reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
© Elcoteq Przemysł elektroniczny | 31 marca 2011

11 najbardziej innowacyjnych maszyn na APEX 2011

IPC Apex Expo to największe targi technologii produkcji elektronicznej w Ameryce Północnej. Spośród 250 premier sprzętu SMT (!!!), rada Innovative Technology Center wybrała 11 najbardziej innowacyjnych.
Tegoroczne IPC APEX EXPO odbędzie się w dniach 12-14 kwietnia w Las Vegas. Jako najbardziej innowacyjne urządzenia zostało wybranych 11 następujących konstrukcji:

- Fala selektywna Dual Nozzle produkcji ACE Production Technologies, Inc., pozwala na osobne programowanie i równoległą pracę dwóch nozzli o różnych kształtach, co poprawia elastyczność procesu lutowania selektywnego.
- ProActiv z DEK International, umożliwia udoskonalony proces nadruku pasty również w przypadku najmniejszych apertur 0.3mm CSP oraz kładzenie komponentów pasywnych 01005
- Technologia szablonów Nano-ProTek Fluxophobic, również od DEK International, którą niedawno opisywaliśmy na evertiq.pl. Technologia polega na pokryciu szablonu specjalną powłoką, odpychającą topnik i umożliwiającą łatwe utrzymanie w czystości również najmniejszych apertur.
- Technologia Macromelt OM341 od Henkel Electronic Material LLC, będą interesującą alternatywą dla procesów potting’u i enkapsulacji
- Seika Solder Paste Recycling System od Seika Machinery, Inc., system recyklingu pasty, pozwalający na odzyskanie około 90% zużywanego spoiwa.
- System Tagarno Magnus HD Inspection od firmy Christopher Associates, łączący techniki obróbki obrazu w najwyższej rozdzielczości oraz zaawansowaną technologię produkcji mikroskopów, które łącznie umożliwiają użytkownikowi inspekcję przy znakomitych parametrów ostrości obrazu oraz niezdeformowanych kolorach.
- Laminat RT/duroid 6035HTC od Rogers Corporation, nowatorski substrat ceramiczny typu PTFE, zaprojektowany do takich aplikacji jak RF czy technologie mikrofalowe.
- Kąpiel SMT 520 Low Gold Immersion Gold Plating opracowana przez Dow Electronic Materials. Złota płukanka do platynowania PCB, zawierająca mniejszą ilość tego kosztownego pierwiastka, jednaj zapewniająca wciąż bardzo gęste i jednorodne pokrycie powierzchni, bez względu na jej kształt.
- MLI 3000 Series od Maskless Lithography, Inc., urządzenie wykorzystujące opatentowaną technologię procesu Gray Level Imaging, zapewniającą dużą dokładność produkcji PCB przy produkcji wielkoseryjnej
- Tester FLS940SXi Flying Probe Test System z firmy Acculogic Inc, który w odróżnieniu od wcześniejszych konstrukcji, mogących testować płytkę tylko z jednej strony, może być wyposażony nawet w 10 różnych modułów probierczych
- QuickTest od Seica Inc., system uproszczonego, intuicyjnego interfejsu użytkownika, pozwalający nawet mniej wykwalifikowanym operatorom na przeprowadzanie testów funkcjonalnych, bez znajomości zasad architektury ATE czy programowania.

Komentarze

Zauważ proszę, że komentarze krytyczne są jak najbardziej pożądane, zachęcamy do ich zamieszczania i dalszej dyskusji. Jednak komentarze obraźliwe, rasistowskie czy homofobiczne nie są przez nas akceptowane. Tego typu komentarze będą przez nas usuwane.
reklama
reklama
reklama
reklama
Załaduj więcej newsów
October 16 2017 14:56 V8.8.6-2