Konferencja przebiega równolegle do Evertiq Expo. Prelekcji można bezpłatnie wysłuchać po wcześniejszym zarejestrowaniu się na wydarzenie. Osoby zainteresowane udziałem, prosimy o kontakt pod adresem mailowym: info@evertiq.com
  • 09:00 - 10:00
    Wewnątrz branży: Przyszłość polskich technologii – fotonika, technologie kwantowe i nie tylko
    Ewelina Bednarz - Global Content Manager - Evertiq
    Maciej J. Nowakowski - Dyrektor Operacyjny - Polska Platforma Technologiczna Fotoniki

    Polska stopniowo umacnia swoją pozycję w obszarze zaawansowanych technologii – od fotoniki i technologii kwantowych, po systemy wbudowane i półprzewodniki nowej generacji. W jakich jednak dziedzinach nasz kraj bardziej się wyróżnia? Jakie innowacje z Polski mają potencjał komercyjny i gdzie faktycznie znajdują rynek zbytu?

    Podczas rozmowy jeden na jeden, Ewelina Bednarz, Global Content Manager w Evertiqu, porozmawia z Maciejem J. Nowakowskim, Dyrektorem Operacyjnym w Polskiej Platformie Technologicznej Fotoniki (PPTF), o roli Polski w globalnym wyścigu technologicznym. Podczas spotkania omówionych zostanie pięć najbardziej perspektywicznych obszarów technologicznych w Polsce, zilustrowanych przykładami firm i środowisk wspierających ich rozwój.

    Dyskusja obejmie również wyzwania związane z wprowadzaniem nowych technologii na rynek, możliwości sprzedaży i współpracy z przemysłem w Polsce oraz sytuacje, w których firmy zmuszone są szukać odbiorców poza krajem. To spojrzenie na polski sektor elektroniczny z perspektywy jego potencjału innowacyjnego i realnych barier rozwoju.

  • 10:05 - 10:50
    Odzyskiwanie komponentów - ekologiczne rozwiązanie dla przemysłu elektronicznego
    Stefan Theil - CEO - Factronix

    W elektronice gospodarka o obiegu zamkniętym obejmuje strategie mające na celu wydłużenie cyklu życia produktu i promowanie ponownego użycia. Factronix jest firmą, która ma bogate doświadczenie w tej dziedzinie, więc podczas wystąpienia opowie o tym, jakie powiązane usługi są ważne i dlaczego.

    Prelekcja skupi się zatem na takich zagadnieniach, jak odzyskiwanie komponentów, laserowy reballing, retinning, usługi testowe, czyli usługi polegające na nadawaniu drugiego życia komponentom elektronicznym, a które w przeciwnym razie zostałyby wyrzucone, zamieniając potencjalne odpady w cenne zasoby.

    Prezentacja zostanie wygłoszona w języku angielskim.

  • 10:55 - 11:25
    Zarządzanie przestarzałością komponentów zaczyna się od projektu
    Jaroslaw Klofczyński - Rochester Electronics

    Dane pokazują, że każdego roku wydawanych jest około pół miliona powiadomień EOL (End of Life). Oznacza to, że wszystkie projekty elektroniczne są narażone na ryzyko wycofania komponentów z rynku.

    Niestety, brakuje solidnych standardów i wytycznych projektowych, które w wystarczającym stopniu odpowiadałyby na to wyzwanie. Choć istnieją różne procedury projektowe, takie jak Design for Excellence, projektowanie pod kątem zgodności, zaopatrzenia, produkcji czy testowania, często traktują one problem starzenia się komponentów powierzchownie lub w ogóle go nie uwzględniają.

    Podczas prezentacji zostanie przedstawionych kilka strategii, które można zastosować już na etapie projektowania, aby lepiej przygotować się na przyszłe zdarzenia EOL. Innymi słowy, będzie to krótkie wprowadzenie do tego, jak w praktyce może wyglądać „projektowanie z myślą o obsolescencji” (Design for Obsolescence).

  • 11:30 - 12:15
    Problem zaburzeń EMC, a integralność sygnałowa
    Dominik Kowalczyk - Dacpol

    Podczas prezentacji zostanie poruszone zagadnienie integralności sygnałów, które jest ważną częścią projektowania układów scalonych i płytek drukowanych PCB, a co za tym idzie jest podstawą każdego nowoczesnego systemu elektronicznego. Główny nacisk położony został na problem zaburzeń pól elektrycznych i magnetycznych oraz związaną z nim kompatybilność EMC wpływające na funkcjonowanie urządzeń pracujących w warunkach emisji elektromagnetycznej. Omówiony zostanie nie tylko aspekt promieniowania i odporności obwodów w odniesieniu do wymagań norm, ale również najpopularniejsze przyczyny utraty integralności. Całość wzbogacona zostanie rzeczywistymi przykładami aplikacji ukazującymi problemy na jakie napotykają konstruktorzy elektroniki.

