Warszawa | 23 października 2025

Największe wydarzenie branży elektronicznej w Polsce

Est. 2014

Konferencja przebiega równolegle do Evertiq Expo. Prelekcji można bezpłatnie wysłuchać po wcześniejszym zarejestrowaniu się na wydarzenie. Osoby zainteresowane udziałem, prosimy o kontakt pod adresem mailowym: info@evertiq.com Lunch będzie serwowany 11:00-13:00.
  • 09:00 - 10:00
    Panel Dyskusyjny
  • 10:05 - 10:50
    Odzyskiwanie komponentów - ekologiczne rozwiązanie dla przemysłu elektronicznego
    Stefan Theil - CEO - Factronix

    W elektronice gospodarka o obiegu zamkniętym obejmuje strategie mające na celu wydłużenie cyklu życia produktu i promowanie ponownego użycia. Factronix jest firmą, która ma bogate doświadczenie w tej dziedzinie, więc podczas wystąpienia opowie o tym, jakie powiązane usługi są ważne i dlaczego.

    Prelekcja skupi się zatem na takich zagadnieniach, jak odzyskiwanie komponentów, laserowy reballing, retinning, usługi testowe, czyli usługi polegające na nadawaniu drugiego życia komponentom elektronicznym, a które w przeciwnym razie zostałyby wyrzucone, zamieniając potencjalne odpady w cenne zasoby.

    Prezentacja zostanie wygłoszona w języku angielskim.

  • 10:55 - 11:25
    Zarządzanie przestarzałością komponentów zaczyna się od projektu
    Ronny Nietzsche - Rochester Electronics

    Dane pokazują, że każdego roku wydawanych jest około pół miliona powiadomień EOL (End of Life). Oznacza to, że wszystkie projekty elektroniczne są narażone na ryzyko wycofania komponentów z rynku.

    Niestety, brakuje solidnych standardów i wytycznych projektowych, które w wystarczającym stopniu odpowiadałyby na to wyzwanie. Choć istnieją różne procedury projektowe, takie jak Design for Excellence, projektowanie pod kątem zgodności, zaopatrzenia, produkcji czy testowania, często traktują one problem starzenia się komponentów powierzchownie lub w ogóle go nie uwzględniają.

    Podczas prezentacji zostanie przedstawionych kilka strategii, które można zastosować już na etapie projektowania, aby lepiej przygotować się na przyszłe zdarzenia EOL. Innymi słowy, będzie to krótkie wprowadzenie do tego, jak w praktyce może wyglądać „projektowanie z myślą o obsolescencji” (Design for Obsolescence).

  • 11:30 - 12:15
    Problem zaburzeń EMC, a integralność sygnałowa
    Dominik Kowalczyk - Dacpol
  • 12:20 - 12:55
    Czystość to niezawodność – dlaczego i jak myć PCB w procesie produkcji elektroniki przemysłowej
    Tomasz Pelc - PB Technik
    Piotr Nowakowski - PB Technik

    Zanieczyszczenia na płytkach PCB stanowią istotne ryzyko dla niezawodności elektroniki przemysłowej. Podczas wystąpienie przedstawione zostaną kluczowe źródła tych zanieczyszczeń, przegląd nowoczesnych technologii mycia oraz czynniki decydujące o wyborze metody. Nie zabraknie również omówienia standardów kontroli jakości oraz innowacyjnych rozwiązań kształtujących przyszłość procesów czyszczenia.

  • 13:00 - 14:00
    EMS-Industry, thoughts about the future
    Mareike Haass - in4ma
    Christoph Solka - Director of Industry Intelligence for Europe - Global Electronics Association

    The European EMS industry is in turmoil. 2024 saw a substantial decline in revenues, with zero growth projected for 2025. What is happening, and how can these developments be explained? Even more important, what should we expect in 2026?

    The Global Electronics Association, in cooperation with in4ma, continuously analyzes the European EMS market and will present the most recent primary research data for the industry. Knowing the reasons for past developments are the best indicators of how this industry will develop in future. No, it won’t be “server wars” over AI, robotics, or electric vehicles. While large EMS companies are focusing on these topics in Asia, European EMS providers remain centered on different segments and another regional focus. 

    Join us for an in-depth look at 2025 and an informed perspective on what the future may bring.

  • 14:05 - 14:35
    Rozwiązania termoprzewodzące dla aplikacji opartych o półprzewodniki SiC
    Marcin Mierzejewski - Division Thermal Management – Sales Manager Europe - KERAFOL Keramische Folien GmbH & Co. KG / Dacpol

    Producenci elektroniki coraz częściej sięgają po nowoczesne półprzewodniki SiC lub GaN. Dzięki dużemu zagęszczeniu mocy nadają się doskonale do nowoczesnych urządzeń. Wyzwaniem jest skuteczne chłodzenie tych komponentów, szczególnie typu top-side cooled, gdzie poza efektywnym chłodzeniem istotna jest izolacja eletryczna. Celem wykładu jest zaprezentowanie materiałów termoprzewodzących dedykowanych do tego typu aplikacji.

  • 14:40 - 15:10
    TBA – Booked
  • 15:15 - 15:45
    AI na krawędzi: redefiniowanie wydajności, efektywności i zaufania z DEEPX
    Amir Sherman - Dyrektor ds. Rozwoju Biznesu - DEEPX

    DEEPX redefiniuje sztuczną inteligencję, dostarczając przełomowe rozwiązania półprzewodnikowe dla urządzeń edge i inteligentnych przemysłów, umożliwiając energooszczędną, skalowalną AI w czasie rzeczywistym w sektorach produkcji, inteligentnych miast i robotyki. Obecny chip DX-M1, oparty na technologii 5 nm, osiąga do 25 TOPS przy ultraniskim zużyciu energii (3–5 W), wspierając analizę wideo i wielokanałowe rozpoznawanie obiektów z dokładnością typową dla GPU dzięki kwantyzacji IQ8™ i szerokiej kompatybilności z frameworkami.

    W przyszłości chip DX-M2, wykorzystujący proces 2 nm Samsunga, dostarczy 80 TOPS (INT8) i obsłuży modele transformerów o rozmiarze do 20 miliardów parametrów, umożliwiając zaawansowaną AI generatywną i przetwarzanie języka naturalnego w czasie rzeczywistym w urządzeniach o ograniczonej mocy, przy czym próbki mają być dostępne w sierpniu 2026 roku, a efektywność ma być porównywalna z nowoczesnymi centrami danych przy zużyciu poniżej 5 W.

Kontakt

Pomoc
Support Expo
Project Manager
Daniel Myrtenblad
+46(0)73 388 8440
Sprzedaż
Daniel Myrtenblad
+46(0)73 388 8440