Współpraca Siemens EAS oraz SEHO

Piec DualReflow produkcji SEHO jest kontynuacją koncepcji ‘dual-lane’, zaimplementowanej w maszynach Siplace Siemens’a. Piec jest pierwszym tego typu urządzeniem, umożliwiającym regulację temperatury na dwóch osobnych liniach. Dzięki kooperacji producentów, klienci mogą obecnie produkować jednocześnie produkty o zróżnicowanych wymaganiach temperaturowych w trakcie procesu reflow, bezpośrednio po położeniu elementów. Te zintegrowane rozwiązanie produkcyjne stwarza możliwości do pełniejszego wykorzystania systemu ‘dual-lane’ w maszynach Siplace, czyniąc cały proces bardziej efektywnym, szybszym i bardziej elastycznym. Wcześniej, koncepcja dual-line ograniczała się do sekcji kładącej elementy w linii SMT. W efekcie współpracy, Siemens i SEHO rozszerzyli możliwości stwarzane przez tę koncepcję również na sekcję lutowania. Produkowany przez SEHO piec DualReflow jest pierwszym tego typu urządzeniem, które wykorzystuje koncepcję wprowadzoną w maszynach Siplace, co w efekcie daje możliwość lutowania dwóch różnych PCB obok siebie. PCB schodzące z sekcji kładącej elementy wjeżdżają równocześnie w dwóch liniach do urządzenia SEHO. Piec posiada dwie rozdzielone pionowo komory, z których każda dysponuje 18 strefami grzania, co umożliwia maksymalną elastyczność profilu temperaturowego. Odseparowanie dwóch komór umożliwia zastosowanie temperatur różniących się nawet o 50K, co w efekcie daje możliwość lutowania płytek o różnym stopniu upakowania i różnej konfiguracji elementów. Dzięki opisywanemu urządzeniu, pojedyncza linia SMT może teraz zastąpić dwie podobne. W rezultacie umożliwia to oszczędności zużycia energii, azotu, kosztów konserwacji i serwisu, zmniejsza też potrzeby użycia nadzoru produkcyjnego i minimalizuje potrzeby odprowadzania oparów w porównaniu do dwóch osobnych linii. Zintegrowane rozwiązanie produkcyjne przynosi również inne korzyści. Jako iż wymaga mniejszej liczby zmian ustawień, stabilizuje proces i wpływa korzystnie na jego jakość. Użytkownicy korzystają też z redukcji powierzchni produkcyjnej i logistycznej. Rozwiązanie to jest obecnie przygotowywane do testów w jednej z firm produkcyjnych.