Wiosenne seminarium Scanditron

Seminarium odbyło się 25 maja w Łodzi, gromadząc 45 uczestników z kilkunastu czołowych firm elektronicznych. W szczególności uwagę zwrócił pierwszy z wykładowców, Kevin Scott z Teknek. Czyszczenie płytek PCB przed procesem nadruku to w Polsce zupełnie nowa idea. Jednak, według szacunków Teknek, wprowadzenie tego nowego etapu do procesu montażu SMT redukuje ilość błędów montażu o 30%. Teknek prezentował na żywo urządzenie dostosowane do potrzeb produkcji seryjnej. Zawsze interesujące jest posłuchać o najnowszych osiągnięciach w dziedzinie nadruku pasty. Ferenc Csizmazia z DEK’a promował najnowszy model tej firmy, wyposażony w takie innowacje jak wibracyjne rakle czy wbudowany dyspenser kleju, jak również prezentował technologię NanoProtek, ułatwiającą utrzymanie w czystości szablonów. Thomas Stenzel prezentował tajniki unikalnej technologii SmartHeat, opatentowanego rozwiązania OK International (marki Metcal i OKI), umożliwiającego precyzyjny i stabilny transfer mocy w procesie lutowania ręcznego. Andrew Clarke z AIM, kanadyjskiego producenta spoiw i past lutowniczych, zaprezentował rozwiązania swojej firmy, ułatwiające uniknięcie błedów Head-In-Pillow oraz voids. Pozostałymi prelegentami byli Vit Duchacek z czeskiej firmy DCT (urządzenia i chemia do mycia PCB) oraz Erez Cohen z izraelskiej Electron Csillag (system inspekcji ExtraEye). © Evertiq Andrew Clarke podczas swojej prezentacji najnowszych osiągnięć AIM © Evertiq Maszyna do czyszczenia PCB przed procesem nadruku. Dla wielu coś nowego, warte uwagi. © Evertiq Wnętrze najnowszego DEK'a, wyposażone w wibrujące rakle, ułatwiające przepchnięcie pasty w najmniejszych aperturach. Jak zwykle przy okazji spotkań organizowanych przez Scanditron, najlepsza ze wszystkiego była atmosfera panująca podczas seminarium.