reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
© Semicon
Przemysł elektroniczny |

Nowy ploter w Semiconie

Semicon poszerzył dział konwertingu taśm i rzepów przemysłowych o laserowy ploter tnący o powierzchni pracy 1330 x 830 mm.

Maszyna pozwala na wycinane wykrojów z trudnych materiałów: m.in. pianek (np. Poron, Rogers Corporation), błon klejowych, cienkich taśm VHB (od 3 mm), akrylu wylewanego, sklejki. Jest wyposażona w stół roboczy o wymiarach 1330 x 830 mm. - Dzięki wykorzystaniu technologii laserowej oraz zastosowaniu specjalistycznego oprogramowania komputerowego cięcie nie wymaga stworzenia wcześniej form wykrojów. Przyspiesza to znacząco proces produkcji – podkreśla firma w komunikacie. Dotychczas dział konwertingu Semiconu oferował cięcie taśm z logroli na wyspecjalizowanej obrabiarce, która jest w stanie zapewnić równe, precyzyjne cięcie i dokładny pomiar szerokości odcinanej rolki, oraz wykroje die-cut/kiss-cut: m.in. z linerem lub bez linera, z fingerliftem, w arkuszach, rolkach, pojedynczo. Firma jest oficjalnym Partnerem-Konwerterem 3M, w asortymencie ma bardzo szerokie spektrum taśm i rzepów tej amerykańskiej marki. W Semicon obróbce poddawane są m.in.: taśmy przemysłowe z klejem lub bez, taśmy PCV, poliester, epoksyd, materiały wzmacniane włóknem szklanym, folie miedziane, aluminiowe, taśmy poliimidowe, taśmy piankowe, błony klejowe, taśmy dwustronnie klejące VHB, rzepy przemysłowe 3M. © Semicon

reklama
reklama
Załaduj więcej newsów
March 15 2024 14:25 V22.4.5-2