Współpraca nad scalonymi układami 3D zakończona

Wspomniane trzy firmy to Elpida, Powertech Technology i UMC. Parę dni temu zakończyła się ich współpraca nad nową technologią pojedynczego, scalonego chipu 3D. Całość została wykonana w technologii 28nm. Współpraca ta opierała się przede wszystkim, na skupieniu się na technologii TSV („through-silicon-via”). Miała ona kluczowe znaczenie w usprawnianiu pamięci DRAM. Elpida wykorzystała swoją wiedzę w zakresie pamięci DRAM, UMC skupiło się na logice (SoC), a Powertech Technology na systemach pośrednich i łączących. Praca tych trzech firm zaowocowała usprawnieniem pracy logiki pamięci DRAM (logic-plus-DRAM). Oprócz tego stworzono cieńsze, niż dotychczas wykorzystywane, bazowe płytki krzemowe. To wszystko ma na celu poprawienie wydajności i szybkości pracy, ale także na zmniejszenie kosztów w przyszłych układach scalonych, działających z pamięciami DRAM. Technologie mają się ukazać na rynku w połowie przyszłego roku.