reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
© Evertiq Komponenty | 30 września 2015

Procesor do obsługi wielu czujników dla IoT i aplikacji mobilnych

Firma Toshiba powiększyła rodzinę ApP Lite. Nowy przedstawiciel pomoże w budowaniu wydajnych i sprawnych systemów obsługujących wiele czujników. Pomoże w tym też interfejs Bluetooth 4.1.
TZ1041MBG to nowy procesor aplikacyjny od Toshiby, poszerzający rodzinę procesorów ApP Lite. Zaprojektowano go z myślą o urządzeniach przenośnych, głównie urządzeniach monitorujących aktywność, jak różnego rodzaju gadżety fitness, np. opaski, czy też smart-watches czy okulary, jako propozycja przyszłych rozwiązań.

Nowy układ stanowiący nowego członka serii TZ1000, może być też z powodzeniem używany w rozwiązaniach IoT, tam gdzie konieczne jest operowanie na dużej liczbie czujników. Układ ten stanowi kontroler różnego rodzaju czujników. Ma też ograniczyć zużywanie energii przez gotową aplikację, poprzez umiejętne monitorowanie i sterowanie pracą całości.

W strukturze układu zawarto także obsługę Bluetooth, w standardzie 4.1. Rdzenie Cortex-M4F ze wsparciem DSP i FPU są w stanie efektywniej operować na danych zebranych z licznych czujników. Dane mogą być też bezproblemowo przesyłane do jeszcze innych jednostek, także za pomocą interfejsów I2C, UART, SPI, a także GPIO.

Jednostka ta może też działać jako samodzielny hub, zbierający dane (także bezprzewodowo) i przekazujący je dalej za pośrednictwem interfejsu Bluetooth, do innych urządzeń, jak smartwatch, smartphone, tablet, itp.

Zawarte dodatkowe funkcje, jak np. „Low Duty Cycle Directed Advertising” mają pomóc w utrzymaniu połączenia. Specjalna budowa pozwala na ograniczenie zużycia energii, co jest istotne w przypadku urządzeń przenośnych. Szybki przetwornik ADC Sigma-Delta o rozdzielczości 24-bitów, dba nie tylko o dokładność pomiarów, ale zapewnia sprawne odświeżanie.

Producent oferuje także wiele algorytm oprogramowania dla tego (i nie tylko) procesora, od monitorów aktywności, przez PPG, EKG, itd. Sam komponent zamknięto w obudowie o wymiarach 6.7 na 8 mm. Pierwsze próbki dostępne będą w październiku 2015.
reklama
reklama
Załaduj więcej newsów
November 29 2016 16:13 V7.6.2-2