  • 12:20 - 12:55
    Czystość to niezawodność – dlaczego i jak myć PCB w procesie produkcji elektroniki
    Tomasz Pelc - PB Technik
    Piotr Nowakowski - PB Technik

    Zanieczyszczenia na płytkach PCB stanowią istotne ryzyko dla niezawodności elektroniki. Podczas wystąpienie przedstawione zostaną kluczowe źródła tych zanieczyszczeń, przegląd nowoczesnych technologii mycia oraz czynniki decydujące o wyborze metody. Nie zabraknie również omówienia standardów kontroli jakości oraz innowacyjnych rozwiązań kształtujących przyszłość procesów czyszczenia.

  • 13:00 - 14:00
    Branża EMS - refleksje na temat przyszłości
    Mareike Haass - in4ma
    Christoph Solka - Director of Industry Intelligence for Europe - Global Electronics Association

    Europejska branża EMS weszła w stan turbulencji. W 2024 roku odnotowano znaczący spadek przychodów, a na 2025 rok prognozowany jest brak wzrostu. Co się dzieje i jak można wytłumaczyć te zmiany? Jeszcze ważniejsze – czego powinniśmy spodziewać się w 2026 roku?

    Global Electronics Association, we współpracy z in4ma, na bieżąco analizuje europejski rynek EMS. Eksperci przedstawią zatem najnowsze dane z badań przeprowadzonych dla branży. Znajomość przyczyn wcześniejszych zmian stanowi najlepszy wskaźnik, jak rozwijać się będzie ten sektor w przyszłości. Nie, nie chodzi o „wojnę serwerową” wokół AI, robotyki czy pojazdów elektrycznych. Podczas gdy duże firmy EMS skupiają się na tych obszarach w Azji, europejscy dostawcy EMS pozostają skoncentrowani na innych segmentach i mają odmienny regionalny fokus.

    Dołącz do nas, aby poznać szczegółową analizę roku 2025 oraz uzyskać rzeczową perspektywę na przyszłość.

  • 14:05 - 14:35
    Rozwiązania termoprzewodzące dla aplikacji opartych o półprzewodniki SiC
    Marcin Mierzejewski - Division Thermal Management – Sales Manager Europe - KERAFOL Keramische Folien GmbH & Co. KG / Dacpol

    Producenci elektroniki coraz częściej sięgają po nowoczesne półprzewodniki SiC lub GaN. Dzięki dużemu zagęszczeniu mocy nadają się doskonale do nowoczesnych urządzeń. Wyzwaniem jest skuteczne chłodzenie tych komponentów, szczególnie typu top-side cooled, gdzie poza efektywnym chłodzeniem istotna jest izolacja eletryczna. Celem wykładu jest zaprezentowanie materiałów termoprzewodzących dedykowanych do tego typu aplikacji.

  • 14:40 - 15:10
    AI na krawędzi: redefiniowanie wydajności, efektywności i zaufania z DEEPX
    Amir Sherman - Dyrektor ds. Rozwoju Biznesu - DEEPX

    DEEPX redefiniuje sztuczną inteligencję, dostarczając przełomowe rozwiązania półprzewodnikowe dla urządzeń edge i inteligentnych przemysłów, umożliwiając energooszczędną, skalowalną AI w czasie rzeczywistym w sektorach produkcji, inteligentnych miast i robotyki. Obecny chip DX-M1, oparty na technologii 5 nm, osiąga do 25 TOPS przy ultraniskim zużyciu energii (3–5 W), wspierając analizę wideo i wielokanałowe rozpoznawanie obiektów z dokładnością typową dla GPU dzięki kwantyzacji IQ8™ i szerokiej kompatybilności z frameworkami.

    W przyszłości chip DX-M2, wykorzystujący proces 2 nm Samsunga, dostarczy 80 TOPS (INT8) i obsłuży modele transformerów o rozmiarze do 20 miliardów parametrów, umożliwiając zaawansowaną AI generatywną i przetwarzanie języka naturalnego w czasie rzeczywistym w urządzeniach o ograniczonej mocy, przy czym próbki mają być dostępne w sierpniu 2026 roku, a efektywność ma być porównywalna z nowoczesnymi centrami danych przy zużyciu poniżej 5 W.

  • 15:15 - 15:45
    Czas – pojęcie bezwzględne w procesie lakierowania PCB
    Amtest