reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
© Evertiq Komponenty | 09 listopada 2015

Pojemniejsze pamięci NAND dla systemów wbudowanych

Nowe kości pamięciowe są bogate zarówno w funkcje przyśpieszające odczyt, jak i zabezpieczające. Posiadają między innymi funkcje pozwalające w pełni zastąpić pamięci NOR, także w przypadku danych rozruchowych dla SoC, itp.
Firma Toshiba Electronics Europe przedstawiła nowe kości pamięciowe SLC NAND Flash, wykonane w technologii procesowej 24 nm. Są to pamięci wykorzystujące interfejs szeregowy, stworzone z myślą o systemach wbudowanych, maszynach przemysłowych, itd.

Jak podaje producent, mogą skutecznie zastąpić stosunkowo mało pojemne pamięci NOR. Proponuje się, by zamiast skorzystać z kilku kości po 128 Mb, można wykorzystać nowe, przedstawiane kości o pojemności 1, 2 lub nawet 4 Gb.

Można przechowywać sam program, instrukcje sterujące, dodatkowe informacje klienta i wiele innych, w jednej pojemnej kości pamięciowej. Komponenty zamknięto w obudowie SOP o wymiarach 10.3 na 7.5 mm lub WSON o wymiarach 8 na 6 mm. Pracować mogą z napięciem 1.8 lub 3.3 V, zależnie od wybranej opcji.

Wszystkie pamięci wyposażono w szereg funkcji, zapewniających szybki, sprawny odczyt wolny od błędów. Stąd też między innymi funkcje szybkiego odczytywania sekwencyjnego, funkcje ECC, a także osobno wymieniana i podkreślana funkcja „Bit-Flip Counter”. Ma zapewniać dodatkową ochronę danych i inne zalety, które będą wykorzystywane w przyszłych, nowoczesnych kontrolerach.

Większość układów SoC wymaga pamięci NOR jako nośnika dla danych startowych („Boot”). Producent jednak wierzy, że wkrótce może się to zmienić i pamięci NAND nie będą tylko nośnikami dla danych dodatkowych, a staną się w niedalekiej przyszłości nośnikiem także dla danych rozruchowych, .

Jeśli chodzi o interfejs szeregowy, to obsługiwany jest interfejs SPI (x1, x2, x4) w trybie 0 i 3, z maksymalną częstotliwością pracy 104 MHz. Kości dostępne mają być w masowej sprzedaży od grudnia 2015 roku. Zapowiedziano też, że dostępne będą wersje w obudowie BGA, lecz póki co nie podano szczegółów dotyczących tego, kiedy pamięci te będą dostępne w tym opakowaniu.
reklama
reklama
Załaduj więcej newsów
December 08 2016 23:17 V7.6.3-2