- 09:00 - 10:00Wewnątrz branży: Przyszłość polskich technologii – fotonika, technologie kwantowe i nie tylkoEwelina Bednarz - Global Content Manager - EvertiqMaciej J. Nowakowski - Dyrektor Operacyjny - Polska Platforma Technologiczna Fotoniki

Polska stopniowo umacnia swoją pozycję w obszarze zaawansowanych technologii – od fotoniki i technologii kwantowych, po systemy wbudowane i półprzewodniki nowej generacji. W jakich jednak dziedzinach nasz kraj bardziej się wyróżnia? Jakie innowacje z Polski mają potencjał komercyjny i gdzie faktycznie znajdują rynek zbytu?
Podczas rozmowy jeden na jeden, Ewelina Bednarz, Global Content Manager w Evertiqu, porozmawia z Maciejem J. Nowakowskim, Dyrektorem Operacyjnym w Polskiej Platformie Technologicznej Fotoniki (PPTF), o roli Polski w globalnym wyścigu technologicznym. Podczas spotkania omówionych zostanie pięć najbardziej perspektywicznych obszarów technologicznych w Polsce, zilustrowanych przykładami firm i środowisk wspierających ich rozwój.
Dyskusja obejmie również wyzwania związane z wprowadzaniem nowych technologii na rynek, możliwości sprzedaży i współpracy z przemysłem w Polsce oraz sytuacje, w których firmy zmuszone są szukać odbiorców poza krajem. To spojrzenie na polski sektor elektroniczny z perspektywy jego potencjału innowacyjnego i realnych barier rozwoju. - 10:05 - 10:50Odzyskiwanie komponentów - ekologiczne rozwiązanie dla przemysłu elektronicznegoStefan Theil - CEO - Factronix

W elektronice gospodarka o obiegu zamkniętym obejmuje strategie mające na celu wydłużenie cyklu życia produktu i promowanie ponownego użycia. Factronix jest firmą, która ma bogate doświadczenie w tej dziedzinie, więc podczas wystąpienia opowie o tym, jakie powiązane usługi są ważne i dlaczego.
Prelekcja skupi się zatem na takich zagadnieniach, jak odzyskiwanie komponentów, laserowy reballing, retinning, usługi testowe, czyli usługi polegające na nadawaniu drugiego życia komponentom elektronicznym, a które w przeciwnym razie zostałyby wyrzucone, zamieniając potencjalne odpady w cenne zasoby.
Prezentacja zostanie wygłoszona w języku angielskim.
- 10:55 - 11:25Zarządzanie przestarzałością komponentów zaczyna się od projektuJaroslaw Klofczyński - Rochester Electronics

Dane pokazują, że każdego roku wydawanych jest około pół miliona powiadomień EOL (End of Life). Oznacza to, że wszystkie projekty elektroniczne są narażone na ryzyko wycofania komponentów z rynku.
Niestety, brakuje solidnych standardów i wytycznych projektowych, które w wystarczającym stopniu odpowiadałyby na to wyzwanie. Choć istnieją różne procedury projektowe, takie jak Design for Excellence, projektowanie pod kątem zgodności, zaopatrzenia, produkcji czy testowania, często traktują one problem starzenia się komponentów powierzchownie lub w ogóle go nie uwzględniają.
Podczas prezentacji zostanie przedstawionych kilka strategii, które można zastosować już na etapie projektowania, aby lepiej przygotować się na przyszłe zdarzenia EOL. Innymi słowy, będzie to krótkie wprowadzenie do tego, jak w praktyce może wyglądać „projektowanie z myślą o obsolescencji” (Design for Obsolescence).
- 11:30 - 12:15Problem zaburzeń EMC, a integralność sygnałowaDominik Kowalczyk - Dacpol

