© Evertiq
Komponenty | 05 kwietnia 2013
Rozbiórka HTC One
Nowy smartphone HTC może się pochwalić bogatymi możliwościami i wytrzymałą aluminiową obudową (jeden, zwarty element), co przełożyć się ma na jego wysoką wytrzymałość. Co jeszcze znajdziemy w środku? Zapraszamy do lektury.
HTC One to smartphone, który może pochwalić się obudową aluminiową (stworzoną jako jeden zwarty blok), a także czterordzeniowym procesorem Qualcomm Snapdragon taktowanym z częstotliwością 1,7 GHz, pamięcią RAM 2 GB, dużym ekranem o przekątnej 4,7 cala o rozdzielczości Full HD oraz technologią HTC BoomSound.
Rozbiórkę zacznijmy od usunięcia elementu niealuminiowego, czyli wyświetlacza. Aby go 'uwolnić' musimy użyć nagrzewnicy, by rozpuścić klej pod nim, a następnie użyć przyssawki, by go wyciągnąć. Niestety nie możemy go jeszcze odłożyć, gdyż jak wiadomo, musi się jakoś komunikować z płytą główną. Trzeba odnaleźć gdzie te przewody się z nią łączą.
Do tego potrzeba nieco więcej kreatywności. Trzeba więc wydobyć wnętrzności urządzenia. Użyć w tym celu trzeba niewielkiego tępego nożyka i pokombinować po brzegach wewnętrznej strony obudowy. Nie jest to jednak łatwe, tym bardziej że wymaga to sporo ostrożności. Pozostała nam więc tylna aluminiowa część, w której znajdziemy już tylko antenę NFC. Pod wyświetlaczem znajdziemy również system audio z dwoma głośnikami (stereo).
Wracamy do głównej części urządzenia – płyty głównej. Niemal cała jest okryta miedzianymi taśmami (spełniające funkcję ekranów chroniących przed zakłóceniami i radiatorów) i przewodami. Akumulator jest dość dobrze przytwierdzony do płyty głównej, a złącza do niej przykręcone. Jest tu bateria o pojemności 2300 mAh i napięciu 3,8 V (o 1000 mAh więcej niż w nowym iPhonie).
Pod tym wszystkim znajdziemy takie elementy jak:
Obok płyty głównej znajdziemy małą płytkę, na której umieszczono kamerę 2,1 Mpx (przednią - H1X1305 067521). Tylna kamera, o rozdzielczości 8 Mpx, jest połączona z dwoma układami, oznaczonymi jako 515M 2L22 JP i IY21 3001D1 L1250A. W tej małej płytce kryje się również sekret ukrytej anteny (która związana jest z konstrukcją aluminiowej obudowy).
Wynik rozbiórki? Niestety grupa iFixit, której działania prześledziliśmy, oceniła HTC One tylko na 1 z 10 punktów pod względem łatwości rozbiórki. Bardzo trudno telefon otworzyć, nie ryzykując jego uszkodzenia (tj jego obudowy). Ciężko wydobyć baterię (wymienić), czego sami z pewnością nie zrobimy. Do tego dochodzi spora ilość delikatnych taśm miedzianych.
© iFixit
Rozbiórkę zacznijmy od usunięcia elementu niealuminiowego, czyli wyświetlacza. Aby go 'uwolnić' musimy użyć nagrzewnicy, by rozpuścić klej pod nim, a następnie użyć przyssawki, by go wyciągnąć. Niestety nie możemy go jeszcze odłożyć, gdyż jak wiadomo, musi się jakoś komunikować z płytą główną. Trzeba odnaleźć gdzie te przewody się z nią łączą.
Do tego potrzeba nieco więcej kreatywności. Trzeba więc wydobyć wnętrzności urządzenia. Użyć w tym celu trzeba niewielkiego tępego nożyka i pokombinować po brzegach wewnętrznej strony obudowy. Nie jest to jednak łatwe, tym bardziej że wymaga to sporo ostrożności. Pozostała nam więc tylna aluminiowa część, w której znajdziemy już tylko antenę NFC. Pod wyświetlaczem znajdziemy również system audio z dwoma głośnikami (stereo).
