© sergey-balmashov-dreamstime.com
Przemysł elektroniczny |
AT&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft (AT&S) i firma Epcos należąca do TDK Corporation będą współpracowały między innymi nad standaryzacją technologii elementów wbudowanych w PCB, co odgrywa kluczową rolę przy produkcji zminiaturyzowanych modułów. Technologia wbudowywania elementów w płytkę PCB umożliwia osiągnięcie szerokiej funkcjonalności modułów przy zachowaniu bardzo małych rozmiarów. To z kolei sprzyja zwiększaniu wydajności i wydłuża żywotność baterii.
Współpraca AT&S i Epcos
Kooperacja spółek ma na celu rozwój technologii dotyczących pasywnych i aktywnych elementów wbudowanych w PCB.
AT&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft (AT&S) i firma Epcos należąca do TDK Corporation będą współpracowały między innymi nad standaryzacją technologii elementów wbudowanych w PCB, co odgrywa kluczową rolę przy produkcji zminiaturyzowanych modułów. Technologia wbudowywania elementów w płytkę PCB umożliwia osiągnięcie szerokiej funkcjonalności modułów przy zachowaniu bardzo małych rozmiarów. To z kolei sprzyja zwiększaniu wydajności i wydłuża żywotność baterii.