Cena produktu elektronicznego opuszczającego linię produkcyjną w fabryce wydaje się zależeć głównie od wolumenu produkcji. Jest to prawdą, ale istnieje wiele innych czynników determinujących cenę końcową. Umiejętność optymalizacji ceny produktu finalnego na etapie jego projektowania posiada niewiele firm z branży elektronicznej. 

W prezentacji zostaną pokazane najlepsze doświadczenie w tym zakresie z Polski i zagranicy. Drugim aspektem, oprócz ceny, mającym wpływ na sukces rynkowy jest czas wprowadzenia produktu na rynek i możliwość szybkich dostaw. W obecnej sytuacji rynkowej, gdzie czasy dostaw komponentów przekraczają często 12 miesięcy, jest to czasami ważniejsze niż niska cena. Udział wielu podmiotów w projektowaniu i wytwarzaniu dodatkowo komplikuje cały proces. Zaangażowane w to są oprócz samych OEM zewnętrzne firmy R&D, EMS, dystrybutorzy oraz producenci komponentów. 

Wykład ma na celu wskazanie kilku prostych działań w obszarze R&D pozwalających znacząco wpłynąć na cenę, czas wdrożenia (time to market) oraz ciągłość dostaw.     

Prezentacja zostanie wygłoszona w języku polskim.

Rosnąca różnorodność produktów, krótkie cykle rozwojowe oraz zmienność rynku wymagają systemów automatyzacji, które można szybko dostosować do zmieniających się produktów i procesów. Tradycyjne, statycznie projektowane rozwiązania coraz częściej osiągają w takich warunkach swoje granice. Niezbędne stają się podejścia modułowe, cyfrowe architektury automatyzacji oraz zwinne procesy rozwoju, które umożliwiają elastyczne skalowanie mechaniki, oprogramowania i technologii testowych.

W prezentacji zostanie pokazane, w jaki sposób firmy mogą skutecznie wdrażać automatyzację w środowisku o dużej liczbie wariantów. Główny nacisk położony zostanie na trzy elementy: zwinne planowanie projektów, zaawansowane oprogramowanie z zarządzaniem recepturami oraz zoptymalizowane procesy przezbrojeń. Na wybranych przykładach przedstawione zostanie, jak współdziałają adaptacyjna mechanika, elastyczna architektura oprogramowania oraz inteligentne koncepcje przezbrojeń w celu realizacji produkcji o dużej zmienności.

Połączenie tych elementów umożliwia nowoczesną, adaptacyjną produkcję, która pozwala skutecznie zarządzać różnorodnością, zwiększać efektywność i utrzymywać konkurencyjność w długim okresie.

Prezentacja zostanie wygłoszona w języku angielskim.

Światowy rynek usług EMS rozwijał się w 2025 roku w niezwykle szybkim tempie, a wzrost ten utrzymuje się również w 2026 roku. Także w Europie obserwujemy poprawę dynamiki wzrostu, choć nadal pozostaje ona daleko w tyle za innymi regionami świata.

Jednocześnie, mimo rosnącego portfela zamówień, coraz większym wyzwaniem stają się problemy w łańcuchach dostaw.

Co dzieje się obecnie na rynku EMS i w łańcuchach dostaw? Anna Żurek-Kasiewicz i Dieter G. Weiss z in4ma market research przedstawią najważniejsze tendencje na światowym rynku, omówią narastające problemy z dostawami i wyjaśnią, dlaczego wciąż istnieje wiele powodów do obaw o przyszłość branży.

Prezentacja zostanie wygłoszona w języku angielskim.

Podczas prezentacji omówiony zostanie problem analizy PCB i układów elektronicznych pod kątem poszukiwania nieprawidłowości związanych z kompatybilnością na etapie wstępnej oceny zgodności. Ze względu na coraz częstsze wykonywanie przez firmy części badań EMC in-house warto poznać najpopularniejsze trudności, na jakie mogą natrafić projektanci PCB i elektronicy odpowiedzialni za konstrukcję płytek. Zaprezentowane zostanie wyposażenie firmy Langer przeznaczone do badań emisji i odporności, wykrywania pól elektrycznego i magnetycznego oraz urządzenia pomagające zlokalizować zaburzenia w prototypach konstruowanych urządzeń. 

Celem wystąpienia jest wykazanie, że odpowiednio przeprowadzona analiza EMC na wczesnym etapie pozwala zmniejszyć ryzyko wystąpienia problemów w późniejszych fazach produkcji urządzenia i skraca czas konieczny do spędzania na testach w laboratorium.

Prezentacja zostanie wygłoszona w języku polskim.

Riku Hynninen przedstawi benchmarking wyników finansowych dziesięciu czołowych europejskich firm EMS. Omówi, w jaki sposób różnice w amortyzacji, kosztach odsetkowych i podatkach wpływają na rentowność netto przedsiębiorstw, a także oceni, które spółki dysponują największym potencjałem do dalszych przejęć i konsolidacji po ostatnich zmianach zachodzących w branży.

Prezentacja obejmie również kluczowe wskaźniki efektywności kapitałowej, zapotrzebowania na kapitał obrotowy netto oraz zwrotu z kapitału własnego. Celem wystąpienia będzie zdefiniowanie konkretnych benchmarków dotyczących rentowności, zdolności do przejęć oraz efektywności kapitałowej w branży EMS.

