reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
© 4designersart dreamstime.com Rynek komponentów | 04 kwietnia 2017

Pamięci będą ciągnąć rynek chipów w górę

Firma analityczna IC Insights przedstawiła nowe, wyższe prognozy dotyczące wzrostu przychodów światowego rynku półprzewodników w 2017 roku.

Według IC Insights wartość światowego rynku półprzewodników w 2017 roku wzrośnie aż o 11%. Poprzednie szacunki firmy analitycznej zakładały 5% wzrost. Nowe szacunki wynikają przede wszystkim z dobrych prognoz dotyczących układów DRAM oraz NAND flash. W 2017 roku przychody z rynku pamięci DRAM mają wzrosnąć o 39%, a NAND flash – 25%. W przypadku układów DRAM będzie to przede wszystkim wynikało z olbrzymiego, bo aż 37%, wzrostu średnich cen sprzedaży (w 2016 roku średnie ceny sprzedaży spadły o 12%). Co więcej, ceny NAND flash również pójdą w górę (22%). Światowy popyt na pamięci DRAM wzrośnie w 2017 roku o 30% (większe zapotrzebowanie widać zarówno ze strony sektora PC, jak i mobilnego), podczas gdy moce produkcyjne w tym obszarze mają wzrosnąć o 20%. Co więcej, producenci są w trakcie przechodzenia na procesy technologiczne 20 nm i mniej, a również negatywnie wpływa na podaż. Analitycy IC Insights uważają, że niezależnie od prognoz zakładających i tak już olbrzymi skok w górę średnich cen tych układów, może się okazać, że trzeba będzie płacić jeszcze więcej. W 2017 roku rynek DRAM z wartością 57,3 mld USD ma być najbardziej znaczącym sektorem rynku układów scalonych. Kolejny obszar, czyli mikroprocesory dla komputerów i serwerów ma osiągnąć wartość 47,1 mld USD. W ciągu ostatnich kilku lat rynek pamięci DRAM miał niezwykle istotny wpływ na sytuację całego sektora układów scalonych, przy czym w 2016 roku był to wpływ negatywny (wartość rynku DRAM spadła wówczas o 8%) i spowodował odjęcie aż dwóch punktów procentowych. Kiepsko było również w 2015 roku, natomiast w latach 2013-2014 pamięci DRAM ciągnęły wartość rynku półprzewodników w górę. Prezentuje to poniższa grafika: © IC Insights
Załaduj więcej newsów
December 12 2019 10:59 V14.8.5-2