Program

• 09:00 - 09:30
  Zarządzanie Ryzykiem w Łańcuchu Dostaw firmy Scanfil Poland
  Anna Toruńska - Supplier Quality Manager - Scanfil Polska Sp. z o.o.
  Lata 2021 – 2022 były latami dużych trudności na rynku komponentów elektronicznych. Od producentów elektroniki takich jak Scanfil wymagało to zmiany podejścia w sposobie pracy w łańcuchu dostaw. Znakiem zapytania było: - na których komponentach się skupić? - które komponenty są dla nasz krytyczne? - co przez to rozumiemy? - czy potrafimy zmierzyć ryzyko dla nich? Te wyzwania były sygnałem do przeprowadzenia projektu „Zarządzanie ryzykiem w Łańcuchu Dostaw”, a jego celem było wypracowania narzędzia, które za pomocą liczb, danych, faktów przedstawi ryzyko dla poszczególnych komponentów. Podczas prezentacji przejdziemy przez kolejne kroki realizacji projektu, gdzie: - przedstawię ryzyka zdefiniowane w łańcuchu dostaw, - omówię ich miary i sposób oceny, - przedstawię interfejs, za pomocą którego wizualizujemy ryzyka i nimi zarządzamy. Zapraszam do wysłuchania przykładu o tym, jak niemierzalne stało się mierzalne…
• 09:35 - 10:05
  IoT Mesh. Wytworzenie technologii „IoT Mesh” oraz narzędzi wspierających.
  Maciej Kaźmierczak - Kierownik Subcentrum Energy Saving Comarch - Comarch S.A.

  Określenie metod komunikacji między urządzeniami, zdefiniowanie polityki bezpieczeństwa z uwzględnieniem szyfrowania, zaprojektowanie modułu komunikacyjnego oraz zestawu narzędzi wspierających zarówno do symulacji, analizy i monitorowania projektowanej sieci.

• 10:10 - 10:40
  O prawie konkurencji dla przedsiębiorców.
  Maria Kanak - radca prawny / właściciel firmy - Kancelaria Radcy Prawnego, spec. z zakresu prawa ochrony konkurencji
  W 2009r. Komisja Europejska nałożyła na Intel karę w wysokości 1,1 mld euro, w 2014 r. Infineon Technologies AG została ukarana karą w wysokości ponad 82 mln euro, a w 2019r. kara w wysokości 1,49 mld euro została nałożona na Google. We wszystkich przypadkach kary dotyczyła zakazanych praktyk ograniczających konkurencję. Czym są praktyki ograniczające konkurencję oraz, czy i jakie związane z ich stosowaniem ryzyka występują też na naszym, krajowym poziomie? Czy można dopuścić się zakazanych praktyk przez przypadek, czy zawsze musi to być celowe działanie? Jaka odpowiedzialność grozi za ich stosowanie i czy odpowiedzialność ta dotyczy zawsze tylko przedsiębiorcy, a nigdy nie dotknie zarządzającego przedsiębiorcy menagera? I w końcu, czy przedsiębiorca ponosi odpowiedzialność za samowolne działania swojego pracownika? W takcie prezentacji spróbujemy odpowiedzieć na wyżej postawione pytania, sygnalizując kwestie, które warto uwzględnić kształtując politykę działania przedsiębiorcy na rynku, by prawidłowo identyfikować i ograniczać ewentualne ryzyka prawnokonkurencyjne.
• 10:45 - 11:15
  Komercjalizacja wyników badań B+R – wyzwania i możliwości
  Dr inż. Piotr J. Cywiński - Z-ca Dyrektora Łukasiewicz IMIF, Komercjalizacja i Sprzedaż - Łukasiewicz - Instytut Mikroelektroniki i Fotoniki

  Nawet pomimo dużego potencjału komercyjnego, wiele potencjalnie przełomowych technologii nie jest komercjalizowanych z powodu różnych przeszkód, takich jak niski poziom ekonomiczny, niewystarczająca dojrzałość technologiczna lub brak dialogu między przemysłem a środowiskiem akademickim. Dlatego komercjalizacja badań B+R jest trudnym zadaniem, które wymaga starannego planowania dla jego sprawnego wdrożenia. W tym ujęciu, wkład ten podsumowuje możliwości dla przemysłu, w szczególności dla małych i średnich przedsiębiorstw, w zakresie przeprowadzania prac badawczo-rozwojowych w celu  komercjalizacji technologii półprzewodnikowych dotyczących układów scalonych, systemów oparte na azotku galu i węglika krzemu lub kwantowych laserów kaskadowych.

