15 nm w pamięciach e-MMC

Firma Toshiba Electronics Europe przedstawiła swoje nowe pamięci typu e-MMC. Są to kości pamięciowe NAND Flash, które wykonano w najnowocześniej technologii 15 nm, tego producenta. Przeznaczone są do pracy w równie nowoczesnych urządzeniach, jak smartfony, tablety, czy też urządzenia noszone różnego typu. Obecnie dostępne są jak na razie kości o pojemności 16 GB, które zamknięto w obudowie FBGA o 153 kulkach (wyprowadzeniach). Niewielka obudowa pozwoli dodatkowo zmniejszyć wymiary urządzenia docelowego, ale też w pewnym sensie jego wagę, dzięki gęstszemu upakowaniu. Wkrótce ukażą się na rynku też inne kości o pojemnościach: 8, 32, 64 i 128 GB. Wersja 16 GB dostępna będzie w obudowach o wymiarach:

• 11.5 x 13.0 x 0.8mm (THGBMFG7C2LBAIL) (w tym formacie będzie też 128 GB – THGBMFT0CBLBAIS, lecz o wyższym profilu, bo 1.4 mm),
• 11.0 x 10.0 x 1.0 mm (THGBMFG7C2LBAIW)
• 11.5 x 13.0 x 0.8 mm (THGBMFG7C1LBAIL).

Wersje 8 i 32 GB dostępne będą również w obudowach o wymiarach 11.5 x 14.0 mm i 11.0 x 10.0 mm. Możliwości urządzeń docelowych mogą więc już wkrótce się zwiększyć w kwestii magazynowania danych. Dla przykładu, w pamięci 128 GB da się zapisać ponad 16 godzin nagrania video w rozdzielczości HD. Producent podaje też, że nie tylko pojemność uległa zwiększeniu w porównaniu do wymiarów samych komponentów, ale również prędkość odczytu (ok. 8%) i zapisu (ok. 20%), w porównaniu do innych podobnych układów. Zaimplementowano tu również nowoczesne funkcje chroniące dane i dbające o ich spójność.