reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
Rozbiórki | 20 marca 2017

Zaglądamy pod obudowę Nintendo Switch

Oto moment, na który wszyscy czekaliśmy: nowa konsola od Nintendo, której premiera odbyła się głośnym echem nie tylko pośród fanów Zeldy.
Nie skupiamy się jednak na graniu, zamiast tego zajrzyjmy lepiej pod obudowę. Zapraszamy do rozbiórki!

Specyfikacja nowej konsoli przenośnej (a w zasadzie hybrydowej) od Nintendo wygląda dość imponująco:
  • dedykowany procesor NVIDIA Tegra,
  • wbudowany wyświetlacz LCD o przekątnej 6,2 cala, rozdzielczości 1280x720 i wspierający multi-touch (konsola jest w stanie wyświetlać obraz w rozdzielczości 1920x1080 wykorzystując wbudowane wyjście HDMI),
  • WiFi w standardzie 802.11 a/b/g/n/ac, Bluetooth 4.1, złącze ładowania USB-C, złącze jack 3,5 mm oraz dodatkowe trzy porty USB w dedykowanym docku,
  • wbudowane głośniki stereo,
  • akumulator litowo-jonowy mający zapewnić od 2,5 do 6,5 godzin nieustannej gry,
  • odłączane bezprzewodowe Joy-Cony.


Po obejrzeniu mini-konsoli dookoła łątwo dostrzec można wszystkie porty: slot na karty MicroSD ulokowany pod (zaskakująco sztywną) podstawką, port USB-C, złącze słuchawek oraz slot na karty Nintendo.

Wylot wiatraczka znajduje się na górze urządzenia - nic dziwnego, urządzenie podłączone do docka jest osłonięte z pozostałych stron, a podczas podawania obrazu w rozdzielczości 1080p wylot ten jest intensywnie wykorzystywany.


Czas na komponenty!

Płyta główna jest bardzo dobrze umieszczona w obudowie. Żeby ją uwolnić trzeba odłączyć digitizer, podświetlenie, głośniczki, dwie anteny oraz oba konektory dedykowane dla Joy-Conów. Oprócz tego zabezpiecza ją sześć śrubek.
Warto docenić modularność tego, co znajdziemy pod obudową konsoli - nawet pamięć eMMC okazuje się być umieszczona na osobnej płytce PCB! Nintendo dokonało tu więc nie lada wyczynu - oto pierwszy tablet o rozmiarze 6,2 cala z możliwością wymiany pamięci flash, na którą składa się pojedynczy moduł Toshiby oznaczony symbolem THGBMHG8C2LBAIL. Jest to pamięć eMMC NAND Flash IC o pojemności 32 GB.

Niestety modułowość układów kończy się wraz z dostrzeżeniem portu USB-C. Wymiana tego narażonego na znaczne zużycie komponentu wymaga sporych zdolności lutowniczych.


Na przedniej części płyty głównej znajdziemy małe skupisko interfejsów IC typu Mii:

  • NVIDIA ODNX02-A2 (prawdopodobnie SoC oparty na Tegra X1),
  • pamięć DRAM LPDDR4 od Samsunga (K4F6E304HB-MGCH) - dwie sztuki po 2 GB, dające łącznie 4 GB pojemności,
  • układ 802.11ac 2x2 od Broadcom/Cypress (oznaczenie BCM4356) wraz z SoC obsługującym Bluetooth 4.1,
  • Maxim integrated MAX77621AEWI+T
  • M92T36 630380.


Z tyłu przywita nas zaś:

  • switch USB 3.0/DP1.2 PI3USB30532 od Pericom Semiconductor,
  • kodek audio Realtek ALC5639,
  • Maxim Integrated MAX77620AEWJ+T PMIC,
  • B1633 GCBRG HAC STD T1001216.




© iFixit.

Komentarze

Zauważ proszę, że komentarze krytyczne są jak najbardziej pożądane, zachęcamy do ich zamieszczania i dalszej dyskusji. Jednak komentarze obraźliwe, rasistowskie czy homofobiczne nie są przez nas akceptowane. Tego typu komentarze będą przez nas usuwane.
reklama
reklama
Załaduj więcej newsów
April 27 2017 13:33 V8.1.3-1