• 11:20 - 11:50
  Automatyzacja procesu lutowania elementów przewlekanych THT dla mikro, małych i średnich firm – ile to kosztuje?
  Karol Sowa - Właściciel firmy / Specjalista ds. Procesów - Sowa Electronics, we współpracy z Pillarhouse International Ltd
  Rosnące koszty energii, zatrudnienia, materiałów, komponentów mają negatywny wpływ na rentowność Polskich Firm Elektronicznych oraz OEM. W trakcie wykładu postaramy się udzielić odpowiedzi na pytania: ile kosztuje zakup oraz wdrożenie maszyny do lutowania selektywnego i po jakim czasie taka inwestycja zwróciłaby się.
• 11:55 - 12:25
  Rozwój inżynierii kosmicznej w projektach AGH Space Systems
  Jan Brzyk - AGH Space Systems – Lider zespołu łazika marsjańskiego - Akademia Górniczo-Hutnicza (AGH)
  Mariusz Gibiec - Wydział Inżynierii Mechanicznej i Robotyki AGH - Akademia Górniczo-Hutnicza (AGH)
  AGH Space Systems to interdyscyplinarna grupa inżynierów realizująca projekty inżynierii kosmicznej. Przedstawimy zagadnienia związane z rozwojem systemów rakietowych o napędzie hybrydowym oraz na paliwo ciekłe, metodami wytwarzania paliw, możliwości wynoszenia ładunku badawczego, przeprowadzania eksperymentu i odzyskiwania rakiety. Drugim z projektów jest wykorzystanie modułowego łazika marsjańskiego do prowadzenia analogowych misji planetarnych. Pokażemy realizacje misji naukowych, rozpoznania terenu i autonomicznej nawigacji oraz wspomagania pracy i asysty dla astronauty. Omówimy także eksperymenty przeprowadzane w stratosferze z użyciem balonów i gondoli ładunku badawczego.
• 12:35 - 13:05
  Praktyczne zastosowanie algorytmów AI w przedsiębiorstwie
  Dr. Piotr Wiśniewski, - CEO Platformy DBR77 - DBR 77 Robotics sp. z o.o.
  Galopujący postęp technologiczny wymusza na przedsiębiorstwach zmiany nie tylko w obrębie digitalizacji, ale także w obrębie nowego spojrzenia na metody i narzędzia wykorzystywane w prowadzeniu działalności biznesowej. Czas na przyjrzenie się tradycyjnym schematom w nowej odsłonie! O tym: ✔️ jak zrealizować proces 50% szybciej, 20% efektywniej i 30% taniej oraz podjąć optymalne decyzje w czasie rzeczywistym oraz ✔️ o nowych technologiach wykorzystywanych w biznesie, ✔️ korzyściach z wdrożenia algorytmów wspierających, ✔️ i metodologii Lean 4.0, opowie w swoim wystąpieniu dr. Piotr Wiśniewski, CEO Platformy DBR77
• 13:10 - 13:40
  Jak zwiększyć wydajność depanelowania PCB za pomocą technologii laserowej
  Thorne Lietz - Senior Sales Manager - InnoLas Solutions GmbH

  Depaneling laserowy jest coraz szerzej stosowany, ponieważ zapotrzebowanie na doskonałą jakość cięcia i rosnąca presja kosztowa wymagają ponownej oceny stosowania tradycyjnych metod produkcji. Na przykład depanelowanie laserowe zapewnia najwyższą czystość techniczną, która poprawia trwałość elektroniki, zwiększa wydajność i obniża koszty produkcji. Co więcej, technologia laserowa zapewnia nową ścieżkę do zwiększenia wydajności paneli, a tym samym zmniejszenia ilości odpadów materiałowych i kosztów.

• 13:45 - 14:15
  Przegląd wybranych typów płytek drukowanych oraz technologii ich wytwarzania
  Adam Lipiec - Technolog przygotowania produkcji- Starszy specjalista - Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Tele- i Radiotechniczny
  Jan Oklej - Technolog przygotowania produkcji- Główny specjalista - Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Tele- i Radiotechniczny
  W prezentacji zostaną omówione wybrane typy obwodów drukowanych oraz związane z nimi technologie wykonania. Przedstawione zagadnienia wyjaśnią powiązanie technologii z konstrukcją konkretnego typu obwodu drukowanego oraz trudnością jego wykonania. Omówione zostaną kluczowe wskaźniki mające wpływ na końcową cenę produktu.
• 14:20 - 14:50
  GOŚĆ SPECJALNY - GRUPA WB gotowa na rok 2030.
  Remigiusz Wilk - Dyrektor ds. Komunikacji - Grupa WB

  Charakterystyka największej polskiej prywatnej grupy spółek przemysłu obronnego, lekcje wyciągnięte z konfliktu ukraińskiego, rozwiązania na przyszłość. 
  
