Sponsored content by Phoenix Contact
OBUDOWY SERII ECS DLA APLIKACJI PRACUJĄCYCH W WYMAGAJĄCYCH WARUNKACH ŚRODOWISKOWYCH
W czasach w których żyjemy, elektronika otacza nas na każdym kroku. Powstaje coraz więcej urządzeń pracujących na zewnątrz budynków.
Stanowi to spore wyzwanie dla konstruktorów - jaką obudowę wybrać, aby urządzenie było solidnie zabezpieczone przed wpływem warunków zewnętrznych, a jednocześnie łatwe w instalacji, praktyczne w obsłudze a także (co ostatnio jest coraz bardziej istotnym parametrem) - estetyczne. Firma Phoenix Contact, bardzo dobrze znany producent wysokiej jakości obudów do elektroniki (głównie do montażu na szynie DIN) wprowadza także profesjonalne obudowy do użytku zewnętrznego. Najnowsza seria obudów ECS (Enviromental Case System) pozwala na użytkowanie urządzeń na zewnątrz. Są one odporne na promieniowanie UV, temperatury od -40 do 85 st. C oraz gwarantują klasę szczelności IP66 / IP67.
Rys 1. Solidne uszczelnienie zapewnia zabezpieczenie przed wnikaniem czynników atmosferycznych do wnętrza urządzenia, a możliwość wyboru wariantu z kompensacją ciśnienia lub zupełnie zamkniętego zapewnia zastosowanie w szerokim spektrum aplikacji.
Przykłady tak wymagających aplikacji to choćby urządzenia na nowoczesnych maszynach rolniczych, drogowych czy osprzęt telekomunikacyjny montowany na masztach lub elewacjach. Jest to możliwe dzięki temu, że za pomocą łatwo montowanego akcesorium można umocować obudowę na maszcie o średnicy rury lub przekroju profilu od 2” do 6”.
Rys 2. Prosty do zastosowania uchwyt montażu masztowego ułatwia instalację na rurach o szerokim zakresie średnic.
Dodatkowo wariant ze szczelnym odpowietrznikiem zabezpiecza wnętrze przed różnicami ciśnienia (powstającymi w skutek ogrzewania/ ochładzania się obudowy w ciągu dnia) uniemożliwiając zasysanie wilgoci do wnętrza i korozję PCB.
Rys 3. Montaż PCB przez wsunięcie ułatwia wykorzystanie całej PCB oraz wygodne wyprowadzenie wszelkich przyłączy.
Rys 4. Na panelu przyłączeniowym łatwo integruje się np. szczelne złącza M12, których wkładki można lutować na PCB wraz z pozostałymi komponentami SMD.
Konstrukcja kubełkowa pozwala na wsunięcie obu standardowych grubości laminatów (1,57 lub 2,36mm) a następnie zamknięcie uszczelnianymi elementami łatwymi w obróbce (w celu wyprowadzenia wymaganych złącz). Samą PCB przykręca się do uchwytów na pokrywie a następnie wsuwa się w obudowę do momentu zaryglowania dekla na obudowie. Akcesoryjne sprężynujące zatrzaski, po wykonaniu wcięć na krawędziach bocznych laminatu zabezpieczą przed przypadkowym całkowitym wysunięciem elektroniki z obudowy.
Pokrywa idealnie nadaje się do wyprowadzenia dowolnych szczelnych złącz sygnałowych, zasilających, transmisji danych lub nawet bezpośredniego przykręcenia do niej anteny komunikacji bezprzewodowej.
Rys 5. Gotowe warianty dekli pozwalają na szybkie wyprodukowanie urządzenia z jednym lub dwoma przyłączami M12 lub dławnicami na1 lub 2 kable.
Więcej informacji: https://phoe.co/obudowy-ecs