Wracamy do głównej części urządzenia – płyty głównej. Niemal cała jest okryta miedzianymi taśmami (spełniające funkcję ekranów chroniących przed zakłóceniami i radiatorów) i przewodami. Akumulator jest dość dobrze przytwierdzony do płyty głównej, a złącza do niej przykręcone. Jest tu bateria o pojemności 2300 mAh i napięciu 3,8 V (o 1000 mAh więcej niż w nowym iPhonie).
Pod tym wszystkim znajdziemy takie elementy jak:- Pamięć Elpida BA164B1PF 2 GB DDR2 RAM,
- Procesor główny Qualcomm Snapdragon 600 quad-core 1.7 GHz CPU,
- Wewnętrza pamięć na dane NAND flash Samsung KLMBG4GE2A 32 GB,
- Zarządzanie mocą Qualcomm PM8921,
- Modem GSM/UMTS/LTE 4G Qualcomm MDM9215M,
- Synaptics S32028,
- Wielozakresowy wzmacniacz mocy TriQuint TQM7M9023,
- Układ do komunikacji bezprzewodowej WiFi 5G, Bluetooth 4.0 i FM Broadcom BCM4335.
Obok płyty głównej znajdziemy małą płytkę, na której umieszczono kamerę 2,1 Mpx (przednią - H1X1305 067521). Tylna kamera, o rozdzielczości 8 Mpx, jest połączona z dwoma układami, oznaczonymi jako 515M 2L22 JP i IY21 3001D1 L1250A. W tej małej płytce kryje się również sekret ukrytej anteny (która związana jest z konstrukcją aluminiowej obudowy).
Wynik rozbiórki? Niestety grupa iFixit, której działania prześledziliśmy, oceniła HTC One tylko na 1 z 10 punktów pod względem łatwości rozbiórki. Bardzo trudno telefon otworzyć, nie ryzykując jego uszkodzenia (tj jego obudowy). Ciężko wydobyć baterię (wymienić), czego sami z pewnością nie zrobimy. Do tego dochodzi spora ilość delikatnych taśm miedzianych.
© iFixit
HUBER+SUHNER wlaścicielem BKtel Group
HUBER+SUHNER 3 grudnia sfinalizował przejęcie firmy BKtel, wzmacniając swoją pozycję na rynku sieci dostępowych /WAN.
NXP i Marvell coraz bliżej finalizacji transakcji
Firmy poinformowały o uzyskaniu zgód organów regulacyjnych oraz o planowanej dacie zamknięcia akwizycji przez NXP Semiconductors biznesu rozwiązań Wi-Fi oraz Bluetooth/BLE Marvella.
Siemens przejmuje MultiMechanics, Inc.
MultiMechanics to twórcy oprogramowania elementów skończonych MultiMech, które wspomaga przedsiębiorstwa w procesie wirtualnego przewidywania usterek w odniesieniu do zaawansowanych technologicznie materiałów.
Sponsored content by BRADY Polska
Rozwiązania do etykietowania obwodów drukowanych w dobrej cenie
Poznaj kompletne i niezawodne rozwiązanie do etykietowania obwodów drukowanych firmy BRADY, które umożliwia automatyzację zadań identyfikowalności i inteligentne generowanie danych na liniach produkcyjnych montażu powierzchniowego. Zobacz infografikę i poznaj praktyczne możliwości integracji zautomatyzowanej identyfikacji płytek drukowanych w dobrej cenie.
STMicro jest już właścicielem Norstel AB
Dzięki przejęciu Norstel AB, firma STMicroelectronics wzmacnia działalność w zakresie technologii SiC, zarówno jeśli chodzi o materiały i procesy, jak i projektowanie opartych o węglik krzemu układów MOSFET i diod oraz ich produkcję.
Umicore sfinalizował przejęcie w Finlandii
Umicore przejął od Freeport Cobalt rafinerię kobaltu oraz działalność związaną z produkcją materiałów i prekursorów kobaltu w fińskim Kokkola.
Panasonic sprzedaje biznes chipów
Panasonic Corporation poinformował, że zamierza zbyć biznes półprzewodników, głównie w postaci Panasonic Semiconductor Soutions Co. (PSCS), na rzecz tajwańskiej firmy Nuvoton Technology Corporation.
