reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
© ingrid-prats-dreamstime.com Technologie | 17 września 2013

Lutowanie kondensacyjne

Co to jest lutowanie kondensacyjne i czym się charakteryzuje? Zapraszamy do krótkiego artykułu na ten temat.


Lutowanie kondensacyjne, znane również jako lutowanie w parach nasyconych (ang. Vapor Phase Soldering), wykorzystuje do podgrzania lutowanych elementów energię cieplną przewodzoną przez opary specjalnej cieczy o dużej gęstości i stałym punkcie wrzenia. Technologia lutowania kondensacyjnego pozwala wykorzystywać pasty lutownicze ołowiowe i bezołowiowe. Płytka drukowana jest zanurzana w oparach specjalnie dobranego medium o stałej temperaturze wrzenia. Zbiornik z płynem jest podgrzewany w trakcie trwania procesu, ale temperatura płynu nie może przekroczyć temperatury wrzenia. Występuje tu więc fizyczna izolacja, która determinuje maksymalną temperaturę, jaka może wystąpić w komorze, co niweluje ryzyko uszkodzenia płytki lub delikatnych podzespołów. Opary płynu są cięższe od powietrza, a więc utrzymują się wewnątrz komory, do której opuszczany jest podajnik z płytą PCB. Kontakt oparów z chłodniejszą płytą powoduje kondensację pary na całej powierzchni lutowanego elementu. Dzięki dużej gęstości i napięciu powierzchniowemu, medium wypiera powietrze i całkowicie pokrywa lutowany obiekt. Proces przebiega więc w atmosferze beztlenowej, bez konieczności stosowania azotu. Cała powierzchnia produktu ma kontakt i jest ogrzewana skondensowanym płynem, co wyklucza nierównomierne podgrzewanie, czy zacienianie płytki przez duże elementy. Proces jest też niewrażliwy na kolor, wielkość, kształt czy rozmieszczenie elementów. Kiedy płytka zostanie podgrzana do temperatury pary, skondensowany na jej powierzchni płyn odparowuje a podajnik jest podnoszony do strefy chłodzenia. Medium odparowuje całkowicie i nie pozostawia śladów. Na rynku dostępne są płyny do lutowania kondensacyjnego o różnych charakterystykach, a w szczególności o różnych temperaturach wrzenia (w zakresie 200 – 260 OC), co umożliwia wykorzystanie past lutowniczych o różnych temperaturach topnienia. Aktualnie Techspeed wprowadza na Polski rynek kompaktową maszynę do lutowania kondensacyjnego VS 500 produkcji belgijskiej firmy Exmore. Urządzenie ma znaleźć zastosowanie w produkcji prototypów i niewielkich serii produkcyjnych płytek PCB. VS 500 została wyposażona w unikalny system odzyskiwania pary, który pozwala zmniejszyć zużycie medium i zapobiega wydostawaniu się oparów, a więc i nieprzyjemnych zapachów, przez otwartą pokrywę. Stosunkowo małe zużycie energii w czasie pracy i minimalne zużycie w czasie oczekiwania, krótki czas „rozruchu” urządzenia oraz niewielkie zużycie medium pozwalają obniżyć koszty lutowania w warunkach produkcji nieseryjnej lub nieregularnej. © Techspeed
reklama
reklama
Załaduj więcej newsów
November 19 2019 17:01 V14.7.13-2