Podczas prezentacji zostanie poruszone zagadnienie integralności sygnałów, które jest ważną częścią projektowania układów scalonych i płytek drukowanych PCB, a co za tym idzie jest podstawą każdego nowoczesnego systemu elektronicznego. Główny nacisk położony został na problem zaburzeń pól elektrycznych i magnetycznych oraz związaną z nim kompatybilność EMC wpływające na funkcjonowanie urządzeń pracujących w warunkach emisji elektromagnetycznej. Omówiony zostanie nie tylko aspekt promieniowania i odporności obwodów w odniesieniu do wymagań norm, ale również najpopularniejsze przyczyny utraty integralności. Całość wzbogacona zostanie rzeczywistymi przykładami aplikacji ukazującymi problemy na jakie napotykają konstruktorzy elektroniki.
- 12:20 - 12:55Czystość to niezawodność – dlaczego i jak myć PCB w procesie produkcji elektronikiTomasz Pelc - PB TechnikPiotr Nowakowski - PB Technik
Zanieczyszczenia na płytkach PCB stanowią istotne ryzyko dla niezawodności elektroniki. Podczas wystąpienie przedstawione zostaną kluczowe źródła tych zanieczyszczeń, przegląd nowoczesnych technologii mycia oraz czynniki decydujące o wyborze metody. Nie zabraknie również omówienia standardów kontroli jakości oraz innowacyjnych rozwiązań kształtujących przyszłość procesów czyszczenia.
- 13:00 - 14:00Branża EMS - refleksje na temat przyszłościMareike Haass - in4maChristoph Solka - Director of Industry Intelligence for Europe - Global Electronics Association
Europejska branża EMS weszła w stan turbulencji. W 2024 roku odnotowano znaczący spadek przychodów, a na 2025 rok prognozowany jest brak wzrostu. Co się dzieje i jak można wytłumaczyć te zmiany? Jeszcze ważniejsze – czego powinniśmy spodziewać się w 2026 roku?
Global Electronics Association, we współpracy z in4ma, na bieżąco analizuje europejski rynek EMS. Eksperci przedstawią zatem najnowsze dane z badań przeprowadzonych dla branży. Znajomość przyczyn wcześniejszych zmian stanowi najlepszy wskaźnik, jak rozwijać się będzie ten sektor w przyszłości. Nie, nie chodzi o „wojnę serwerową” wokół AI, robotyki czy pojazdów elektrycznych. Podczas gdy duże firmy EMS skupiają się na tych obszarach w Azji, europejscy dostawcy EMS pozostają skoncentrowani na innych segmentach i mają odmienny regionalny fokus.
Dołącz do nas, aby poznać szczegółową analizę roku 2025 oraz uzyskać rzeczową perspektywę na przyszłość.


- 14:05 - 14:35Rozwiązania termoprzewodzące dla aplikacji opartych o półprzewodniki SiCMarcin Mierzejewski - Division Thermal Management – Sales Manager Europe - KERAFOL Keramische Folien GmbH & Co. KG / Dacpol

Producenci elektroniki coraz częściej sięgają po nowoczesne półprzewodniki SiC lub GaN. Dzięki dużemu zagęszczeniu mocy nadają się doskonale do nowoczesnych urządzeń. Wyzwaniem jest skuteczne chłodzenie tych komponentów, szczególnie typu top-side cooled, gdzie poza efektywnym chłodzeniem istotna jest izolacja eletryczna. Celem wykładu jest zaprezentowanie materiałów termoprzewodzących dedykowanych do tego typu aplikacji.
- 14:40 - 15:10AI na krawędzi: redefiniowanie wydajności, efektywności i zaufania z DEEPXAmir Sherman - Dyrektor ds. Rozwoju Biznesu - DEEPX

DEEPX redefiniuje sztuczną inteligencję, dostarczając przełomowe rozwiązania półprzewodnikowe dla urządzeń edge i inteligentnych przemysłów, umożliwiając energooszczędną, skalowalną AI w czasie rzeczywistym w sektorach produkcji, inteligentnych miast i robotyki. Obecny chip DX-M1, oparty na technologii 5 nm, osiąga do 25 TOPS przy ultraniskim zużyciu energii (3–5 W), wspierając analizę wideo i wielokanałowe rozpoznawanie obiektów z dokładnością typową dla GPU dzięki kwantyzacji IQ8™ i szerokiej kompatybilności z frameworkami.
W przyszłości chip DX-M2, wykorzystujący proces 2 nm Samsunga, dostarczy 80 TOPS (INT8) i obsłuży modele transformerów o rozmiarze do 20 miliardów parametrów, umożliwiając zaawansowaną AI generatywną i przetwarzanie języka naturalnego w czasie rzeczywistym w urządzeniach o ograniczonej mocy, przy czym próbki mają być dostępne w sierpniu 2026 roku, a efektywność ma być porównywalna z nowoczesnymi centrami danych przy zużyciu poniżej 5 W.
- 15:15 - 15:45Czas – pojęcie bezwzględne w procesie lakierowania PCBAmtest