Lithium Werks przejmuje LiiON
Należąca do Lithium Battery spółka Lithium Werks poinformowała o akwizycji integratora systemów magazynowania energii – LiiON, LLC.
Eltron-Kabel Sp. z o.o. dołączył do grupy Helukabel
Od 15 września 2019 roku firma Eltron-Kabel Sp. z o.o. stała się częścią grupy Helukabel. Oba podmioty zadeklarowały współpracę, która ma przynosić wzajemne korzyści.
Siemens przejmuje Atlas 3D
Dzięki przejęciu spółki Atlas 3D, Siemens rozszerza portfolio rozwiązań przeznaczonych dla branży wytwarzania przyrostowego.
TME dystrybutorem firmy FESTO
TME nawiązało współpracę z firmą FESTO, specjalizującą się w rozwiązaniach w dziedzinie automatyki i pneumatyki przemysłowej.
Intel odzyska pozycję lidera
W 2019 roku Intel znowu będzie na pierwszym miejscu w rankingu dostawców półprzewodników – prognozuje firma analityczna IC Insights.
Grupa NCAB przejmuje Altus-PCB
Altus-PCB jest dostawcą płytek drukowanych z siedzibą w stanie New Jersey, którego obroty w 2018 roku wyniosły 43 mln SEK. Kwota transakcji to 37 mln SEK (3,84 mln USD).
TME ogłasza kolejne partnerstwa
TME zostało autoryzowanym partnerem firmy BROTHER, producenta wyspecjalizowanego w dziedzinie urządzeń drukujących i technologii komunikacyjnych. Łódzka firma została też dystrybutorem taśm marki HPX.
PB Technik współpracuje z CoRobotics
CoRobotics zajmuje się dystrybucją oraz wdrażaniem robotów współpracujących - cobotów w różnych gałęziach rynku.
Yageo przejmie KEMET
Firmy podpisały wczoraj, 11 listopada, umowę dotyczącą przejęcia firmy KEMET przez Yageo Corporation w cenie 27,20 USD za akcję, co daje transakcję wartą około 1,8 mld USD.
Dwie nowe dystrybucje TME
W ubiegłym tygodniu TME ogłosił, że został globalnym dystrybutorem firm Mueller Electric oraz Recom.
Micron przejął firmę zajmującą się ML
Micron poinformował o przejęciu firmy Fwdnxt, producenta narzędzi software’owych i hardware’owych do aplikacji uczenia maszynowego (ML – machine learning).
Avera Semi należy już do Marvella
W tym tygodniu Marvell zakończył proces przejęcia Avera Semiconductor, czyli biznesu ASIC (Application Specific Integrated Circuit) GlobalFoundries.
Chiny szybko rozwijają produkcję MEMS
Organizacja SEMI prognozuje, że globalne moce produkcyjne fabryk wytwarzających MEMS i sensory wzrosną o 25% w okresie od 2018 do 2023 roku.
Broadcom sfinalizował warte 10,7 mld USD przejęcie
Broadcom poinformował o zakończeniu procesu akwizycji biznes bezpieczeństwa dla sektora przedsiębiorstw firmy Symantec Corporation, wzmacniając dzięki temu swoją pozycję w obszarze oprogramowania infrastrukturalnego.
AVX przejmuje Chengdu OK New Energy
AVX Corporation 1 listopada ogłosił zakup Chengdu OK New Energy (COKNE), umacniając pozycję w technologiach wykorzystywanych m.in. przez przemysł, medycynę, motoryzację, IoT oraz energetykę odnawialną.
Google przejmuje Fitbit
Pierwszego listopada Google poinformowało o podpisaniu porozumienia dotyczącego przejęcia producenta inteligentnych zegarków i opasek monitorujących aktywności – firmy Fitbit.
Pierwszy, w pełni sprawny, przełomowy procesor kwantowy od Google
Naukowcy w Google opracowali i zbudowali w pełni działający procesor kwantowy. Konstrukcja nie jest prosta, ale dostawcza niesamowitej wydajności. To co robią superkomputery latami, procesor kwantowy zrobi w ciągu sekundy.
Załaduj więcej newsów
Artykuły, które mogą Cię zainteresować
