© Evertiq
Komponenty | 05 kwietnia 2013
Rozbiórka HTC One
Nowy smartphone HTC może się pochwalić bogatymi możliwościami i wytrzymałą aluminiową obudową (jeden, zwarty element), co przełożyć się ma na jego wysoką wytrzymałość. Co jeszcze znajdziemy w środku? Zapraszamy do lektury.
HTC One to smartphone, który może pochwalić się obudową aluminiową (stworzoną jako jeden zwarty blok), a także czterordzeniowym procesorem Qualcomm Snapdragon taktowanym z częstotliwością 1,7 GHz, pamięcią RAM 2 GB, dużym ekranem o przekątnej 4,7 cala o rozdzielczości Full HD oraz technologią HTC BoomSound.
Rozbiórkę zacznijmy od usunięcia elementu niealuminiowego, czyli wyświetlacza. Aby go 'uwolnić' musimy użyć nagrzewnicy, by rozpuścić klej pod nim, a następnie użyć przyssawki, by go wyciągnąć. Niestety nie możemy go jeszcze odłożyć, gdyż jak wiadomo, musi się jakoś komunikować z płytą główną. Trzeba odnaleźć gdzie te przewody się z nią łączą.
Do tego potrzeba nieco więcej kreatywności. Trzeba więc wydobyć wnętrzności urządzenia. Użyć w tym celu trzeba niewielkiego tępego nożyka i pokombinować po brzegach wewnętrznej strony obudowy. Nie jest to jednak łatwe, tym bardziej że wymaga to sporo ostrożności. Pozostała nam więc tylna aluminiowa część, w której znajdziemy już tylko antenę NFC. Pod wyświetlaczem znajdziemy również system audio z dwoma głośnikami (stereo).
Wracamy do głównej części urządzenia – płyty głównej. Niemal cała jest okryta miedzianymi taśmami (spełniające funkcję ekranów chroniących przed zakłóceniami i radiatorów) i przewodami. Akumulator jest dość dobrze przytwierdzony do płyty głównej, a złącza do niej przykręcone. Jest tu bateria o pojemności 2300 mAh i napięciu 3,8 V (o 1000 mAh więcej niż w nowym iPhonie).
Pod tym wszystkim znajdziemy takie elementy jak:
Obok płyty głównej znajdziemy małą płytkę, na której umieszczono kamerę 2,1 Mpx (przednią - H1X1305 067521). Tylna kamera, o rozdzielczości 8 Mpx, jest połączona z dwoma układami, oznaczonymi jako 515M 2L22 JP i IY21 3001D1 L1250A. W tej małej płytce kryje się również sekret ukrytej anteny (która związana jest z konstrukcją aluminiowej obudowy).
Wynik rozbiórki? Niestety grupa iFixit, której działania prześledziliśmy, oceniła HTC One tylko na 1 z 10 punktów pod względem łatwości rozbiórki. Bardzo trudno telefon otworzyć, nie ryzykując jego uszkodzenia (tj jego obudowy). Ciężko wydobyć baterię (wymienić), czego sami z pewnością nie zrobimy. Do tego dochodzi spora ilość delikatnych taśm miedzianych.
© iFixit
Rozbiórkę zacznijmy od usunięcia elementu niealuminiowego, czyli wyświetlacza. Aby go 'uwolnić' musimy użyć nagrzewnicy, by rozpuścić klej pod nim, a następnie użyć przyssawki, by go wyciągnąć. Niestety nie możemy go jeszcze odłożyć, gdyż jak wiadomo, musi się jakoś komunikować z płytą główną. Trzeba odnaleźć gdzie te przewody się z nią łączą.
Do tego potrzeba nieco więcej kreatywności. Trzeba więc wydobyć wnętrzności urządzenia. Użyć w tym celu trzeba niewielkiego tępego nożyka i pokombinować po brzegach wewnętrznej strony obudowy. Nie jest to jednak łatwe, tym bardziej że wymaga to sporo ostrożności. Pozostała nam więc tylna aluminiowa część, w której znajdziemy już tylko antenę NFC. Pod wyświetlaczem znajdziemy również system audio z dwoma głośnikami (stereo).
Wracamy do głównej części urządzenia – płyty głównej. Niemal cała jest okryta miedzianymi taśmami (spełniające funkcję ekranów chroniących przed zakłóceniami i radiatorów) i przewodami. Akumulator jest dość dobrze przytwierdzony do płyty głównej, a złącza do niej przykręcone. Jest tu bateria o pojemności 2300 mAh i napięciu 3,8 V (o 1000 mAh więcej niż w nowym iPhonie).
