reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
© iFixit Komponenty | 04 listopada 2013

Rozbiórka: MacBook Pro 15'' 2013

Grupa iFixit postanowiła wziąć się za nową wersję 15 calowego MacBooka Pro – 2013. Jak się okazuje są pewne zmiany w stosunku do modelu zeszłorocznego, niestety na gorsze, co skutkuje bardzo niską oceną końcową rozbiórki.

Grupa iFixit wzieła na warsztat nowy model 15 calowego MacBooka Pro – 2013. Nie zabraknie porównań do modelu zeszłorocznego również. Nowy komputerek wyposażono w wyświetlacz Retina. Wewnątrz znajdziemy w nim ponadto czterordzeniowy procesor Intel Core i7 z taktowaniem 2 GHz, 8 GB pamięci RAM (DDR3L), 256 GB miejsca na dane (na dysku SSD – PCIe), karta graficzna Intel Iris Graphic, interfejs Bluetooth, kamerę 720p, itd.
© iFixit
Komputer otwieramy podobnie jak model zeszłoroczny. Parę zwinnych ruchów i mamy otwartą główną część komputera, usuwając panel z klawiaturą. Na początek przyjrzyjmy się dyskowi SSD. Szybki rzut oka na powierzchnię tego modułu podpiętego pod interfejs PCIe, a przekonamy się, że dostarczyła go firma Samsung. Na powierzchni modułu znajdziemy takie elementy jak:
  • pamięć mobilna DRAM - Samsung K4P4G324EB-FGC2 512 MB,
  • kontrolet SSD - Samsung S4LNO53X01-8030,
  • moduły Flash, 8 komponentów po 32 GB każdy, co w efekcie daje 256 GB - Samsung K9HFGY8S5C.
Kolejnym modułem jakiemu możemy się przyjrzeć jest AirPort, dzięki któremu zyskujemy możliwość pracy z interfejsami Bluetooth 4.0 i WiFi (WLAN 802.11ac). Moduł ten oparto o układy Broadcom (BCM20702 oraz BCM4360) i Skyworks (SE5516). Zmianą jest tor cieplny i radiatory. Teraz wszystko stało się bardziej kompaktowe, dzięki zastosowanemu procesorowi opartemu o architekturę Haswell. Dzięki tej zmianie (czyli zastosowaniu nowego procesora firmy Intel) w stosunku do modelu zeszłorocznego zyskujemy dodatkową godzinę pracy notebooka.
© iFixit
Przyjrzymy się teraz samej płycie głównej na której znajdziemy następujące komponenty:
  • wspomniany procesor Intel Core i7,
  • GPU Intel Iris Pro Graphics,
  • pamięć SDRAM DDR3 16 x 512 MB (w sumie 8 GB) Elpida J4208EFBG,
  • kontroler Thunderbolt 2 Intel DSL5520,
  • układ Intel Platform Controller Hub
  • kodek audio Cirrus 4208-CRZ (zbliżony do Cirrus CS4207),
  • dodatkowa pamięć SDRAM DDR3 512 MB SK Hynix H5TC4G63AFR,
  • Broadcom BCM15700A2,
  • programowalny SoC Cypress Semiconductor CY8C24794-24LTXI,
  • Texas Instruments TPS51980.
Warto jednak dodać, że opróćz standardowych portów przylutowanych do płytki, jest tu także port słuchawkowy. Trzeba będzie więc uwazać na niego przy użytkowaniu komputera, bo może zwiększyć to koszty jego wymiany. Czas na akumulatory. Czy podobnie jak w modelu zeszłorocznym, znajdziemy tu duże ilości kleju? Wsuwamy cienką kartę plastikową, by wydobyć baterie. Po pół godzinie walki z akumulatorami w końcu udało się je wyjąć. Jest więc tak jak się obawialiśmy, czyli sporo kleju. Jaka jest ocena tej rozbiórki? Nie skupialiśmy się wyżej na samym procesie, lecz postaramy się opisać tutaj, co udało się po drodze znaleźć i co wpływa na niską oceną. Własny, niestandardowy format śrubek utrudnia znacząco dostanie się do wnętrza komputera. Kości RAM są przylutowane na stałe do płyty głównej, co praktycznie wyklucza ich wymianę. Zastosowano dysk SSD, lecz ponownie nie jest to format standardowy (np. dyski 2,5 cala). Akumulator przyklejony bardzo dużą ilością kleju. Jest też powiązany z przewodami od trackballa. A wyświetlacz? Nie opisywaliśmy jego rozbiórki, bo okazuje się być niemożliwa. Jest to jeden, ściśle zintegrowany moduł. Wszystko to owocuje oceną 1 na 10.
reklama
reklama
Załaduj więcej newsów
March 27 2020 12:33 V18.4.17-2