Program

• 09:00 - 09:30
  Krzywa rządząca wzrostem, ale i śmiercią technologii
  Michał Hałas - Dyrektor Merytoryczny - GRUPA ODITK
  Mój klient od lat projektuje i produkuje dość specyficzną elektronikę. Niedawno jednak zdecydował się już więcej nie rozwijać tego obszaru ponieważ jego klienci nie rozwijają już silników spalinowych. To wcale nie jest łatwe przejść z jednej technologii na inną, gdy kilkadziesiąt lat było się coraz lepszym w tej pierwszej, zamierającej dziś dziedziny. W trakcie wystąpienia o krzywej S zobaczycie inne przykłady rozwoju i upadku całych technologii wpisujących się w bardzo nieintuicyjną krzywą, która ciągle się powtarza, ale ciągle sprawia nam kłopoty z powodu swojej nieintuicyjności. Krzywa rozwoju 'S' jest narzędziem wspierającym decyzje, mające później największe strategiczne skutki. Naładowana przykładami prezentacja zainspiruje Cię, jeśli tylko konkurujesz na rynku, na którym wymierające produkty trzeba zastępować nowymi.
• 09:35 - 10:05
  Nowości w Altium Designer 22
  Dariusz Polus - Field Application Engineer - Computer Controls
  Firma Altium, wraz z wprowadzeniem Altium Designer 21, zmieniła sposób publikacji aktualizacji programu. Od roku, aktualizacje oraz nowe funkcjonalności w programie są dostarczane na bieżąco, mniej więcej w miesięcznych odstępach. Nowa wersja programu jest więc bezpośrednim rozwinięciem i kontynuacją poprzedniej wersji programu. Oczywiście, wraz z nową odsłoną programu, udostępniono szereg nowych funkcjonalności, ułatwiających i przyspieszających pracę projektanta elektroniki. Podczas prezentacji pokażemy nowe funkcje wprowadzone w Altium Designer 22.
• 10:10 - 10:40
  Wyznaczanie nowych standardów w depanelowaniu przy użyciu technologii LPKF Tensor
  Marek Zduńczuk - Doradca techniczno-handlowy - LPKF / SE Spezial Electronic Sp. z o.o.
  W czasach coraz bardziej przystępnej mocy lasera, ograniczeniem przez długi czas była limitowana prędkość prowadzenia wiązki laserowej w warunkach ekonomicznych. Spowolniło to faktycznie znacznie wyższą efektywną prędkość skrawania, ponieważ trzeba było uwzględnić dodatkowe czasy chłodzenia, aby uniknąć karbonizacji podłoża. Dzięki opracowaniu i wdrożeniu technologii Tensor firmy LPKF ten limit został pokonany i można wyznaczyć nowe standardy w obróbce materiałów laserowych. Opatentowana zasada działania rozprowadza impulsy wokół plamki laserowej w sposób celowy i zwiększa prędkość o wielokrotność.
• 10:45 - 11:15
  Powrót do podstaw: Technologia kondensatorów DC Link i obliczenia ich żywotności
  M. Sc. Jekaterina Stael von Holstein - Field Application Engineer - Kemet
  Podjęcie decyzji, która technologia jest najlepsza dla aplikacji, może być trudnym zadaniem, ale należy zachować ostrożność przy obliczaniu czasu życia. Sposób obliczania żywotności kondensatorów zależy od warunków pracy i typu urządzenia. Obok obecnych technologii kondensatorów zostaną przedstawione także przyszłe trendy.
• 11:20 - 11:50
  Sztuczna Inteligencja kontra Rzeczywistość - Inspekcja optyczna PCBA przy użyciu AI
  Grzegorz Kałucki - Artificial Intelligence Specialist - Fitech
  Kamil Jarosz - Artificial Intelligence Specialist - Fitech
  W obecnych czasach trudno znaleźć kogoś, kto nie słyszał o Sztucznej Inteligencji. Bardzo często rozumiana jest ona jako wytrych, który rozwiąże każdy problem natychmiast i bez większych problemów, szczególnie w przypadkach, z którymi nie radzą sobie klasyczne algorytmy. Niestety rzeczywistość nie jest aż tak kolorowa. Jako zespół, który od kilku lat pracuje nad opartą na Sztucznej Inteligencji automatyczną inspekcją optyczną płytek PCBA, chcemy przedstawić, ile nieporządku i nieprzewidywalnych elementów zawiera się pod hasłem AI. Przedstawimy, jak wyglądała nasza ścieżka od pierwszego prototypu, aż do działającego i skalowalnego rozwiązania. Pokażemy, jakiego ogromu pracy wymaga przetłumaczenie surowego wyjścia z sieci neuronowej na informację, która będzie jednoznaczna i zrozumiała dla końcowego użytkownika. Zaprezentowane zostanie też, jak ważne jest sprawne walidowanie hipotez związanych z kolejnymi usprawnieniami rozwiązania opartego o AI.