Pod tym wszystkim znajdziemy takie elementy jak:- Pamięć Elpida BA164B1PF 2 GB DDR2 RAM,
- Procesor główny Qualcomm Snapdragon 600 quad-core 1.7 GHz CPU,
- Wewnętrza pamięć na dane NAND flash Samsung KLMBG4GE2A 32 GB,
- Zarządzanie mocą Qualcomm PM8921,
- Modem GSM/UMTS/LTE 4G Qualcomm MDM9215M,
- Synaptics S32028,
- Wielozakresowy wzmacniacz mocy TriQuint TQM7M9023,
- Układ do komunikacji bezprzewodowej WiFi 5G, Bluetooth 4.0 i FM Broadcom BCM4335.
Obok płyty głównej znajdziemy małą płytkę, na której umieszczono kamerę 2,1 Mpx (przednią - H1X1305 067521). Tylna kamera, o rozdzielczości 8 Mpx, jest połączona z dwoma układami, oznaczonymi jako 515M 2L22 JP i IY21 3001D1 L1250A. W tej małej płytce kryje się również sekret ukrytej anteny (która związana jest z konstrukcją aluminiowej obudowy).
Wynik rozbiórki? Niestety grupa iFixit, której działania prześledziliśmy, oceniła HTC One tylko na 1 z 10 punktów pod względem łatwości rozbiórki. Bardzo trudno telefon otworzyć, nie ryzykując jego uszkodzenia (tj jego obudowy). Ciężko wydobyć baterię (wymienić), czego sami z pewnością nie zrobimy. Do tego dochodzi spora ilość delikatnych taśm miedzianych.
© iFixit
NAND flash i DRAM będą największymi segmentami rynku chipów w 2020 roku
Jak prognozuje firma analityczna IC Insights, te dwa segmenty pamięci mają w tym roku odpowiadać za jedną trzecią sprzedaży globalnego rynku układów scalonych.
Czujniki i produkty do kontroli procesów firmy Omega w Farnellu
Farnell wprowadził do swojej oferty czujniki temperatury, ciśnienia, przepływu i inne przetworniki, a także elementy automatyki, systemów sterowania i złączy produkowanych przez firmę Omega.
Analog Devices przejmuje biznes HDMI od Invecas
Analog Devices ogłosił wczoraj, 27 lipca, przejęcie działu High Definition Multimedia Interface (HDMI) od amerykańskiej firmy Invecas.
Maritex dystrybutorem Sunpu LED
Firma Maritex została oficjalnym dystrybutorem producenta diod elektroluminescencyjnych – Sunpu LED.
Sponsored content by SOS Electronic s.r.o.
Ekspert w dziedzinie zasilaczy do zastosowań przemysłowych
reklama
Rynek tranzystorów mocy czeka odbicie w 2021 roku
Prognozy dla globalnego rynku tranzystorów nie są w tym roku pozytywne i zakładają 7% spadek spowodowany kryzysem związanym z pandemią koronawirusa. Ale już w następnym roku sprzedaż ma znowu pójść w górę.
RENEX Group dystrybutorem Indium Corporation
Grupa RENEX poinformowała o nawiązaniu kolejnej współpracy dystrybucyjnej – firma będzie dostarczać na polski rynek produkty Indium Corporation, jednego ze światowych liderów produkcji spoiw lutowniczych.
Sprzedaż półprzewodników w maju wzrosła o 6%
Semiconductor Industry Assoiation (SIA) poinformowało, że w maju 2020 roku globalna sprzedaż półprzewodników wyniosła 35 mld USD, czyli o 5,8% więcej niż w maju roku poprzedniego i o 1,5% więcej niż w kwietniu.
Samsung ma ponad połowę przychodów z rynku pamięci do smatfonów
Pierwsza trójka producentów pamięci do smartfonów – Samsung Memory, SK Hynix i Micron – odpowiadała łącznie za 84% sprzedaży w tym sektorze w pierwszym kwartale 2020 roku – raportuje Strategy Analytics.
Sponsored content by Semicon Sp. zo.o.
