© dr911 dreamstime.com
Rynek komponentów | 06 marca 2019
W ciągu 10 lat zamknięto lub zmieniono przeznaczenie 97 fabryk półprzewodników
Zdecydowania większość zamykanych zakładów, bo aż 90%, to fabryki podłoży krzemowych o średnicy 200 mm lub mniejszej, a krajem w którym liczba zamykanych zakładów była najwyższa jest Japonia.
W ciągu ostatniej dekady (2009-2018) branża półprzewodników, aby poprawić efektywność kosztową, przestawiała się na wafle krzemowe o większej średnicy, stopniowo rezygnując z podłoży 200 mm i mniejszych.
Najnowszy raport firmy analitycznej IC Insights wskazuje, że w tym okresie zamknięto lub zmieniono profil produkcji w 97 fabrykach na świecie i tylko 10% z nich operowało na podłożach 300 mm. Od 2009 roku zamknięto 42 zakłady 150 mm oraz 24 – 200 mm.
W ubiegłym roku opisywana tu praktyka dotknęła trzy obiekty. Dwa z nich należały do Renesasa, który zamknął fabrykę w japońskim Konan w prefekturze Kochi (produkowane tam były układy analogowe i logiczne) oraz zmodernizował zakład w Otsu w prefekturze Shiga, który wytwarza teraz tylko produkty optoelektroniczne. Trzeci zakład należący do Polar Semiconductor (obecnie Sanken) w Boomington, w stanie Minnesota, produkujący układy analogowe i logiczne oraz oferujący usługi foundry, również został zamknięty.
W latach 2009-2018 najwięcej fabryk zamknięto w Japonii, bo aż 36. w tym samym okresie w Ameryce Północnej zakończyły działalność 31 zakłady, 18 – w Europie i 12 w regionie Azji i Pacyfiku.
IC Insights przewiduje, że w ciągu najbliższych lat czeka nas więcej zamknięć lub zmian profilu produkcji w fabrykach półprzewodników. Pięć decyzji zostało już ogłoszonych: 300 mm fabryka pamięci Samsung będzie jeszcze w tym roku przestawiona na produkcję sensorów obrazu, a 200 mm zakład układów analogowych TI w szkockim Greenock zostanie zamknięty do czerwca 2019 roku. Renesas planuje zakończenie produkcji w dwóch fabrykach 150 mm (japońskie miasta Otsu i Ube) w 2020 lub 2021 roku, natomiast Analog Devices zamknie fabrykę 150 mm w kalifornijskim Milpitas w lutym 2021 roku.
Źródło: © IC Insights
IC Insights przewiduje, że w ciągu najbliższych lat czeka nas więcej zamknięć lub zmian profilu produkcji w fabrykach półprzewodników. Pięć decyzji zostało już ogłoszonych: 300 mm fabryka pamięci Samsung będzie jeszcze w tym roku przestawiona na produkcję sensorów obrazu, a 200 mm zakład układów analogowych TI w szkockim Greenock zostanie zamknięty do czerwca 2019 roku. Renesas planuje zakończenie produkcji w dwóch fabrykach 150 mm (japońskie miasta Otsu i Ube) w 2020 lub 2021 roku, natomiast Analog Devices zamknie fabrykę 150 mm w kalifornijskim Milpitas w lutym 2021 roku.
Źródło: © IC Insights
Texas Instruments nadal silnym liderem w sektorze układów analogowych - ranking
W 2019 roku udziały Texas Instruments w rynku układów analogowym wzrosły do 19%, a ST wspiął się na czwarte miejsce – raportuje IC Insights.
Wzrosła sprzedaż pamięci NAND flash
W pierwszym kwartale 2020 roku sprzedaż pamięci NAND flash wzrosła o 8,3% w porównaniu do poprzedniego kwartału, głównie ze względu na zwiększony popyt w sektorze centrów danych.
Rutronik dystrybutorem Rockchip
Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH podpisał międzynarodową umowę dystrybucyjną z chińskim dostawcą układów SoC, spółką Fuzhou Rockchip Electronics Co., Ltd.
Chiny zwiększają rodzimą produkcję chipów, ale są daleko od zapowiadanych celów
Chiny zapowiedziały ostatnio olbrzymi plan inwestycyjny w zakresie nowoczesnych technologii, ale jak na razie realizacja celów zapisanych w strategii „Made in China 2025” nie idzie zgodnie z planem.
reklama
Farnell dodaje do oferty zasilacze marki Sorensen
Wśród zasilaczy marki Sorensen można znaleźć stałoprądowe przetwornice programowalne, zasilacze biurkowe, liniowe i modułowe o mocy od 30 W do 150 kW.
Produkty Beckhoff Automation w ofercie TME
W ofercie TME pojawiły się produkty Beckhoff Automation, niemieckiego producenta układów sterowania.
