Konferencja przebiega równolegle do Evertiq Expo. Prelekcji można bezpłatnie wysłuchać po wcześniejszym zarejestrowaniu się na wydarzenie. Osoby zainteresowane udziałem, prosimy o kontakt pod adresem mailowym: info@evertiq.com Lunch będzie serwowany 11:00-13:00.

• 09:00 - 09:30
  Plazma Openair ® w procesach produkcji elektroniki
  i.A. Nico Coenen - Global Business Development Manager Electronics Market - Plasmatreat GmbH / AMB Technic
  W naszej prezentacji skupimy się na roli plazmy atmosferycznej w produkcji elektroniki jako technologii, która umożliwia uniknięcie braków oraz przyspieszenie produkcji. Dodatkowo zaprezentujemy przykłady wykorzystania plazmy w aplikacjach Conformal Coating, Optical Bonding, uszczelnianie itp.
• 09:35 - 10:05
  Kluczowe kompetencje dystrybutorów cyfrowych
  Arkadiusz Rataj - Sales Manager - Digi-Key Electronics
  Wszystko zaczęło się od katalogu, potem nadszedł telefon i faks. Później nastąpiła era poczty e-mail, a potem byliśmy świadkami narodzin narzędzi internetowych i łączności cyfrowej. Przez wszystkie te fazy dystrybucja dostosowywała i pielęgnowała odpowiednie kompetencje do zmieniających się rynkowych potrzeb, aby jak najlepiej służyć swoim klientom. Porozmawiajmy o tym, gdzie byliśmy, gdzie jesteśmy i wreszcie dokąd to wszystko prowadzi.
• 10:10 - 10:40
  Czym jest JTAG i jak JTAG może mi pomóc?
  Tommaso De Vivo - Vice President Business Development EMEA – XJTAG - FlowCAD
  JTAG jest zwykle używany do 3 rzeczy: debugowania procesora oraz programowania i testowania. W kontekście testowania, JTAG skutecznie zamienia fizyczne sondy testujące obwody w wirtualne sondy testowe, do których można uzyskać dostęp za pośrednictwem interfejsu JTAG. Takie wirtualne sondy dają bezpośrednią kontrolę nad pinami w sensie odczytu ich stanu oraz zadawaniu im wymaganego stanu niezależnie od funkcjonalności samego układu scalonego. Podczas wykładu zostanie przybliżona sama technologia oraz dedykowane oprogramowanie do testowania metodą boundary scan.
• 10:45 - 11:15
  Rewolucja w cyfrowym świecie prostokątów, czyli nowe kształty i nowe możliwości dzięki technologii TARTAN od AUO
  Ewa Maciejczuk - Account Manager - AUO
  Jacek Marcinkowski - Project Manager - Unisystem
  W wystąpieniu skupimy się na wyświetlaczach obecnych w szeroko rozumianej branży transportowej (dworce, przystanki, systemy informacji pasażerskiej, ekrany w pojazdach itd.). Będziemy mówić o wyzwaniach, jakie stoją przed projektantami rozwiązań dla tej branży i pokażemy jakie możliwości daje zastosowanie wyświetlaczy stworzonych w oparciu o technologię TARTAN. Opisując możliwości tej technologii opowiemy także o nietypowych kształtach wyświetlaczy oraz o przewadze tego rozwiązania nad „standardowym” LCD TFT.
• 11:20 - 11:50
  The Semiconductor Lifecycle Solution™ - Autoryzowana Dystrybucja i Produkcja Półprzewodników EOL.
  Ken Greenwood - Technical Sales Manager – EMEA – - Rochester Electronics
  Na rynku półprzewodników od kilku lat panuje zamęt. Zakłócenia w dostawach są powszechne i jest już pewne, że sytuacja nie ulegnie szybko poprawie. Cykle życia półprzewodników również ulegają skróceniu, co stwarza dodatkowe problemy w skali wcześniej nieznanej. Z przyjemnością informujemy, że nasze rozwiązania są dostępne dla Państwa również na rynkach Europy Wschodniej. My, jako autoryzowany dystrybutor stokowy oraz licencjonowany producent komponentów EOL, zapewniamy Państwu unikalną możliwość zminimalizowania ryzyka przestojów produkcyjnych oraz kosztownych procesów re-certyfikacyjnych. W czym tkwi sekret? Zapraszamy na wykład.