Technika cięcia laserowego w procesie separacji płytek drukowanych
Grupa RENEX nawiązała współpracę z HGTECH
Grupa RENEX nawiązała współpracę z HGTECH, specjalistą w produkcji laserów przemysłowych, i została wyłącznym dystrybutorem produktów tej firmy w Polsce.
Kioxia sfinalizowała przejęcie
Kioxia (dawniej Toshiba Memory) poinformowała o zakończeniu procesu przejęcia biznesu SSD firmy LITE-ON Technology, wzmacniając swoją działalność w tym obszarze.
Liderzy branży chipów zwiększyli sprzedaż mimo spadku na globalnym rynku
Mimo trudnych warunków w pierwszym kwartale 2020 roku, 10 największych firm półprzewodnikowych wykazało wzrost o 2,1% q/q, korzystając z rosnącego popytu na komputery i serwery.
Maritex dystrybutorem Everswitch
Maritex został oficjalnym dystrybutorem produktów Everswitch i wprowadza do oferty: przyciski piezoelektryczne, klawiatury piezoelektryczne oraz systemy panelowe kontroli dostępu.
Rynek chipów dla motoryzacji będzie rósł
Segment chipów dla motoryzacyjny będzie wykazywał solidny średni roczny wzrost, ale w 2024 roku nadal ma mieć mniej niż 10% udziału globalnym rynku układów scalonych – prognozuje IC Insights.
Przychody firm foundry w górę o ponad 20% r/r w 2Q2020
Łączne przychody 10 największych firm zajmujących się kontraktową produkcją chipów wzrosły w drugim kwartale o 23% r/r, zarówno dzięki zwiększeniu zamówień, jak i z powodu stosunkowo niskiej bazy w 2Q2019 – ocenia TrendForce.
Prognoza na 2020: globalny rynek chipów w górę o 3,3%
Według szacunków World Semiconductor Trade Statistics (WSTS) wartość światowego rynku półprzewodników w 2020 roku wyniesie 426 mld USD, czyli wzrośnie o 3,3% w porównaniu z rokiem poprzednim.
Ekspansja Rebound Electronics w Azji
Dostawca komponentów elektronicznych inwestuje w zwiększenie zasięgu swojej działalności w Azji poprzez otwarcie kilku nowych biur i utworzenie centrum sprzedaży i obsługi klienta.
Europejski rynek komponentów pasywnych 2017-2019
European Passive Components Industry Association (EPCIA) przedstawiła raport podsumowujący sytuację na europejskim rynku komponentów pasywnych za trzy ostatnie lata.
Prognoza na drugi kwartał dla rynku półprzewodników zakłada kilkuprocentowy spadek
15 firm spodziewa się, że sprzedaż w 2Q2020 spadnie lub pozostanie na podobnym poziomie co w poprzednim kwartale, a tylko 6 dostawców przewiduje wzrost – raportuje IC Insights.
GeneSiC Semiconductor w ofercie DACPOL
DACPOL wprowadził do oferty rozwiązaania firmy GeneSiC Semiconductor, specjalizującej się w produkcji półprzewodników w technologii węglika krzemu (SiC).
Texas Instruments nadal silnym liderem w sektorze układów analogowych - ranking
W 2019 roku udziały Texas Instruments w rynku układów analogowym wzrosły do 19%, a ST wspiął się na czwarte miejsce – raportuje IC Insights.
Wzrosła sprzedaż pamięci NAND flash
W pierwszym kwartale 2020 roku sprzedaż pamięci NAND flash wzrosła o 8,3% w porównaniu do poprzedniego kwartału, głównie ze względu na zwiększony popyt w sektorze centrów danych.
Rutronik dystrybutorem Rockchip
Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH podpisał międzynarodową umowę dystrybucyjną z chińskim dostawcą układów SoC, spółką Fuzhou Rockchip Electronics Co., Ltd.
Chiny zwiększają rodzimą produkcję chipów, ale są daleko od zapowiadanych celów
Chiny zapowiedziały ostatnio olbrzymi plan inwestycyjny w zakresie nowoczesnych technologii, ale jak na razie realizacja celów zapisanych w strategii „Made in China 2025” nie idzie zgodnie z planem.
Farnell dodaje do oferty zasilacze marki Sorensen
Wśród zasilaczy marki Sorensen można znaleźć stałoprądowe przetwornice programowalne, zasilacze biurkowe, liniowe i modułowe o mocy od 30 W do 150 kW.
Załaduj więcej newsów
Artykuły, które mogą Cię zainteresować