Prezentacja zostanie wygłoszona w języku angielskim.

W trakcie wykładu, zostaną przedstawione dostępne rozwiązania w dziedzinie automatycznej inspekcji optycznej (AOI) dla montażu przewlekanego THT zarówno przed, jak i po samym lutowaniu. Omówimy dostępne technologie 2D oraz 3D, a także opowiemy o jednoczesnej inspekcji strony top i bottom płytek drukowanych.

Prezentacja zostanie wygłoszona w języku polskim.

Branża elektroniczna coraz częściej mierzy się z wycofywaniem komponentów z produkcji, wydłużonym czasem dostawi zakłóceniami w łańcuchach dostaw. Jednocześnie duże ilości w pełni sprawnych elementów są wycofywane z użycia w związku z zakończeniem produkcji urządzeń, nadwyżkami magazynowymi czy odrzutami produkcyjnymi.

Odzyskiwanie i regeneracja komponentów mogą być praktyczną odpowiedzią na te problemy. Elementy pozyskane z istniejących urządzeń lub nadwyżek magazynowych, po przejściu odpowiednich procesów technicznych, takich jakreballing, ponowne cynowanie, zautomatyzowana inspekcja i testy elektryczne, mogą bezpiecznie wrócić do produkcji lub zostać wykorzystane w serwisowaniu urządzeń.

Prezentacja pokaże, w jaki sposób takie rozwiązania mogą ograniczyć ryzyko związane z dostępnością podzespołów, wydłużyć cykl życia produktów i zmniejszyć ilość odpadów elektronicznych. Omówione zostaną również procesy pozwalające zapewnić jakość i niezawodność odzyskanych elementów.

Przykłady rzeczywistych wdrożeń pokażą, jak odzyskane komponenty są ponownie wykorzystywane w produkcji, pomagając producentom radzić sobie z ograniczoną dostępnością podzespołów, a jednocześnie obniżać koszty. Odzyskiwanie komponentów może tym samym stać się kolejnym źródłem zaopatrzenia – obok nowych podzespołów i rynku wtórnego – zwiększając odporność łańcucha dostaw i wspierając gospodarkę o obiegu zamkniętym.

Prezentacja zostanie wygłoszona w języku angielskim.

Odpowiedni dobór materiału termoprzewodzącego dla zapewnienia prawidłowego przepływu ciepła to temat rzeka. Jest szereg uwarunkowań, na które należy zwrócić uwagę i sporo punktów krytycznych, które łatwo przeoczyć. Prezentacja ma na celu pokazanie paru błędów z realizowanych projektów, omówienie przyczyny oraz potencjalnego rozwiązania zaistniałej sytuacji.

Prezentacja zostanie wygłoszona w języku polskim.

Wraz z rosnącą złożonością systemów bateryjnych, wyposażonych w mikrokontrolery, interfejsy komunikacyjne, moduły bezprzewodowe oraz funkcje zdalnej aktualizacji oprogramowania, cyberbezpieczeństwo staje się integralnym elementem procesu projektowania. Nowe wymagania regulacyjne Unii Europejskiej, w szczególności Cyber Resilience Act (CRA), nakładają na producentów obowiązek uwzględniania bezpieczeństwa cyfrowego na każdym etapie życia produktu.

Prezentacja przedstawia praktyczne podejście do analizy zagrożeń i projektowania zabezpieczeń w nowoczesnych systemach bateryjnych. Omówione zostaną typowe obszary ataku związane z dostępem fizycznym, magistralami komunikacyjnymi, pamięcią urządzenia, firmware oraz interfejsami zewnętrznymi, takimi jak CAN i UDS. Szczególna uwaga zostanie poświęcona metodom ograniczania powierzchni ataku, bezpiecznej aktualizacji oprogramowania, ochronie danych oraz budowaniu chain of trust.

Wystąpienie ma charakter praktycznego przewodnika dla inżynierów i projektantów systemów bateryjnych. Celem jest pokazanie, jak interpretować wymagania CRA, skutecznie identyfikować ryzyka oraz wdrażać adekwatne środki ochrony bez generowania nieuzasadnionych kosztów i nadmiernej złożoności produktu.

Prezentacja zostanie wygłoszona w języku polskim.

Podczas kilku tegorocznych Evertiq Expo Claus Aasholm, założyciel Semiconductor Business Intelligence, przedstawiał dane pokazujące niezwykle dynamiczny rozwój branży półprzewodnikowej. Większość z nas zna już najważniejsze liczby – wszystkie wskazują na skalę wzrostu, z jaką rynek nie miał dotąd do czynienia. Jak jednak ta wyjątkowa sytuacja wpłynęła na układ sił wśród największych producentów półprzewodników?

W prezentacji przyjrzymy się dziesięciu największym firmom na światowym rynku półprzewodników. Na podstawie najnowszych danych rynkowych sprawdzimy, kto znalazł się na szczycie zestawienia, które firmy zyskały najwięcej oraz w jaki sposób rozwój sztucznej inteligencji i rosnące zapotrzebowanie na pamięci zmieniają czołówkę światowej branży półprzewodnikowej.

Prezentacja zostanie wygłoszona w języku polskim.