reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
© Fraunhofer IMS Technologie | 08 maja 2014

Scalak na ekstremalnie wysokie temperatury

Układy scalone wyprodukowane w nowej technologii mogą wytrzymać temperaturę nawet 300 stopni Celsjusza.


Zespół Holgera Kapperta z niemieckiego Instytutu Fraunhofera opracował technologię produkcji chipów, które mogą z powodzeniem działać w bardzo wysokich temperaturach. Układy scalone powstają w 350 nm, a ich rozmiary są znacznie mniejsze niż wielkość istniejących na rynku chipów odpornych na wysokie temperatury. Nowa metoda opracowana przez zespół Holgera Kapperta może znacznie uprościć wiele procesów przemysłowych – chociażby poprzez ograniczenie kosztów chłodzenia układów scalonych. Co prawda zdarzają się tradycyjne układy CMOS, które wytrzymują temperaturę nawet 250 stopni Celsjusza, ale zawsze wiąże się to ze znacznym pogorszeniem ich parametrów. Poza tym samo ich znalezienie sprawia problemy, bo wykorzystuje się do tego testowanie metodą prób i błędów. By wyprodukować niewielkie chipy działające w wysokich temperaturach niemieccy badacze zastosowali proces SOI CMOS (SOI – silicon-on-insulator – krzem na izolatorze), czyli wprowadzili warstwę izolatora, która rozdziela tranzystory. Izolator umożliwia ograniczenie niepożądanych prądów upływu, powstających między innymi właśnie z powodu podwyższonej temperatury. Ponadto zastosowano wolframową metalizację, co sprawia, że scalaki są mniej wrażliwe na temperaturę, niż przy wykorzystywanym standardowo aluminium. Obszary zastosowań nowych chipów to np. produkcja energii geotermalnej, ale także lotnictwo. Czujniki montowane przy silnikach turbinowych służące do monitorowania parametrów mogłyby poprawić wydajność i niezawodność, pozwalając przy tym na oszczędność paliwa. Badacze zamierzają udostępnić usługi produkcji układów scalonych w nowej technologii jeszcze w tym roku.
Załaduj więcej newsów
December 12 2019 10:59 V14.8.5-2