reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
© grzegorz-kula-dreamstime.com
Przemysł elektroniczny |

Partnerstwo u-blox z Intelem

Dzięki współpracy tych dwóch firm na rynku pojawi się nowy moduł 3G HSPA.


Moduł ma działać w oparciu o platformę Intela XMM 6255 i zamknięty będzie w małej obudowie, kompatybilnej z innymi układami firmy u-blox serii SARA 2G i LISA 3G. Chodzi o politykę firmy (u-blox’ 2G-3G-4G), która zakłada możliwość oferowania różnych rozwiązań przy zachowaniu jednego projektu PCB. To pozwala uzyskać oszczędności na projektowaniu i testach oraz obniżyć koszty logistyki i certyfikacji. Według prezesa amerykańskiego u-blox, Nikolaosa Papadopoulosa, czas standardu GSM/GPRS powoli się kończy, dlatego u-blox w partnerstwie z Intelem chcą obniżać koszty standardu 3G. - Platforma XMM 6255 jest najnowszym osiągnięciem Intela, zaprojektowanym specjalnie dla aplikacji M2M - mówi Horst Pratsch z Intela i dodaje, że Intel jest zadowolony ze współpracy z firmą u-blox.

reklama
reklama
Załaduj więcej newsów
March 28 2024 10:16 V22.4.20-1
reklama
reklama