© Evertiq
Komponenty | 05 kwietnia 2013
Rozbiórka HTC One
Nowy smartphone HTC może się pochwalić bogatymi możliwościami i wytrzymałą aluminiową obudową (jeden, zwarty element), co przełożyć się ma na jego wysoką wytrzymałość. Co jeszcze znajdziemy w środku? Zapraszamy do lektury.
HTC One to smartphone, który może pochwalić się obudową aluminiową (stworzoną jako jeden zwarty blok), a także czterordzeniowym procesorem Qualcomm Snapdragon taktowanym z częstotliwością 1,7 GHz, pamięcią RAM 2 GB, dużym ekranem o przekątnej 4,7 cala o rozdzielczości Full HD oraz technologią HTC BoomSound.
Rozbiórkę zacznijmy od usunięcia elementu niealuminiowego, czyli wyświetlacza. Aby go 'uwolnić' musimy użyć nagrzewnicy, by rozpuścić klej pod nim, a następnie użyć przyssawki, by go wyciągnąć. Niestety nie możemy go jeszcze odłożyć, gdyż jak wiadomo, musi się jakoś komunikować z płytą główną. Trzeba odnaleźć gdzie te przewody się z nią łączą.
Do tego potrzeba nieco więcej kreatywności. Trzeba więc wydobyć wnętrzności urządzenia. Użyć w tym celu trzeba niewielkiego tępego nożyka i pokombinować po brzegach wewnętrznej strony obudowy. Nie jest to jednak łatwe, tym bardziej że wymaga to sporo ostrożności. Pozostała nam więc tylna aluminiowa część, w której znajdziemy już tylko antenę NFC. Pod wyświetlaczem znajdziemy również system audio z dwoma głośnikami (stereo).
Wracamy do głównej części urządzenia – płyty głównej. Niemal cała jest okryta miedzianymi taśmami (spełniające funkcję ekranów chroniących przed zakłóceniami i radiatorów) i przewodami. Akumulator jest dość dobrze przytwierdzony do płyty głównej, a złącza do niej przykręcone. Jest tu bateria o pojemności 2300 mAh i napięciu 3,8 V (o 1000 mAh więcej niż w nowym iPhonie).
Pod tym wszystkim znajdziemy takie elementy jak:
Obok płyty głównej znajdziemy małą płytkę, na której umieszczono kamerę 2,1 Mpx (przednią - H1X1305 067521). Tylna kamera, o rozdzielczości 8 Mpx, jest połączona z dwoma układami, oznaczonymi jako 515M 2L22 JP i IY21 3001D1 L1250A. W tej małej płytce kryje się również sekret ukrytej anteny (która związana jest z konstrukcją aluminiowej obudowy).
Wynik rozbiórki? Niestety grupa iFixit, której działania prześledziliśmy, oceniła HTC One tylko na 1 z 10 punktów pod względem łatwości rozbiórki. Bardzo trudno telefon otworzyć, nie ryzykując jego uszkodzenia (tj jego obudowy). Ciężko wydobyć baterię (wymienić), czego sami z pewnością nie zrobimy. Do tego dochodzi spora ilość delikatnych taśm miedzianych.
© iFixit
Rozbiórkę zacznijmy od usunięcia elementu niealuminiowego, czyli wyświetlacza. Aby go 'uwolnić' musimy użyć nagrzewnicy, by rozpuścić klej pod nim, a następnie użyć przyssawki, by go wyciągnąć. Niestety nie możemy go jeszcze odłożyć, gdyż jak wiadomo, musi się jakoś komunikować z płytą główną. Trzeba odnaleźć gdzie te przewody się z nią łączą.
Do tego potrzeba nieco więcej kreatywności. Trzeba więc wydobyć wnętrzności urządzenia. Użyć w tym celu trzeba niewielkiego tępego nożyka i pokombinować po brzegach wewnętrznej strony obudowy. Nie jest to jednak łatwe, tym bardziej że wymaga to sporo ostrożności. Pozostała nam więc tylna aluminiowa część, w której znajdziemy już tylko antenę NFC. Pod wyświetlaczem znajdziemy również system audio z dwoma głośnikami (stereo).
