Warszawa | 23 października 2025

Największe wydarzenie branży elektronicznej w Polsce

Est. 2014

Konferencja przebiega równolegle do Evertiq Expo. Prelekcji można bezpłatnie wysłuchać po wcześniejszym zarejestrowaniu się na wydarzenie. Osoby zainteresowane udziałem, prosimy o kontakt pod adresem mailowym: info@evertiq.com Lunch będzie serwowany 11:00-13:00.

09:00 - 10:00
Panel Dyskusyjny
10:05 - 10:50
Odzyskiwanie komponentów - ekologiczne rozwiązanie dla przemysłu elektronicznego
Stefan Theil - CEO - Factronix
W elektronice gospodarka o obiegu zamkniętym obejmuje strategie mające na celu wydłużenie cyklu życia produktu i promowanie ponownego użycia. Factronix jest firmą, która ma bogate doświadczenie w tej dziedzinie, więc podczas wystąpienia opowie o tym, jakie powiązane usługi są ważne i dlaczego.
Prelekcja skupi się zatem na takich zagadnieniach, jak odzyskiwanie komponentów, laserowy reballing, retinning, usługi testowe, czyli usługi polegające na nadawaniu drugiego życia komponentom elektronicznym, a które w przeciwnym razie zostałyby wyrzucone, zamieniając potencjalne odpady w cenne zasoby.
Prezentacja zostanie wygłoszona w języku angielskim.
10:55 - 11:25
Zarządzanie przestarzałością komponentów zaczyna się od projektu
Ronny Nietzsche - Rochester Electronics
11:30 - 12:15
Problem zaburzeń EMC, a integralność sygnałowa
Dominik Kowalczyk - Dacpol
12:20 - 12:55
Czystość to niezawodność – dlaczego i jak myć PCB w procesie produkcji elektroniki przemysłowej
Tomasz Pelc - PB Technik
Piotr Nowakowski - PB Technik
13:00 - 14:00
Keynote Speech
Mareike Haass - in4ma
Christoph Solka - Director of Industry Intelligence for Europe - Global Electronics Association
14:05 - 14:35
Rozwiązania termoprzewodzące dla aplikacji opartych o półprzewodniki SiC
Marcin Mierzejewski - Division Thermal Management – Sales Manager Europe - KERAFOL Keramische Folien GmbH & Co. KG / Dacpol
Producenci elektroniki coraz częściej sięgają po nowoczesne półprzewodniki SiC lub GaN. Dzięki dużemu zagęszczeniu mocy nadają się doskonale do nowoczesnych urządzeń. Wyzwaniem jest skuteczne chłodzenie tych komponentów, szczególnie typu top-side cooled, gdzie poza efektywnym chłodzeniem istotna jest izolacja eletryczna. Celem wykładu jest zaprezentowanie materiałów termoprzewodzących dedykowanych do tego typu aplikacji.
14:40 - 15:10
TBA
15:15 - 15:45
TBA

Kontakt

Pomoc

Support Expo

Project Manager

Daniel Myrtenblad

+46(0)73 388 8440

Sprzedaż