reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
© Evertiq Komponenty | 09 maja 2014

Szybkie moduły pamięciowe do 64 GB zgodne z UFS 2.0

Firma TEE zaprezentowała nowe moduły pamięciowe typu NAND o wysokiej efektywności odczytywania (i zapisywania) danych. Transfer na najnowszej linii MIPI sięgać ma ponad 11 Gbps.

Firma Toshiba Electronics Europa przedstawiła nowe moduły pamięciowe typu NAND o pojemności 32 i 64 GB. Są one w pełni kompatybilne z najnowszą wersją standardu JEDEC UFS 2.0. Zapewniać ma to klientów o wysokiej niezawodności w urządzeniach przemysłowych. Układy te wykorzystują dwie najnowsze linie MIPI M-PHY HS-G3 I/F pracujące w sumie z prędkością 11,6 Gbps (po 5.8 Gbps na linię). Jest to dodatkowa opcja w standardzie UFS 2.0. Wszystko to pozwala na osiągnięcie transferu na wyjściu 180 MB/s przy zapisie i 650 MB/s przy odczytywaniu danych z modułów. Czyni to te moduły jednymi z najszybszych na rynku, jak podaje producent. Cecha ta może być szczególnie interesująca dla producentów sprzętu, w którym ważny jest szybki zapis z krótkim czasem dostępu. Przykładem mogą być kamery i aparaty fotograficzne, urządzenia związane ze ściąganiem i odtwarzaniem multimediów (np. nowoczesne odtwarzacze muzyczne), a także smartfony i tablety. Układy zamknięto w obudowie typu FBGA-153 o wymiarach 11 na 13.5 mm. Pracować mogą w temperaturze od -25 do 85 stopni Celsjusza z napięciem od 2.7 do 3.6 V. Warto dodać, że JEDEC UFS 2.0 oznacza także, że w modułach zastosowano nowoczesne i efektywne algorytmy korekcji błędów, zarządzanie zapisywaniem danych i inne funkcje. Standard ten również opisuje oprogramowanie (sterowniki), co odciąża w tej kwestii producentów urządzeń, upraszczając budowę. Pozwolić to ma na oszczędność czasu i pieniędzy.
reklama
reklama
Załaduj więcej newsów
June 25 2019 20:13 V13.3.22-2