Wracamy do głównej części urządzenia – płyty głównej. Niemal cała jest okryta miedzianymi taśmami (spełniające funkcję ekranów chroniących przed zakłóceniami i radiatorów) i przewodami. Akumulator jest dość dobrze przytwierdzony do płyty głównej, a złącza do niej przykręcone. Jest tu bateria o pojemności 2300 mAh i napięciu 3,8 V (o 1000 mAh więcej niż w nowym iPhonie).
Pod tym wszystkim znajdziemy takie elementy jak:- Pamięć Elpida BA164B1PF 2 GB DDR2 RAM,
- Procesor główny Qualcomm Snapdragon 600 quad-core 1.7 GHz CPU,
- Wewnętrza pamięć na dane NAND flash Samsung KLMBG4GE2A 32 GB,
- Zarządzanie mocą Qualcomm PM8921,
- Modem GSM/UMTS/LTE 4G Qualcomm MDM9215M,
- Synaptics S32028,
- Wielozakresowy wzmacniacz mocy TriQuint TQM7M9023,
- Układ do komunikacji bezprzewodowej WiFi 5G, Bluetooth 4.0 i FM Broadcom BCM4335.
Obok płyty głównej znajdziemy małą płytkę, na której umieszczono kamerę 2,1 Mpx (przednią - H1X1305 067521). Tylna kamera, o rozdzielczości 8 Mpx, jest połączona z dwoma układami, oznaczonymi jako 515M 2L22 JP i IY21 3001D1 L1250A. W tej małej płytce kryje się również sekret ukrytej anteny (która związana jest z konstrukcją aluminiowej obudowy).
Wynik rozbiórki? Niestety grupa iFixit, której działania prześledziliśmy, oceniła HTC One tylko na 1 z 10 punktów pod względem łatwości rozbiórki. Bardzo trudno telefon otworzyć, nie ryzykując jego uszkodzenia (tj jego obudowy). Ciężko wydobyć baterię (wymienić), czego sami z pewnością nie zrobimy. Do tego dochodzi spora ilość delikatnych taśm miedzianych.
© iFixit
Producenci chipów pozbywają się mniej wydajnych fabryk
Od 2009 roku aż 100 zakładów produkujących półprzewodniki zostało zamkniętych lub przekształconych, w szczególności dotyczy to fabryk wafli 200 mm.
Pierwszy kwartał roku korzystny dla firm foundry
Przychody sektora foundry w pierwszym kwartale mają pójść w górę nawet o 30% - prognozuje firma analityczna TrendForce. Jednak pandemia COVID-19 może znacząco pogorszyć sytuację na tym rynku.
Przychody 10 gigantów fabless w dół o 4,4% r/r
O spadku przychodów za 2019 rok największych firm fabless raportuje TrendForce. Co więcej, analitycy nie spodziewają się, żeby sytuacja poprawiła się w 2020 roku, m.in. z powodu pandemii COVID-19.
TME nawiązało współpracę z LUMEL
TME zostało oficjalnym dystrybutorem produktów polskiej firmy LUMEL. Producent działa na rynku od 1953 roku i oferuje aparaturę pomiarową oraz elementy automatyki.
Sponsored content by ELZAB
ELZAB S.A - rok 2020 - to kolejny rok rozwoju produkcji kontraktowej
ELZAB S.A – firma z ponad 50 - letnim doświadczeniem w produkcji własnych urządzeń elektronicznych takich jak: kasy i drukarki fiskalne. W Polsce
i w innych krajach zainstalowano już ponad milion sztuk. Od 2013 roku firma również z powodzeniem rozwija produkcję kontraktową EMS.
reklama
NCAB przejmuje holenderskiego dostawcę PCB
NCAB podpisało dziś umowę przejęcia 100% udziałów w firmie Flatfield Multiprint International B.V., z siedzibą w Tiel, w Holandii. Wartość transakcji to 182 mln SEK (ok. 73 mln PLN).
Jenoptik przejmuje całkowicie kontrolę nad JV w Japonii
Jenoptik nabył pozostałe 33,42% udziałów w Jenoptik Japan Co. Ltd. od swojego partnera joint venture, Kantum Ushikata Mfg. Co., Ltd. W ten sposób JV zostało spółką zależną Jenoptik Group.
TrendForce podnosi prognozę dotyczącą wzrostu cen DRAM
DRAMeXchange, oddział badawczy TrendForce, zaktualizował prognozę dotyczącą wzrostu średnich cen sprzedaży pamięci DRAM na 2Q2020: dla DRAM-ów serwerowych podwyżka ma wynieść nie zapowiadane wcześniej 15%, ale 20% q/q.
