reklama
Sponsored content by Rochester Electronics
Zapewnienie długoterminowej obsługi komponentów dla istniejących produktów SOIC i sterowników PLCC
Zapewnienie długoterminowej obsługi komponentów dla istniejących produktów SOIC i sterowników PLCC o małej liczbie pinów. W pierwszej części naszego opracowania dotyczącego „układanki” produkcyjnej dokonaliśmy przeglądu historii tego, jak i dlaczego firmy produkujące zespoły półprzewodnikowe odeszły od klasycznego montażu zespołów z ramkami wyprowadzeniowymi.
Trzęsienie ziemi kosztowało TSMC nawet 100 milionów dolarów
Jak donosi agencja Reutersa, ostatnie trzęsienie ziemi na Tajwanie spowodowało szacunkowe straty w wysokości 92,44 milionów dolarów dla TSMC - największej firmy produkującej chipy na wyspie.
reklama
Infineon światowym liderem mikrokontrolerów samochodowych
Infineon Technologies, jeden z największych niemieckich producentów półprzewodników, umacnia swoją pozycję. Został światowym liderem na rynku MCU dla branży motoryzacyjnej.
Huawei z nowym centrum badawczo-rozwojowym
Chiński gigant technologiczny Huawei buduje nowe centrum badawcze w Szanghaju. Firma chce opracować narzędzia do produkcji chipów, które mogłyby ostatecznie konkurować z narzędziami ASML, Canon i Nikon.
reklama
Microchip przejmuje VSI
Microchip Technology zakończyła proces przejęcia firmy VSI Co. Ltd. z siedzibą w Seulu, Korei. Zakład ten specjalizuje się w dostarczaniu technologii oraz produktów szybkiej łączności asymetrycznej, w tym kamer, sensorów i wyświetlaczy, opartych na otwartym standardzie Automotive SerDes Alliance (ASA).
Chips JU wybrał innowacyjne linie pilotażowe
Chips Joint Undertaking (Chips JU), fundusz europejski, wypełniający luki między badaniami, innowacjami i produkcją półprzewodników to przedsięwzięcie celujące we wzmocnienie europejskiego ekosystemu półprzewodników. W ramach realizacji swojej strategii fundusz wybrał cztery innowacyjne linie pilotażowe do wdrożenia w Europie.
Arm, Intel, Google i Meta zagrożą Nvidii?
Branża elektroniczna śledzi rozwój chipów AI niemal z zapartym tchem. Miniony tydzień przyniósł wiadomości, które być może zmienią lub chociaż wpłyną na kierunek dominacji na tym polu — czterech gigantów zaprezentowało własne rozwiązane.
TT Electronics podpisuje kontrakt z Kongsbergiem
Firma TT Electronics z Fairford w Wielkiej Brytanii podpisała nowy kontrakt z Kongsberg Defence and Aerospace na wytwarzanie skomplikowanych układów kablowych.
Korea Południowa przeznaczy 6,94 mld USD na wyścig zbrojeń SI
Prezydent Korei Południowej, Yoon Suk Yeol, obiecał inwestycje rzędu 9,4 biliona wonów (6,94 miliarda USD) w utrzymanie kraju w globalnej wyścigowej rywalizacji w dziedzinie sztucznej inteligencji przez następne 30 lat.
Chiński rynek układów scalonych pod obserwacją na kolejne 3 lata
Obie grupy handlowe podpisały umowę, o wymianie informacji na temat „nieprzynoszących korzyści rynkowych" polityk i praktyk Chin w obszarze starszych układów scalonych.
Polsko-amerykański JV
We wtorek, 9 kwietnia, Ascend Elements poinformował, że wraz z polskim Elemental Strategic Metals założył spółkę Joint Venture — AE Elemental z siedzibą w Zawierciu, która będzie zajmowała się recyklingiem akumulatorów pojazdów elektrycznych.
