reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
© Evertiq Komponenty | 23 maja 2013

Ekonomiczny moduł 3G

Firma u-blox wypuszcza nowy moduł 3G HSPA, który oparto na platformie od firmy Intel. Całość zapakowano w stosunkowo niewielką obudowę, a producent deklaruje niski koszt tego modułu.

Firma u-blox wprowadza na rynek nowe moduły do komunikacji bezprzewodowej. Nowy moduł ma być w pełni kompatybilny z serią SARA i LISA, wspierając system 3G w standardzie HSPA. Zaprojektowano go z myślą o aplikacjach M2M. Omawiany komponent oparto na platformie XMM 6255 HSPA. Modem ten z kolei oparty został między innymi na takich jednostkach jak: X-Gold 625, zarządzenie energią, czy transceiver 3G SMARTi UE2p. Platforma ta jest sercem tego modułu i przyczynia się do obniżenia kosztów jego produkcji (a tym samym ceny końcowej, jak zapewnia producent), a także do zmniejszenia wymiarów. Do redukcji kosztów budowy gotowej aplikacji, przyczynić się ma także wysoka integralność modułu. Mowa tu bowiem o zmniejszeniu kosztów związaną z projektowaniem, produkcją czy też certyfikowaniem urządzeń, opartych w ten układ. Takie udogodnienia obiecuje producent.
Załaduj więcej newsów
September 16 2019 17:51 V14.3.11-2