• 11:55 - 12:25
  Lutowanie selektywne na fali – wszystko, co powinieneś wiedzieć o tym procesie.
  Karol Sowa - Właściciel firmy / Specjalista ds. Procesów - Sowa Electronics, we współpracy z Pillarhouse International Ltd
  W trakcie wykładu, zostanie przedstawiony kompletny proces lutowania selektywnego na fali. Zrobimy przegląd dostępnych rozwiązań technologicznych w zakresie: nanoszenia topnika, podgrzewania oraz lutowania. Omówimy znane zalety i wady procesu, a także obalimy kilka mitów. Pokażemy dostępne na rynku rozwiązania dla produkcji prototypowej, małoseryjnej, aż po rozwiązania skalowalne, wielkoseryjne. Na sam koniec, zaprezentujemy klika ciekawych, dedykowanych rozwiązań.
• 12:35 - 13:05
  Wyznaczanie nowych standardów w depanelowaniu przy użyciu technologii LPKF Tensor
  Dirk Bäcker - Senior Sales Manager - LPKF / SE Spezial Electronic Sp. z o.o.
  Marek Zduńczuk - Doradca techniczno-handlowy - LPKF / SE Spezial Electronic Sp. z o.o.
  W czasach coraz bardziej przystępnej mocy użytkowej lasera ograniczeniem przez długi czas była ograniczona prędkość prowadzenia wiązki laserowej w warunkach ekonomicznych. Spowolniło to faktycznie znacznie wyższą efektywną prędkość skrawania, ponieważ trzeba było uwzględnić dodatkowe czasy chłodzenia, aby uniknąć karbonizacji podłoża. Dzięki opracowaniu i wdrożeniu technologii Tensor firmy LPKF ten limit został pokonany i można wyznaczyć nowe standardy w obróbce materiałów laserowych. Opatentowana zasada działania rozprowadza impulsy wokół plamki laserowej w sposób celowy i zwiększa prędkość o wielokrotność.
• 13:10 - 13:40
  Zasilanie Twojej aplikacji z wykorzystaniem technologii Energy Harvesting.
  Kamil Prus - Busines Development Manager / FAE Poland - Computer Controls
  Wpływ i znaczenie technologii pozyskiwania energii w zastosowaniach małej mocy. Ogólny przegląd aktualnych trendów, rozwiązań i zastosowań.
• 13:45 - 14:15
  Zastosowanie metody kształtowania sygnałów wejściowych do redukcji oscylacji na przykładzie przenośnika podwieszanego.
  dr hab. inż. Stefan Brock - Politechnika Poznańska - Instytut Robotyki i Inteligencji Maszynowej
  dr inż. Maciej Gniadek - Amica Wronki S. A
  Przenośniki podwieszane są często wykorzystywaną metoda transportu bliskiego w różnych dziedzinach produkcji, w tym w motoryzacji, artykułach elektroniki konsumenckiej i AGD, a także w produkcji żywności. W trakcie ruchu przenośników podwieszanych często dochodzi do niekorzystnych oscylacji transportowanych elementów, co może prowadzić do usterek i przestojów. Amplitudę tych oscylacji można jednak zmniejszyć poprzez odpowiednie sterowanie. W prezentacji zostaną przedstawione krótko podstawy teoretyczne metody kształtowania sygnałów wejściowych oraz ilustracyjne wyniki badań symulacyjnych. Następnie zostanie omówiona implementacja w oparciu o sterowniki programowalne oraz integracja w kompletny układ sterowania. Prezentację kończy omówienie wyników aplikacji prezentowanej metody w linii produkcyjnej w firmie Amica Wronki S. A.