Infineon i Amkor umacniają europejskie łańcuchy dostaw półprzewodników
Infineon Technologies AG oraz Amkor Technology, Inc. ogłosiły wieloletnią współpracę, mającą na celu rozwój produkcji półprzewodników w Europie. Partnerstwo zakłada utworzenie centrum pakowania i testowania na terenie fabryki Amkor w Porto, z planowanym rozpoczęciem operacji w pierwszej połowie 2025 roku.
KE na tak dla wsparcia inwestycji Volvo Cars na Słowacji
We wtorek, 8 kwietnia, Komisja Europejska zatwierdziła słowacki program wsparcia dla nowej fabryki pojazdów elektrycznych Volvo Cars o wartości 267 mln euro.
Microchip Technology rozszerza współpracę z TSMC
Microchip Technology, producent półprzewodników i mikrokontrolerów z Chandler w Arizonie poinformował w komunikacie prasowym o rozszerzeniu swojej współpracy z TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company).
Pionierska misja kosmiczna polskiej spółki
Evertiq pisał niedawno, że SatRev dynamicznie się rozwija. Potwierdzają to nie tylko działania spółki z ostatnich miesięcy, ale również dzisiejsze ogłoszenie, w którym SatRev poinformował o pionierskiej misji - SOWA-1, podczas której zbudowany przez spółkę satelita o rozmiarze 6U zostanie wyniesiony na orbitę.
Węgry z innowacyjną technologią kontroli ruchu lotniczego
HungaroControl zakończyła wdrożenie ogólnokrajowego systemu CERTIUM Locate firmy Rohde & Schwarz. Technologia umożliwiła kompleksowe pokrycie ruchu lotniczego w węgierskiej przestrzeni powietrznej powyżej 10 000 stóp (3 048 m).
Rogers planuje ekspansję dzięki nowej fabryce w Meksyku
Rogers Corporation podpisało umowę dzierżawy fabryki w Monterrey w Meksyku na potrzeby zaawansowanej produkcji szyn zbiorczych i usług inżynieryjnych.
Tajwan dotknięty najsilniejszym trzęsieniem ziemi od 25 lat
W środę Tajwan nawiedziło trzęsienie ziemi o sile 7,2 stopnia, najsilniejsze, jakie nawiedziło wyspę od co najmniej 25 lat, wywołując ostrzeżenie przed tsunami dla południowej Japonii i Filipin, które zostało później zniesione.
Infineon i HD KSOE współtworzą technologię elektryfikacji statków
Infineon Technologies AG i HD Korea Shipbuilding & Offshore Engineering Co. Ltd. podpisały niewiążące porozumienie, które stanowi pierwszy krok ku wspólnemu opracowaniu nowych rozwiązań elektryfikacji silników i maszyn morskich - informuje w komunikacie prasowym Infineon. Nowa technologia opierać się będzie na energooszczędnych półprzewodnikach mocy.
Holandia zatrzyma ASML specjalnym planem?
W połowie marca Evertiq pisał, jakoby holenderski rząd miał rozpocząć tajemniczą „Operację Beethoven”, która miała zapobiec przenosinom ASML do innego kraju. Teraz holenderski rząd przedstawił pakiet inwestycyjny o wartości 2,5 mld euro, by zatrzymać nie tylko ASML, ale i inne, podobne globalne korporacje.
Intelligent Memory i Rochester Electronics łączą siły
Firmy Intelligent Memory i Rochester Electronics łączą siły, aby zapewnić ciągłości dostaw pamięci NAND i DRAM. Te starsze rozwiązania są dedykowane do zastosowań przemysłowych i wbudowanych.
Huawei opracował technologię pozwalającą ominąć litografię EUV?
Według ostatnich doniesień Huawei Technologies osiągnęło przełom, który umożliwi projektowanie zaawansowanych chipów bez konieczności stosowania maszyn do ekstremalnej litografii ultrafioletowej (EUV).
SK Hynix zainwestuje 4 miliardy USD w Indianie?
Według doniesień Wall Street Journal, południowokoreański producent chipów SK Hynix planuje zainwestować około 4 mld USD w rozwój zaawansowanej fabryki pakowania chipów w West Lafayette w stanie Indiana.
Załaduj więcej newsów