Nowa dystrybucja Mousera
Mouser Electronics podpisał globalną umowę dystrybucyjną z firmą Fractus Antennas.
IC Insights: prawo Moore’a wciąż obowiązuje
Chociaż w niektórych kategoriach produktów widać było spowolnienie tempa wzrostu, to wytyczną dla branży wciąż pozostaje podwajanie liczby tranzystorów na układ co dwa lata – ocenia IC Insights.
STMicro kupuje udziały w firmie specjalizującej się w GaN
STMicroelectronics przejmuje udział większościowy we francuskiej firmie Exagan, specjalizującej się w innowacjach opartych na azotku galu (GaN).
ESIA: styczniowa sprzedaż półprzewodników w Europie w górę o 1,2% m/m
Europa była jedynym regionem, w którym w styczniu 2020 roku odnotowano wzrost przychodów z rynku półprzewodników – raportuje The European Semiconductor Industry Association (ESIA).
TME oficjalnym dystrybutorem Advanced Thermal Solutions
TME rozpoczęło współpracę z firmą Advanced Thermal Solutions - amerykańskim producentem radiatorów oraz innych elementów odpowiedzialnych za odprowadzanie ciepła z urządzeń elektronicznych.
Po raz drugi w historii liczba sprzedanych półprzewodników może przekroczyć bilion
Firma analityczna IC Insights prognozuje na 2020 roku odbicie na globalnym rynku półprzewodników, ale chociaż wzrost może wynieść 7%, nie należy spodziewać się rekordów.
Przychody z jednego wafla krzemowego rosną wraz z rozwojem technologii produkcyjnych
Chociaż koszty rozwoju i wdrażania zaawansowanych technologii produkcyjnych są wysokie, to umożliwiają uzyskanie wyższych przychodów z pojedynczego wafla krzemowego.
Columbus Energy inwestuje w elektromobilność
Columbus Energy inwestuje w Nexity, system zarządzający infrastrukturą do ładowania samochodów elektrycznych, poprzez inwestycję w Everest Investments, która zmieni się w Nexity Global.
Kyocera przejmie resztę udziałów w AVX
Kyocera Corporation oraz AVX podpisały umowę dotyczącą przejęcia akcji AVX, które nie należały dotąd do Kyocery. Cenę ustalono na 21,75 USD za akcję.
Nowa akwizycja przyspieszy rozwój Dialog Semiconductor na rynku IIoT
Dialog Semiconductor ogłosił dzisiaj podpisanie umowy przejęcia wszystkich udziałów w Adesto Technologies Corporation.
Nokia przejmuje Elenion
Nokia ogłosiła dzisiaj, 19 lutego, zamiar przejęcia Elenion Technologies, amerykańskiej spółki specjalizującej się w technologiach fotoniki krzemowej.
Przychody z globalnego rynku DRAM na stabilnym poziomie w 4Q2019
Według raportu DRAMeXchange, w 4Q2019 dla większości producentów OEM zapasy DRAM wreszcie wróciły do stosunkowo normalnego poziomu, po niemal trzech kolejnych kwartałach korekt.
Pięciu producentów chipów ma łącznie 53% globalnych mocy produkcyjnych wafli krzemowych
To o 17 punktów procentowych więcej niż dekadę temu – raportuje IC Insights. Przez 10 lat zasadniczo zmienili się też liderzy rankingu.
Alstom bliżej przejęcia Bombardier Transportation
Alstom oficjalnie potwierdził negocjacje prowadzone z firmą Bombardier Transportation w sprawie potencjalnego przejęcia producenta z branży kolejowej.
Ważne przejęcie na niemieckim rynku embedded
Niemiecki Garz & Fricke przejął firmę Keith & Koep GmbH, z siedzibą w Wuppertal.
Amtest dystrybutorem Nano Dimension
W tym roku firma Amtest została oficjalnym dystrybutorem Nano Dimension, twórcy rewolucyjnego rozwiązania do prototypowej produkcji odwodów drukowanych.
Eaton przejmuje Power Distribution
Dzięki tej akwizycji, Eaton rozszerza swoje możliwości w zakresie rozwiązań monitoringu oraz systemów zasilania centrów danych.
Załaduj więcej newsów
Artykuły, które mogą Cię zainteresować
