reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
© Evertiq Komponenty | 25 października 2016

Niewielkie MCU do obsługi 13-sensorów

W tych małych czarnych kwadracikach drzemią spore możliwości. Nie tylko obsługa wielu sensorów, ale też bogate funkcje wsparcia, pomagające w sprawnej konwersji i bardzo energooszczędnej pracy MCU.

Firma Renesas wypuściła nowe mikrokontrolery, oznaczone jako RL78/G11. Z założenia, mają to być niewielkie mikrokontrolery, o małym zużyciu energii, przeznaczone do obsługi nawet do 13-sensorów jednocześnie. Ma tym samym pomóc w sprawnym budowaniu aplikacji typu ‘hub’, dla sensorów. Ich zadaniem miałoby być przetwarzanie danych analogowych z różnych sensorów na postać cyfrową, a następnie przekazanie takiego sygnału do „wyższej” jednostki. Posiadać mają 11 wejść analogowych oraz sześć kanałów cyfrowych. Maksymalna liczna obsługiwanych sygnałów wejściowych różnych typów sensorów wynosić ma 13, jak podaje producent. Mają być to tym samym komponenty, jak podaje producent, obsługujące największą liczbę sensorów, wśród innych MCU dostępnych w obudowach, w których dostępnych jest 24 (25) wyprowadzeń. Warto też zwrócić uwagę na to, że konstrukcja układu pozwala, za pomocą specjalnych funkcji, na przekazywanie danych z kanałów analogowych wprost do cyfrowych (wyjściowych), nawet gdy mikrokontroler pozostaje w trybie częściowego uśpienia (tryb „stand-by”). Nawet w przypadku pracy z wieloma sensorami. Pozwala to na znaczne oszczędności w zużywanej energii. Nie zabranie tu także innych, mniej lub bardziej zaawansowanych funkcji znanych z innych MCU. Mogą to być np. funkcje bardzo szybkiego wybudzania (4 us), a także tryb operowania w pamięci flash. Znaleźć tu można funkcje pomiaru napięcia baterii/akumulatorów, jak również obsługę pomiarów w odniesieniu do ustawionych wartości napięcia referencyjnego. Bogate są również oferowane peryferia, w tym konwertery ADC, jak również DAC, komparatory, PGA (całość mogąca pracować w wielu różnych konfiguracjach, zapewniając wysoką elastyczność w budowanych aplikacjach). Komponenty dostępne mają być w obudowie WFLGA (3 na 3 mm), HWQFN (4 na 4 mm), a także LSSOP.
Załaduj więcej newsów
August 06 2019 20:55 V14.1.1-1