• 14:20 - 14:50
  Nowe możliwości w świecie elastycznej elektroniki
  Ann-Kathrin Kächele - Project Engineer Advanced Solution Center - Würth Elektronik Circuit Board Technology
  Elastyczne płytki drukowane służą do szerokiego i szybko rozwijającego się obszaru zastosowań w przemyśle elektronicznym. Dlatego też w ostatnich latach znacznie wzrosło zainteresowanie nowymi, specjalistycznymi zabudowami. Daj się zainspirować dwóm z tych nowych technologii: rozciągliwym PCB STRETCH.flex oraz giętkim i cienkim wielowarstwowym PCB SLIM.flex. W przypadku rozciągliwych płytek PCB, termoplastyczny poliuretan (TPU) jako nowy materiał podłoża zapewnia impuls do innowacji w świecie elastycznej elektroniki. TPU jest znany na przykład jako materiał na deski rozdzielcze, węże, uszczelki lub imitację skóry. Kopolimer blokowy można jednak modyfikować przez naprzemienne sekwencje twardych i miękkich segmentów w matrycy polimerowej, aby stworzyć wysoce elastyczne, wytłaczane folie, które obecnie znajdują zastosowanie w produkcji płytek drukowanych. Rezultatem są jedno- i dwustronne płytki drukowane, które są nie tylko niezwykle elastyczne, ale także rozciągliwe. Ultracienka, wielowarstwowa płytka drukowana SLIM.flex jest mała, kompaktowa, maksymalnie podatna na zginanie i bardzo wytrzymała: takie są dzisiejsze wymagania stawiane nowoczesnym płytkom drukowanym. Niezależnie od tego, czy chodzi o badania, technologię medyczną, systemy wizyjne czy przemysł motoryzacyjny. SLIM.flex oferuje się do nowych zastosowań w tych obszarach jako rozwiązanie dające się zminiaturyzować, niezwykle wytrzymałe i elastyczne. Weź udział w tych innowacjach i czekaj na poszerzoną dziedzinę elastycznej elektroniki.
• 14:55 - 15:25
  Zintegrowane rozwiązania technologii laserowej zwiększające wydajność procesów depanelowania płytek drukowanych
  Javier Gonzalez - Sales Manager - InnoLas Solutions GmbH
  Lasery stają się najbardziej preferowaną metodą depanelowania PCB, ponieważ oferują nieodłączne korzyści, takie jak wąskie szczeliny, a także praktycznie brak kurzu, brak naprężeń mechanicznych, szybkie zmiany konfiguracji i wiele stopni elastyczności. Zaprezentowane zostaną rozwiązania technologii laserowej zwiększające wydajność depanelowania laserowego. Obejmie to zaawansowane technologie prowadzenia wiązki laserowej w celu poprawy jakości i wydajności cięcia, zintegrowane modułowe rozwiązania automatyzacji i inspekcji w celu zwiększenia wydajności i opcji łączności dla systemów laserowych w zaawansowanych środowiskach produkcyjnych.
• 15:30 - 16:00
  Przyszłość zarządzania łańcuchem wartości od prognostycznego pozyskiwania do prawidłowego rezultatu w pierwszej próbie
  Patrick Perner - Sales & Partner Manager - Luminovo GmbH
  Jak w praktyce może wyglądać przyszłość, w której produkcja PCB jest zoptymalizowana już w procesie rozwoju, dobór części odbywa się w sposób perspektywiczny z uwzględnieniem rozwoju rynku, czy też szukanie odpowiednich źródeł dostaw odbywa się za pomocą jednego przycisku? Związane z pandemią wydarzenia ostatnich kilku lat nie oszczędziły żadnej firmy i postawiły całe łańcuchy dostaw przed poważnymi wyzwaniami. Aby wciąż radzić sobie z nowym obliczem dynamiki rynku, ręczne procesy muszą zostać zastąpione inteligentnymi i opartymi na współpracy rozwiązaniami oprogramowania nowej generacji. Przyjrzyjmy się temu tematowi podczas prezentacji!