Sony wprowadza czujniki wizyjne z funkcją przetwarzania opartego o AI
Sony Corporation zapowiedziało wprowadzenie dwóch modeli inteligentnych czujników wizyjnych, będących pierwszymi na świecie przetwornikami obrazu z funkcją przetwarzania opartego na sztucznej inteligencji (AI).
Schneider Electric przejmuje ProLeiT
Schneider Electric wzmocni swoją pozycję w sektorze automatyki dla branży spożywczej dzięki przejęciu niemieckiej spółki ProLeiT.
Przychody z rynku DRAM spadły o 4,6% q/q w 1Q2020
Wszyscy trzej najwięksi dostawcy DRAM odnotowali w pierwszym kwartale 2020 roku spadek przychodów: o 3%, 4% i około 11%, odpowiednio dla Samsunga, SK Hynix i Microna (11% spadek Microna odnosi się do drugiego kwartału roku fiskalnego od grudnia 2019 r. do lutego 2020 r.).
Soyter oficjalnym dystrybutorem RAK Wireless
Polski dostawca komponentów elektronicznych i elektromechanicznych – Soyter Components – podpisał umowę dystrybucyjną z producentem rozwiązań transmisyjnych LoRaWAN, firmą RAK Wireless.
COVID-19 uderza w rynek komponentów O-S-D
Po dekadzie rekordów sprzedaży komponentów optoelektronicznych, sensorów i elementów dyskretnych, epidemia koronawirusa może sprawić, że w 2020 roku odnotujemy 6% spadek przychodów z tego rynku.
STMicroelectronics rozszerzył umowę dystrybucyjną z Avnet Silica
Avnet Silica i STMicroelectronics podpisały umowę dystrybucyjną na region Europy Wschodniej.
Chiński HiSilicon awansował do pierwszej dziesiątki dostawców półprzewodników
W pierwszym kwartale 2020 roku firma zwiększyła przychody o imponujące 54% r/r. Dwucyfrowe wzrosty odnotowały też TSMC oraz NVIDIA – raportuje firma analityczna IC Insights.
Intel przejmuje Moovit
Potwierdziły się wczorajsze doniesienia medialne o zamiarach Intela: producent chipów przejmuje izraelską firmę Moovit. Wartość transakcji to 900 mln USD.
Dwie nowe dystrybucje TME
W kwietniu tego roku TME ogłosiło nawiązanie współpracy z francuską firmą Insight SIP. W ofercie polskiego dystrybutora znalazły się też rozwiązania litewskiego producenta Teltonika Networks.
BAE Systems sfinalizował zakup biznesu lotniczych radiostacji taktycznych Raytheona
BAE Systems sfinalizował przejęcie od Raytheon Technologies Corporation działu lotniczych radiostacji taktycznych – Airborne Tactical Radios, po otrzymaniu prawnych zgód i innych niezbędnych zezwoleń.
Insignis zacieśnia współpracę z Rutronik
Insignis Technology Corp, dostawca pamięci DRAM i eMMC z USA, zacieśnia współpracę z Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH w ramach nowej strategii ukierunkowanej dystrybucji.
Rynek pamięci wróci do wysokich wzrostów w 2021 i 2022 roku
Jak prognozują analitycy firmy IC Insights, do 2022 roku wartość rynku pamięci nie przekroczy osiągniętych w 2018 roku rekordowych 163,3 mld USD.
NCAB Group przejmuje amerykańską spółkę
NCAB podpisał w piątek, 24 kwietnia umowę nabycia 100 procent udziałów w amerykańskiej spółce Bare Board Group („BBG”) z siedzibą w Largo na Florydzie oraz z oddziałami w Kanadzie i na Tajwanie.
Szykuje się spadek sprzedaży chipów drugi rok z rzędu
W 2019 roku sprzedaż układów scalonych spadła o 6% r/r, a rok 2020 może przynieść 3% spadek. Byłby to pierwszy raz w historii sektora raportowanej przez IC Insights, gdy sprzedaż chipów maleje dwa lata z rzędu.
Wielkie przejęcie w branży chipów sfinalizowane
Od wczoraj, 16 kwietnia, Cypress Semiconductor Corporation oficjalnie należy do Infineon Technologies AG.
TOP 5 producentów procesorów aplikacyjnych
W 2019 roku Samsung wspiął się na trzecie miejsce w rankingu dostawców procesorów aplikacyjnych do smartfonów – informuje Counterpoint Research.
u-blox przejął Thingstream
Szwajcarski u-blox rozwija swoje portfolio usług, przejmując firmę Thingstream, dostawcę platformy łączności w modelu Communication-as-a-Service.
COVID-19 tnie prognozy dla rynku półprzewodników
Obecne prognozy dla globalnego rynku układów scalonych na 2020 roku zakładają przychody na poziomie 345,8 mld USD i są o 39,0 mld USD niższe niż pierwotne szacunki, zakładające 8% wzrost.
Załaduj więcej newsów
Artykuły, które mogą Cię zainteresować
