reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
© Evertiq
Komponenty |

Motoryzacyjne MOSFETy TRENCH 9 we wzmocnionej obudowie

Zastosowana tu nowoczesna obudowa LFPAK56E, sprawia że komponenty zyskały nie tylko świetną wytrzymałość, ale poprawiły się też ich parametry elektryczne. Mogą stanowić zamiennik dla D2PAK, pozwalając oszczędzić sporo miejsca na PCB.

Firma Nexperia (Holandia, należąca do grupy NXP) rozszerzyła swoją ofertę wydajnych tranzystorów mocy MOSFET z linii Trench 9, opartych na technologii o tej samej nazwie. Znaleźć mają zastosowanie przede wszystkim w aplikacjach motoryzacyjnych oraz przemyśle. Tranzystory te łączą w sobie niskonapięciową technologię superzłączową z zaawansowanym projektem obudowy. Dzięki temu udało się połączyć świetną wydajność z wysoką odpornością i trwałością. Komponenty Trench 9 posiadają kwalifikację AEC-Q101. Co więcej, jak zapewnia producent, wygania te są spełnione ze sporym zapasem. Tranzystory świetnie radzą sobie z wysokimi i zmiennymi temperaturami. Oferowane mają być w obudowie LFPAK56E, czyli usprawnionej („enhanced”) wersji LFPAK56. Poprawiono tutaj ogólny projekt obudowy, w tym wyprowadzenia i ramę. Wszystko to wpływa na świetne parametry wytrzymałościowe, ale zaowocowało także redukcją Rds(ON) i zwiększeniem gęstości energii o nawet 30%. Dzięki temu, projektanci mogą zyskać więcej możliwości przy projektowaniu aplikacji, mając do dyspozycji więcej miejsca. Nowe tranzystory w obudowie LFPAK56E mogą bowiem stanowić obecnie zastępstwo dla równie mocnych tranzystorów, do tej pory oferowanych w obudowach D2PAK. Oszczędności w zajmowanym miejscu mogą być więc spore. Nowe tranzystory Nexperii mogą odnaleźć się przy sterowaniu silnikami DC szczotkowymi i bezszczotkowymi, w takich aplikacjach jak systemy wspomagania, systemy zmiany biegów, ABS, ESC, pompy różnego rodzaju, wentylatory, zasilacze DC/DC itd.

reklama
reklama
Załaduj więcej newsów
April 26 2024 09:38 V22.4.33-2
reklama
reklama