• 11:55 - 12:25
  Microchip FPGA przegląd portfolio - low power, ultra security, fast power-up
  Adam Pyka - Field Application Engineer - Gamma Sp. z o.o.
  W trakcie wykładu zaprezentowany zostanie przegląd oferty FPGA Microchipa z uwzględnieniem charakterystycznych cech ich rozwiązań: technologia flash, ultra niski pobór energii, szybki rozruch oraz wysoki poziom bezpieczeństwa projektowanego systemu. Zaprezentowane zostanie również zintegrowane środowisko to tworzenia, zarządzania i symulacji całego projektowanego systemu - Libero IDE wraz modułami do syntezy, place-and-route oraz timing and power analysis.
• 12:30 - 13:00
  Szwajcarski scyzoryk rozwiązań cyfrowych – jakiego narzędzia użyć?
  Stéphane Ratelet - Digital Solutions Manager – EMEA - Digi-Key Electronics
  Jeśli chodzi o początek podróży w kierunku cyfrowej transformacji, możesz zagubić się w znalezieniu właściwego sposobu rozpoczęcia, właściwej łączności, najlepszego oprogramowania do wdrożenia i zrozumienia, jak wpłynie to na Twoją organizację. W tej prezentacji Stephane najpierw omówi potrzebę cyfryzacji, a następnie szybko przejdzie do łączności i rozwiązań dostępnych na rynku, a następnie spróbuje znaleźć odpowiednie dopasowanie w oparciu o najczęstsze potrzeby.
• 13:05 - 13:35
  Czy naprawdę jesteśmy gotowi na i4.0?
  Keith Bryant - Chairman - SMTA Europe
  PCBA wymaga wielu elementów wyposażenia, materiałów i komponentów, nie wspominając o mnogości wariantów. IoT jest dobrze sprawdzony w wielu dziedzinach, w farmacji. Zarządzanie flotą i wiele spraw mniej skomplikowanych niż płyty budowlane. Czy naprawdę jesteśmy gotowi na i4.0?
• 13:40 - 14:10
  Zintegrowane rozwiązania technologii laserowej zwiększające wydajność procesów depanelowania płytek drukowanych
  Javier Gonzalez - Sales Manager - InnoLas Solutions GmbH
  Lasery stają się najbardziej preferowaną metodą depanelowania PCB, ponieważ oferują nieodłączne korzyści, takie jak wąskie szczeliny, a także praktycznie brak kurzu, brak naprężeń mechanicznych, szybkie zmiany konfiguracji i wiele stopni elastyczności. Zaprezentowane zostaną rozwiązania technologii laserowej zwiększające wydajność depanelowania laserowego. Obejmie to zaawansowane technologie prowadzenia wiązki laserowej w celu poprawy jakości i wydajności cięcia, zintegrowane modułowe rozwiązania automatyzacji i inspekcji w celu zwiększenia wydajności i opcji łączności dla systemów laserowych w zaawansowanych środowiskach produkcyjnych.
• 14:15 - 14:45
  Sensing is life. Zaawansowane czujniki w ofercie ams-Osram.
  Thomas Hennemann - ams-Osram Field Application Engineer - Osram / Rutronik Polska Sp. z o.o
  Tematem prezentacji jest szerokie portfolio wysokiej jakości cyfrowych, dyskretnych i zintegrowanych czujników: położenia, obrazu, optycznych, temperatury oraz 3D. Prezentowane komponenty mogą znaleźć zastosowanie w aplikacjach przemysłowych, medycznych, robotyce, motoryzacji oraz produktach konsumenckich.
