© Evertiq
Komponenty | 22 lutego 2017
FPGA Intela dla IoT
Nowe jednostki FPGA Intela stworzono z myślą o budowie niedrogich, a przy tym wydajnych systemów IoT, motoryzacyjnych, itd. Mogą pracować jako samodzielne, efektywne jednostki, jak również wspierać potężniejsze procesory przy zbieraniu danych z licznych sensorów.
Firma Intel wkracza na rynek IoT, ze swoimi nowymi układami FPGA, opartymi na Cyclone 10. Są to układy przeznaczone do aplikacji IoT, których zadaniem będzie zbieranie danych, ich wstępna obróbka, przesłanie dalej, a także podejmowanie decyzji o wykonaniu działań, na podstawie zebranych danych.
Nowe układy z linii Cyclone 10 (GX i LP) mają być tanie, ale również efektywne. Każdy z układów danej serii posiadać ma swoje unikalne funkcje, przeznaczone do różnych zastosowań.
Cyclone 10 GX to układy posiadające wsparcie takich jednostek jak: transceivery 10G oraz DSP. W porównaniu do poprzedniej generacji oferować mają 2-krotnie większą wydajność. Wynika to między innymi z odświeżonej architektury (wykorzystującej bloki DSP zgodne z IEEE 754), pozwalającej osiągać wydajność obliczeniową na poziomie 134 GFLOPs.
W strukturę układów wbudowano także jednostki obsługujące komunikację w standardach przemysłowych, a także funkcje zabezpieczające. Dzięki wysokiej integracji możliwe będzie zredukowanie BOM gotowej aplikacji, jak zapewnia producent.
Cyclone 10 LP to układy, które mają znaleźć miejsce w aplikacjach gdzie kluczowymi parametrami jest nie tylko cena, ale też zużycie energii. Przykładem mogą być aplikacje, gdzie stosuje się takie jednostki jako mostki pomiędzy sekcjami (rozszerzającymi) IO MPU, a pozostałymi komponentami gotowego systemu. Mogą to być takie aplikacje, gdzie zbiera się jednocześnie dane z kilku sensorów wokół pojazdu oraz z jego wnętrza.
Nowe układy z rodziny Cyclone 10 mają być dostępne w drugiej połowie 2017 roku. Jednocześnie z nimi dostępne mają być dedykowane im zestawy ewaluacyjne. Pojawi się także odświeżona wersja środowiska programistycznego Quartus.
Przemysłowy i odporny 10-calowy TFT
Nowe moduły wyświetlaczy LCD TFT są wytrzymałymi konstrukcjami, którym nie...
Podwójny i dokładny DAC RF o szybkości ponad 12 GSPS
Analog Devices zaprezentowało podwójny, szybki przetwornik DAC, zdolny pracować z...
Praktyczny regulator z niezależnym wyjściem dodatnim i ujemnym
Nowy regulator DC-DC od Analog Devices posiadać ma dwa, wysoce-wydajne...
Super wydajność LED UV przy ułamku BOM
Naukowcom z Norwegii udało się stworzyć nową technikę tworzenia diod LED UV, dzięki...
Bluetooth wspomaga usługi lokalizacji dzięki funkcji kierunkowej
Bluetooth już obecnie wspiera lokalizację, dzięki funkcjom zbliżeniowym. Lecz dopiero...
Ile czekolady w czekoladzie – czyli jak mierzyć jakość jedzenia za...
Ostatnie postępy w zakresie rozwoju diod LED bliskich pasm podczerwieni (tzw. NIR/NIRED)...
Matrycowe sensory FIR zdolne do pracy w temperaturach 125 stopni...
Melexis opracowało matrycowe sensory FIR, które zdolne są do pomiarów punktowych...
Wydajne, giętkie, ultra-cienkie sensory Halla PET
Naukowcom z Niemiec i Argentyny udało się stworzyć cieniutkie i elastyczne czujniki...
Łatwiejsze budowanie aplikacji z rozpoznawaniem mowy
Nowy moduł od Matrix Labs ma wspomóc projektantów i deweloperów w opracowywaniu...
Ultra-tanie RFID ICS dla smart-pakowania
Nowe układy RFID ICS (FlexIC) od PragmatIC mają wspomóc tworzenie rozwiązań...
Sygnał WiFi przekształcony w elektryczność
Naukowcom z MIT udało się stworzyć niezwykłą, ultra-cienką diodę Schottkiego z MoS2. Jest...
Platforma widzenia stereoskopowego do nowoczesnej endoskopii
Nowoczesna endoskopia pozwali nam widzieć przestrzennie i dokładniej, dzięki implementacji...
Mocny zielony laser dla projektorów smartfonowych
Nowe lasery pokonują nieprzekraczalną do tej pory barierę wydajności...
Cisco sfinalizowało przejęcie Luxtery
Cisco zakończył proces przejęcia Luxtera – amerykańskiej półprzewodnikowej firmy...
Bezpieczne rozwiązania end-to-end dla LoRaWAN
Microchip połączył siły z The Thing Industries, wprowadzając rozbudowane rozwiązanie...
Nowe konwertery DC-DC MonoBlock o wydajności do 30 A
Nowe komponenty POL z linii MonoBlock to niskoszumne i wydajne konwertery o dużej...
4 chińskie OEM wśród największych klientów producentów chipów
Samsung Electronics i Apple zajmują dwie pierwsze pozycje w rankingu największych odbiorców układów scalonych za 2018 rok. Łącznie mają 17,9% rynku.
Sterowniki BLDC bez sensorów i nie wymagające...
Nowe sterowniki od Allegro MicroSystems pomogą znacznie zredukować BOM budowanych...
Sensor fosforescencji z wbudowanym niebieskim OLED
Nowy sensor, opracowany przez naukowców z Fraunhofer FEP może wyprzeć te oparte na...
Tesla kupi Maxwell Technologies
Tesla podpisała umowę przejęcia producenta ultrakondensatorów. Wartość transakcji to 218 mln...
Diody, które oświetlą drogę nawet na 600 metrów
Osram zaprezentowało diody laserowe, które odnaleźć się mają w nowoczesnych...
Inwestycje w R&D w branży półprzewodników przyspieszą
Silna konsolidacja w branży chipów wpłynęła na spowolnienie tempa wzrostu inwestycji w...
Artykuły, które mogą Cię zainteresować
Most Read
Załaduj więcej newsów