© adistock-dreamstime.com
Przemysł elektroniczny |
Firma Semicon wchodzi w drugi etap projektu dofinansowanego ze środków UE w ramach Programu Operacyjnego Innowacyjna Gospodarka – działanie 4.1, pt „Innowacyjne technologie zaawansowanego montażu powierzchniowego (SMT) płytek drukowanych”. W ramach teraźniejszych prac w projekcie zostaną przeprowadzenie próby technologiczne, dobór parametrów, rodzajów spoiw lutowniczych oraz technologii montażu dla technologii PoP (Package on Package). Weryfikacja wprowadzonej technologii zostanie uzyskana dzięki współpracy z wiodącym w Polsce zespołem badawczym: Centrum Innowacji Montażu Elektronicznego w Instytucie Tele i Radiotechnicznym (ITR) w Warszawie. W ramach pierwszego etapu przeprowadzona została szczegółowa analiza rynku dotycząca technologii montażu PoP, technologii montażu giętkich płytek drukowanych wraz z technologią Flex on Board (FOB) oraz Flex on Glass (FOG) oraz technologii montażu SMT na długich płytkach drukowanych. Ze względu na złożoność i innowacyjność zadań związanych z montażem powierzchniowym, do ich realizacji zostały zakupione 3 najnowocześniejsze w Polsce maszyny i urządzenia:
Innowacyjne technologie w Semiconie – etap I zakończony
Semicon przeszedł do kolejnego etapu prac nad projektem dotyczącym innowacyjnych technologii montażu powierzchniowego płytek drukowanych.
Firma Semicon wchodzi w drugi etap projektu dofinansowanego ze środków UE w ramach Programu Operacyjnego Innowacyjna Gospodarka – działanie 4.1, pt „Innowacyjne technologie zaawansowanego montażu powierzchniowego (SMT) płytek drukowanych”. W ramach teraźniejszych prac w projekcie zostaną przeprowadzenie próby technologiczne, dobór parametrów, rodzajów spoiw lutowniczych oraz technologii montażu dla technologii PoP (Package on Package). Weryfikacja wprowadzonej technologii zostanie uzyskana dzięki współpracy z wiodącym w Polsce zespołem badawczym: Centrum Innowacji Montażu Elektronicznego w Instytucie Tele i Radiotechnicznym (ITR) w Warszawie. W ramach pierwszego etapu przeprowadzona została szczegółowa analiza rynku dotycząca technologii montażu PoP, technologii montażu giętkich płytek drukowanych wraz z technologią Flex on Board (FOB) oraz Flex on Glass (FOG) oraz technologii montażu SMT na długich płytkach drukowanych. Ze względu na złożoność i innowacyjność zadań związanych z montażem powierzchniowym, do ich realizacji zostały zakupione 3 najnowocześniejsze w Polsce maszyny i urządzenia:
- urządzenie montujące Pick&Place - KE-3020VE - XL size firmy JUKI (Japonia),
- urządzenie do nadruku pasty/kleju lutowniczego - X5-36 firmy EKRA (Niemcy),
- urządzenie do łączenia pulsacyjnego (Hot Bar) - system C-FLOW firmy DIMA (Holandia)
