Rozbiórka: MacBook Air 2013 13''

Przyjrzyjmy się rozbiórce dokonanej przez grupę iFixit, która postanowiła wziąć na warsztat nowego MacBooka Air MID 2013. „Pod śrubokręt” poszedł komputer w wersji 13''. Podczas dokonywania tej rozbiórki nie obejdzie się bez dokonania porównania do zeszłorocznej wersji tego notebooka. Specyfikacja tego komputera to: procesor 4-generacji Intel Core i5 z grafiką HD Graphics 5000, 128 GB pamięci flash (dysk SSD), w konfiguracjach do 512 GB, 4 GB pamięci RAM, z możliwością konfiguracji do 8 GB (nie wymienne), 13 calowy wyświetlacz (1440 na 900 pikseli), komunikacja WiFi i podwójne mikrofony wbudowane. Z zewnątrz, w stosunku do wersji 2012, nowy notebook nie różni się niemalże niczym, wszystko pozostało takie same, z wymiarami włącznie. Niewielka różnica jest z boku, chodzi o dwie dziurki na mikrofony zamiast jednej. Ale ponoć zmiany są głównie wewnątrz. Czas więc tam zajrzeć. Tu przyda się specjalny śrubokręt. Pierwszy rzut na wnętrze i … coś się zmieniło? Początkowe wrażenie jest jednak mylne, bowiem po dokładniejszych oględzinach można tu dostrzec pewne różnice. Główną z nich jest inny dysk SSD – przede wszystkim mniejszy, ale to nie wszystko; o tym zaraz. Do innych zmian zaliczyć można modyfikację karty AirPort, nowe elementy radiatora i zmiana złącza głośnikowego, itd. Aby usunąć akumulatory, musimy sprawnie wykręcić dwie śrubki jednocześnie. Sama bateria, to pakiet Li-Po o pojemności 7150 mAh i napięciu 7,6 V. To ponad 400 mAh więcej, niż w wersji zeszłorocznej komputera MacBook Air. Wróćmy do wspomnianego dysku SSD. Poza mniejszymi wymiarami cechować się ma także szybszą pracą, nawet o 45%. Jest to możliwe dzięki zmianie interfejsu z SATA na PCIe w wersji 2013. Najciekawsze jest jednak to, że w nowych komputerach postanowiono zastosować kości i kontroler pamięci od … firmy Samsung? Czyżby konflikt przygasał? Znajdziemy tutaj takie komponenty jak:

• kontroler pamięci flash (ARM) Samsung S4LN053X01-8030,
• 8 kości pamięciowych Samsung K9LDGY8SIC-XCK0 16 GB,
• a także moduł RAM Samsung K4P2G324ED 512 MB (taki sam jak w Raspberry Pi).

Zaglądamy więc dalej. Moduł komunikacyjny AirPort bazuje na Broadcom BCM4360, który pozwala na realizację komunikacji WiFi na paśmie 5 GHz i Bluetooth, a maksymalna obsługiwana prędkość to 1,3 Gbps. Obsługę standardowych interfejsów 802.11 a/b/g/n/ac WLAN zapewniać ma Skyworks SE5516. W dalszym kroku możemy wyciągnąć głośniki i kolejne przewody, w tym od kamery iSight. Niedaleko tego ostatniego znajdziemy układ (de)kodera audio HD Cirrus 4208-CRZ, który zdaje się być nowszą wersją CS4207. Dalej możemy zobaczyć dwa mikrofony. Czy dwa będą lepsze niż jeden? Teoretycznie ma to pomóc w usuwaniu dźwięków tła. Czas dostać się do płyty głównej, po uprzednim usunięciu systemu chłodzenia. Tutaj znaleźć będzie można:

• serce, czyli procesor dwurdzeniowy Intel Core i5 4-generacji taktowany z częstotliwością 1.3GHz (a w trybie Turbo Boost nawet 2.6 GHz) ze zintegrowaną grafiką Intel HD graphics 5000,
• kontroler Intel (bez oznaczeń),
• kontroler Thunderbolt Intel Z246TA38,
• GL3219,
• kontroler zasilający Linear Technology LT3957,
• pamięć Elpida F8132A1MC LPDDR3 RAM—8 Gb każdy, co w sumie daje 4 GB,
• Broadcom BCM15700A2,
• synchroniczna pamięć DRAM Hynix H5TC4G63AFR 4 Gb,
• seryjna pamięć flash MXIC MX25L6406E 64 Mb,
• zasilacz Texas Instruments TPS51980A,
• 980 YFC LM4FS1BH.

Przy obudowie pozostały jednak jeszcze urządzenia sterujące, takie jak np. trackpad, obsługiwane przez:

• mikrokontroler STMicroelectronics STM32F103VB,
• pamięć flash MXIC MX25L2006E 2 Mb,
• kontroler trackpad'aBroadcom BCM5976A0KUB2G.

Ostateczny wynik? 4 punkty na 10. W sumie to rozbiórka nie jest, aż tak trudna, jeśli uda nam się poradzić z pokrywą dolną komputera. Kłopotem może być ich niestandardowy typ. Wielka szkoda, że od wersji zeszłorocznej nic się nie zmieniło w kwestii komponentów, które nadal są przytwierdzone na stałe (przylutowane) – np. pamięć RAM. Znika więc możliwość późniejszej rozbudowy. © Obrazki z serwisu grupy iFixit