Grupa najbardziej zr贸偶nicowana. Oferowane maj膮 by膰 2 rdzenie i opcjonalnie technologie Hyper-Threading, vPro i TurboBoost. TDP od 15 do 28 W. Wyposa偶one b臋d膮 w uk艂ady graficzne GT1, GT2, GT3 i GT3e.
  • SKL-H (4) 鈥 serie Core i3, i5 i i7. Dost臋pne b臋d膮 4 rdzenie (opr贸cz i3, tutaj 2 rdzenie). Wyr贸偶nia膰 je b臋dzie wi臋ksza pojemno艣膰 pami臋ci podr臋cznej. Tu r贸wnie偶 obs艂uga technologii Hyper-Threading, vPro i Turboboost. TDP do 45 W.
Najwa偶niejsze ulepszenia dotycz膮 strony graficznej. Znajdziemy tu bowiem sprz臋towe dekodery HEVC i VP9, a tak偶e obs艂ug臋 technologii AVX 3.2 (512-bit), SHA, MPX i ADX. W dalszej cz臋艣ci rozwini臋te te偶 b臋d膮 technologii 艂膮czno艣ci, do czego zaliczy膰 mo偶na Snowfield Peak (obs艂uga WiFi i Bluetooth), Douglas Peak (WiGig, WiFi, Bluetooth), Pine Peak (WiGig) i Alphine Peak (Thuderbolt 3.0). Co ciekawe, znajdziemy tu tak偶e obs艂ug臋 technologii bezprzewodowego 艂adowania Rezence. Oficjalna dok艂adna data premiery nie zosta艂a jeszcze podana.
reklama
reklama
Za艂aduj wi臋cej news贸w
February 20 2019 12:04 V12.2.3-2