450 mm wafle od Intela

Nowa, większa średnica pozwoli na cięcie kosztów produkcji podzespołów elektronicznych, przy jednoczesnym zwiększeniu wydajności. Z tym, że na razie to pieśń przyszłości, bowiem była to jedynie prezentacja możliwości technologicznych. Produkcja oparta o podłoża 450 mm zacznie się najwcześniej w 2015 r. i jest to termin przybliżony. Krzemowe wafle zostały pokazane podczas sympozjum ISS 2013 (SEMI Industry Strategy Symposium) w Half Moon Bay. Powstały we współpracy Intela z wieloma firmami, wśród których wymienia się Sumco, Dainippon Printing and Molecular Imprints. Źródło: www.xbitlabs.com