reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
© kornwa dreamstime.com Przemys艂 elektroniczny | 15 stycznia 2016

Qualcomm i TDK tworz膮 joint venture

Qualcomm i TDK poinformowa艂y o utworzeniu sp贸艂ki joint venture wartej 3 mld USD, o nazwie RF360 Holdings.
Sp贸艂ki chc膮 wsp贸lnie dostarcza膰 kluczowe komponenty i modu艂y u偶ywane do komunikacji bezprzewodowej w takich urz膮dzeniach jak smartfony, roboty, drony i produkty z sektora internetu rzeczy (IoT) czy motoryzacji. Qualcomm b臋dzie w艂a艣cicielem 51% nowo utworzonej sp贸艂ki, reszt臋 udzia艂贸w obejmie EPCOS, sp贸艂ka zale偶na TDK. Opr贸cz utworzenia RF360 Holdings, Qualcomm i TDK zamierzaj膮 pog艂臋bi膰 wsp贸艂prac臋 dotycz膮c膮 kluczowych obszar贸w technologicznych, m.in. sensor贸w oraz 艂adowania bezprzewodowego. Porozumienie musi jeszcze uzyska膰 zgod臋 odpowiednich urz臋d贸w regulacyjnych, a zako艅czenie ca艂ego procesu spodziewane jest na pocz膮tek 2017 roku.
reklama
reklama
reklama
reklama
Za艂aduj wi臋cej news贸w
February 15 2019 09:57 V12.1.1-2