   

• 14:55 - 15:25
  GOŚĆ SPECJALNY - Zostać dostawcą dla Departamentu Obrony USA i NATO
  Jimmyn Lee - Maintenance Program Manager - Poland - US Operations
  Anastasiia Vasylenko - Director of Logistics

  Sprostanie zwiększonym wymaganiom produkcji sprzętu wojskowego wymaga solidnej bazy przemysłowej ze zrozumieniem podstawowych zasad i przepisów związanych z procesami kontraktowymi Departamentu Obrony USA i NATO. Ten wykład obejmie niektóre podstawy, takie jak Federal Acquisition Regulations (FAR), model certyfikacji dojrzałości cyberbezpieczeństwa (CMMC) i umowy standaryzacyjne NATO (STANAG).

• 15:30 - 16:00
  Globalny wyścig Chipów – Chip Act przeciwko Chip Act
  Dennis Dahlgren - Editor In Chief - Evertiq

  W obliczu globalnego niedoboru półprzewodników zarówno Stany Zjednoczone, jak i UE planują zainwestować znaczne sumy środków publicznych w zwiększenie krajowej produkcji półprzewodników, znanej również jako Chips Acts. Ale w jaki sposób te działania promocyjne dotyczące półprzewodników porównują się ze sobą?

  Evertiq przedstawi przegląd amerykańskiej ustawy CHIPS and Science Act oraz europejskiej ustawy Chips Act. Przyjrzenie się przyczynom ich istnienia, porównanie strategii i finansowania, przy jednoczesnym zwróceniu uwagi na skutki wprowadzonej już ustawy amerykańskiej.

Warsztaty

• 10:30 - 12:00
  Przegląd oraz roadmapa MCU na przykładzie zastosowania uczenia maszynowego
  David Hoskins - Senior Principal FAE - Infineon Technologies
  • Przegląd mikrokontrolerów opartych na Cortex-M0, M0+, M4F, M7 w PSoC/XMC.
  • Rozwiązania PSoC Touch z programowalnymi blokami analogowymi i cyfrowymi.
  • Ekosystem - ModusToolbox jako narzędzie wspierające proces rozwoju projektu, w tym uczenie maszynowe
  • Demonstracja uczenia maszynowego z wykorzystaniem ModusToolbox oraz zestawów rozwojowych.
• 13:00 - 14:30
  Lutowanie selektywne okiem praktyka
  Karol Sowa - Właściciel firmy / Specjalista ds. Procesów - Sowa Electronics, we współpracy z Pillarhouse International Ltd
  W trakcie warsztatów przybliżymy dobre praktyki związane z DFM (ang. Design for Manufacturing), omówimy także parametry lutowania i jak je regulować. Przedstawimy najczęściej występujące defekty połączeń lutowniczych w lutowaniu selektywnym oraz w jaki sposób im zapobiegać. Na sam koniec pokażemy kilka cięższych przypadków.
• 14:30 - 16:00
  Gamma/Microchip - prezentacja technologii Touch Microchipa na bazie - Turnkey oraz On-Chip Touch Peripherals
  Krzysztof Kozioł - Inżynier Aplikacyjny - Microchip
  Adam Pyka - Inżynier Aplikacyjny - Gamma Sp. z o.o.
  1. Wprowadzenie do technologii Touch Microchip:
  2. Szkolenie Hands-On:
     
     1. Opis HW i używanego oprogramowania
     2. Konfiguracja aplikacji w środowisku MPLAB® X i konfiguratorze MPLAB® MCC Melody
     3. Dodanie funkcjonalności obsługi przycisków dotykowych i slidera
     4. Kompilacja oraz programowanie
     5. Debugowanie z wykorzystaniem MPLAB® X Data Visualizer
     6. Sprawdzenie funkcjonalności oraz wykonanie prostych testów środowiskowych (odporność na zakłócenia oraz wodę)
  3. Od użytkowników wymagane jest posiadanie zainstalowanego na swoim laptopie środowiska MPLAB® X v6.05 (wraz z doinstalowanym pluginem MPLAB® Code Configurator oraz MPLAB® Data Visualizer) oraz kompilatora XC8 v.2.40.