Samsung wykorzysta technologię MR-MUF, by zwiększyć wydajność pamięci HBM?
Koreański gigant Samsung, miał zakupić szereg urządzeń do produkcji chipów MR-MUF.
Według Agencji Reutera, Samsung niedawno złożył zamówienia na narzędzia do produkcji MR-MUF. Samsung miał wykonać ten ruch, aby zwiększyć wydajność produkcji HBM, ponieważ jest na nie duże zapotrzebowanie ze strony firm zajmujących się chipami AI. Samsung zaprzeczył tym doniesieniom.
Obserwatorzy rynku się zgodni, że Samsung pozostaje w tyle za największymi rywalami SK hynix i Micron w obszarze pamięci nowej generacji. Dlaczego? Po części dlatego, że Samsung wybrał NCF jako podstawową technologię do produkcji zaawansowanych układów pamięci. Wielu ekspertów uważa, że MUF jest lepszą opcją.
HBM3 i HBM3E to najnowsze wersje układów pamięci o wysokiej przepustowości, które są dołączane do podstawowych układów mikroprocesorów. Mają one pomóc w przetwarzaniu ogromnych ilości danych w generatywnej sztucznej inteligencji.
"Samsung musiał coś zrobić, aby zwiększyć wydajność produkcji HBM. Przyjęcie technologii MUF jest dla Samsunga czymś w rodzaju schowania dumy do kieszeni, ponieważ ostatecznie podążył za patentem zastosowanym po raz pierwszy przezz SK Hynix" – dowiedziała się nieoficjalnie Agencja Reutera.