• 14:50 - 15:15
  OCHRONA PRZELOTÓW - ZARZĄDZANIE MASKĄ LUTOWNICZĄ I ŻYWICĄ
  Vjeko Grishaber - General Manager - ALBA PCB Group / Q-print
  Producenci PCB zwykle wytwarzają swoje produkty w oparciu o dane Gerber. Niestety, różne szczegóły płytek PCB nie są widoczne w danych Gerber i muszą być wymieniane osobno. Przeważnie w tekstowej specyfikacji PCB. Poza oczywistymi szczegółami, takimi jak grubość PCB, grubość miedzi, kolor lakieru, dla producenta ważne jest pożądane wykończenie przelotek. To jest temat, który poruszymy w tej prezentacji.
• 15:15 - 15:30
  LOTERIA!
  Ogłosimy 30 zwycięskich nazwisk pośród odwiedzających, którzy się zameldowali. Każda nagroda to bon o wartości 250 zł na zakup benzyny lub oleju napędowego na polskiej stacji benzynowej.
• 15:30 - 16:00
  Lutowanie selektywne na fali – wszystko, co powinieneś wiedzieć o tym procesie.
  Karol Sowa - Właściciel firmy / Specjalista ds. Procesów - Sowa Electronics, we współpracy z Pillarhouse International Ltd
  W trakcie wykładu, zostanie przedstawiony kompletny proces lutowania selektywnego na fali. Zrobimy przegląd dostępnych rozwiązań technologicznych w zakresie: nanoszenia topnika, podgrzewania oraz lutowania. Omówimy znane zalety i wady procesu, a także obalimy kilka mitów. Pokażemy dostępne na rynku rozwiązania dla produkcji prototypowej, małoseryjnej, aż po rozwiązania skalowalne, wielkoseryjne. Na sam koniec, zaprezentujemy klika ciekawych, dedykowanych rozwiązań.

Warsztaty

• 11:00 - 13:00
  Wykorzystanie radarów 24GHz i 60GHz na przykładzie konkretnych zastosowań
  Piotr Ludwiniak - Distribution Manager Poland, - Infineon Technologies Polska
  Wojciech Marynowski - RDK Developer - SII
  Celem warsztatów jest przybliżenie nowoczesnych rozwiązań radarowych oraz pokazanie ich praktycznych zastosowań. Tradycyjnie radary kojarzą się z czasochłonnym i skomplikowanym procesem projektowania toru antenowego jak i zaawansowanych algorytmów obliczeniowych. Infineon wyszedł na przeciw oczekiwaniom rynku i opracował rozwiązania, które upraszczają i skracają ten proces. Podczas warsztatów omówiona zostanie teoria, pokazane zostaną narzędzia oraz aplikacje typu: rozpoznawanie gestów, parametry życiowe, pomiary ruchu, obecności oraz kąta z wykorzystaniem poszczególnych płyt rozwojowych.
• 13:00 - 14:30
  Wykorzystanie sprzętowego wsparcia sztucznej inteligencji w robotycznych aplikacjach wizyjnych
  Marcin Szymonek - Senior Field Application Engineer - Avnet Silica
  Celem warsztatów jest prezentacja możliwości zastosowań sztucznej inteligencji wspieranej sprzętowo na poziomie układu scalonego w nowoczesnych aplikacjach wizyjnych i robotycznych. Podczas warsztatu omówiona zostanie platforma sprzętowa oraz warstwa programowa pozwalająca na szybką implementacje rozwiązań opartych o algorytmy sztucznej inteligencji oraz bibliotek dedykowanych do rozwiązań z zakresu robotyki i komunikacji przemysłowej.
• 14:30 - 16:00
  Warsztaty Power Solutions, czyli jak nie dać się wyLoRawać przy wyborze zasilania urządzeń IoT
  Sławomir Szczepaniec - Product Manager - JM elektronik
  Igor Sobczak - Field Application Engineer - JM elektronik
  Prześledźmy razem technologie zasilania bateryjnego na przestrzeni ostatnich trzydziestu lat, a także wspólnie dobierzmy optymalne ogniwo do zasilania układów LoRaWAN. Przedstawimy również różnice pomiędzy ogniwami primary i secondary a także zabezpieczenia elektroniczne ogniw.